來源：中國基金報
作者：文景
又一家A股晶片企業引入「大基金」為公司主要股東！
7月25日，國產半導體IDM龍頭企業 士蘭微發布公告稱，將定向增發融資，購買集成電路資產，並引入國家集成電路產業投資基金股份有限公司為公司主要股東。經過10個交易日的停牌，士蘭微股票將於2020年7月27日開市起復牌。
引入「大基金」
定增13億購買集成電路資產
士蘭微公告稱，公司擬通過發行股份的方式，購買國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱「大基金」）持有的杭州集華投資有限公司19.51％的股權，以及杭州士蘭集昕微電子有限公司20.38％的股權。交易完成後，士蘭微將持有集華投資70.73％的股權，並通過直接和間接方式總共持有士蘭集昕63.74％的股權。據介紹，集華投資為投資型公司，無實際經營業務。士蘭集昕主營業務為8英寸集成電路晶片的生產與銷售，主要產品為高壓集成電路晶片、功率半導體器件晶片與MEMS傳感器晶片，產品可廣泛應用於電源、電機驅動控制、LED照明驅動、太陽能逆變器、大型變頻電機驅動、新能源汽車、各類移動智能終端及「穿戴式」電子消費產品。
根據公告，公司擬非公開發行股份募集配套資金，擬向不超過35名符合條件的特定投資者非公開發行股票募集配套資金，總額不超過13億元且不超過擬購買資產交易價格的100％，發行價格為定價基準日前60個交易日均價的90％，即13.62元/股。
公告說，本次交易發行股份募集配套資金用於8英寸集成電路晶片生產線二期項目和補充上市公司及標的公司流動資金、償還債務。
公告表示，士蘭集昕主營業務為8英寸集成電路的製造和銷售。集成電路行業投資金額較大、研發支出較多，集成電路製造公司在投產初期普遍存在虧損。持續的現金流入可以保障士蘭集昕團隊的穩定、引進科研技術人員、加大特色工藝的研發投入。
公告表示，預計交易完成後，將提升上市公司歸屬於母公司所有者權益的規模，有利於提高上市資產質量、優化上市公司財務狀況。雖然士蘭集昕目前仍處於產能爬坡及高強度投入的虧損狀態，但是隨著優化產品結構，進一步提高晶片產出能力後，士蘭集昕預計將逐漸扭虧為盈，並成為上市公司未來重要的盈利來源。
士蘭微指出，本次發行股份購買資產的標的為公司控股子公司的少數股權，對公司的主營業務不構成重大影響。
本次交易完成後，國家集成電路產業投資基金股份有限公司將成為公司持股5％以上的股東，其股份比例超過中央匯金公司，成為士蘭微的第二大股東。
7月13日，士蘭微因籌劃重大重組事項，公告停牌。士蘭微股票將於7月27日開市起復牌。
一季度經營性現金流接近負一億
目前IDM類企業主要有：三星、德州儀器、英飛凌等。而士蘭微目前主要是IDM模式的綜合型半導體產品公司，資金需求非常巨大，根據一季度報告，一季度淨利潤較上年度末下滑90％，為221.9萬元，經營性現金流接近負一億。從2017年年報開始，每股經營現金流數據同比增幅，只有2019年一季報為正，顯示公司資金緊張，而導致資金緊張的重要因素，是子公司士蘭集昕、士蘭明芯等所致。
圖片：公司一季報
杭州士蘭微電子股份有限公司成立於1997年9月，目前已成為國內規模最大的集成電路晶片設計與製造一體（IDM）的企業之一，其產品線非常廣，包括以功率器件、功率應用類為主的這樣的幾個大的產品門類，士蘭微的主要特色產品為功率半導體，功率半導體是進行功率（電能）處理（管理）的半導體器件。自上世紀80年代起，功率半導體器件MOSFET、IGBT和功率集成電路逐步成為了主流應用類型。而士蘭微屬於功率半導體IGBT領域IDM類廠商。
什麼是IDM呢？從發展模式來看，半導體晶片行業有三種運作模式，分別是IDM、Fabless和Foundry模式。IDM模式主要的特點是：集晶片設計、晶片製造、晶片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身；這是早期多數集成電路企業採用的模式；目前僅有極少數企業能夠維持。
這種模式主要的優