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電晶體密度提升70% 臺積電3nm工廠竣工:2022年量產
在率先量產7nm、5nm工藝之後,臺積電的3nm工藝越來越近了,11月25日臺積電在臺南科學工業園舉行了竣工儀式,基礎設施建設已經完成。建設一座先進的晶圓廠不僅需要幾十億美元的投資,建設時間也要2-3年甚至更長,臺積電的3nm工廠去年開工建設,一年多時間完成了廠房建設,臺積電高層日前也參加了竣工典禮。
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臺積電公布3nm電晶體密度達250MTR/mm2
隨著5nm工藝進入規模量產階段,臺積電也在第一季度的財報會議上首次披露3nm工藝節點的進展。按照臺積電官方的說法,第一代3nm工藝依然採用傳統的鰭式場效應管(FinFET)技術,GAA技術要在第二代3nm工藝上應用。
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電晶體密度提升20% 臺積電6nm晶片正式投入量產
其實晶片工藝每進階1nm都是相當相當困難的,這就好比百米賽場上你將成績提升0.1秒,不是不可能只是非常難。那為何要如此去追求晶片工藝的瘦身呢?其實道理很簡單,因為我們平時所講7nm或者10nm說的是電晶體的寬度,製程越小,同樣面積的晶片裡,電晶體就越多,所帶來的則是性能的突飛猛進。
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3nm工藝日漸成熟 離量產只差一步
在量產完5nm以及7nm後,臺積電的下一個目標是3nm。去年,臺積電3nm工廠開始建設,一年多時間完成了廠房,臺積電高層日前也出席了竣工典禮。然而,廠房完工僅僅是3nm晶片量產的第一步,接下來還有更重要的過程,所需的設備複雜,安裝和調試幾乎需要一年時間。
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臺積電披露3nm工藝:電晶體密度達每平方毫米2.5億個性能較5nm提升7%
臺積電終於披露了 3nm 工藝的細節,在 3nm 節點上,電晶體密度將達到每平方毫米 2.5 億個。臺積電執行長確認 3nm 節點的開發正在按計劃進行,計劃於 2021 年進行風險生產,並於 2022 年下半年開始批量生產。
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臺積電5nm電晶體密度比7nm提高88%
臺積電已在本月開始5nm工藝的試產,第二季度內投入規模量產,蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會使用它,而且消息稱初期產能已經被客戶完全包圓,尤其是蘋果佔了最大頭。臺積電尚未公布5nm工藝的具體指標,只知道會大規模集成EUV極紫外光刻技術,不過在一篇論文中披露了一張電晶體結構側視圖。
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臺積電5nm電晶體密度比7nm提高88%
根據報導,臺積電已在本月開始5nm工藝的試產,第二季度內投入規模量產,蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會使用它,而且消息稱初期產能已經被客戶完全包圓,尤其是蘋果佔了最大頭。而目前臺積電尚未公布5nm工藝的具體指標,只知道會大規模集成EUV極紫外光刻技術,不過在一篇論文中披露了一張電晶體結構側視圖。
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臺積電披露5nm3nm工藝性能提升信息 4nm工藝2022年大規模投產
【TechWeb】8月26日消息,據國外媒體報導,臺積電2020年度全球技術論壇和開放創新平臺生態系統論壇24日開始在線舉行,臺積電在論壇上披露了多項晶片製程工藝方面的信息,5nm、4nm和3nm工藝均有提及。臺積電在官網披露的全球技術論壇重點信息顯示,業界領先的5nm工藝在今年已大規模投產,隨著產能持續提升,晶片缺陷密度的降低速度也要快於上一代工藝。
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臺積電正按計劃推進3nm工藝在2022年下半年量產
11月25日消息,據國外媒體報導,在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利,計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模量產。而英文媒體最新的報導顯示,臺積電正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模量產,消息人士透露,臺積電為這一工藝在2022年下半年設定的月產能是5.5萬片晶圓。
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臺積電5nm電晶體密度每平方毫米超1.7億個 較7nm提高88%
臺積電已在本月開始5nm工藝的試產,第二季度內投入規模量產,蘋果A14、華為麒麟1020、AMDZen4等處理器都會使用它,而且消息稱初期產能已經被客戶完全包圓,尤其是蘋果佔了最大頭。臺積電尚未公布5nm工藝的具體指標,只知道會大規模集成EUV極紫外光刻技術,不過在一篇論文中披露了一張電晶體結構側視圖。
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臺積電5nm密度比上代提升88%,中芯國際還沒到7nm!
最近,有消息稱臺積電的5nm工藝已經開始試生產了,預計在今年的第二季度開始大規模量產。臺積電5nm的電晶體密度可能是每平方毫米1.713億個,相比於初代7nm的每平方毫米9120萬個,足足88%,提升非常明顯。
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臺積電宣布2023年推3nm Plus工藝:蘋果A17或首發
主流的移動旗艦晶片已經進入了 5nm 的時代,而晶片廠商臺積電下一步的重點就是更加先進的 3nm 工藝。近日,臺積電宣布將會在 2023 年推出 3nm 工藝的增強版,命名為「3nm Plus」,首發客戶將是蘋果。
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臺積電宣布第二代3nm工藝2023年推出,蘋果A17或首發搭載
首頁 > 見聞 > 關鍵詞 > 臺積電最新資訊 > 正文 臺積電宣布第二代3nm工藝2023年推出,蘋果A17或首發搭載
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臺積電將推出4nm晶片製程工藝 計劃2022年大規模量產
7月20日消息,據國外媒體報導,連續5年獨家獲得蘋果A系列處理器代工訂單的臺積電,近幾年在晶片製程工藝方面走在行業前列,5nm工藝已在今年大規模量產,更先進的3nm工藝也在按計劃推進,計劃明年風險試產,2022年下半年大規模量產。
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臺積電3nm細節:2.5億電晶體/mm2 能耗性能提升
近日,臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節詳情,其電晶體密度達到了破天荒的2.5億/mm?! 作為參考,採用臺積電7nm EUV工藝的麒麟9905G尺寸113.31mm?,電晶體密度103億,平均下來是0.9億/mm?,3nm工藝電晶體密度是7nm的3.6倍。這個密度形象化比喻一下,就是將奔騰4處理器縮小到針頭大小。
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Intel 5年內變革電晶體!搭檔3nm?
這方面比較高調的當屬三星,早就宣布將在3nm工藝節點上應用GAA結構。臺積電、Intel則沒有公布或確定具體計劃。 在會議問答階段,有記者問起Mike Mayberry,納米線、納米帶(nanoribbon)結構的電晶體何時能夠投入大規模量產,他表示雖然沒有明確的路線圖,但粗略估計未來5年內有戲
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臺積電宣布2023年投產3nm Plus工藝:蘋果首發
臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸,無可阻擋(當然取消優惠也攔不住),今年已經量產5nm工藝,而接下來的重大節點就是3nm,早已宣布會在2022年投入規模量產。今天,臺積電又宣布,將會在2023年推出3nm工藝的增強版,命名為「3nm Plus」,首發客戶是蘋果。
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臺積電將推出4nm晶片製程工藝 計劃2022年規模量產
(原標題:臺積電將推出4nm晶片製程工藝 計劃2022年大規模量產)
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3nm何時大規模量產?臺積電給了答案
對於晶片來說,其製程工藝每隔大概兩年的時間就會有一次飛躍,從10nm、7nm再到未來兩年主流的5nm,看到的僅僅是數字的縮小,但其背後對於上遊廠商來說是一個非常龐大的工程。5nm之後將會迎來3nm時代,臺積電的整體規劃是在2021年開始風險試產,2022年下半年大規模投產,而3nm工藝將是5nm之後一次完整的工藝節點跨越,會使晶片的性能得到明顯提升,數據層面上,3nm工藝將使電晶體的密度提升70%,晶片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。
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臺積電3nm細節公布:2.5億電晶體/mm2 能耗性能大提升
近日,臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節詳情,其電晶體密度達到了破天荒的2.5億/mm!作為參考,採用臺積電7nm EUV工藝的麒麟990 5G尺寸113.31mm,電晶體密度103億,平均下來是0.9億/mm,3nm工藝電晶體密度是7nm的3.6倍。這個密度形象化比喻一下,就是將奔騰4處理器縮小到針頭大小。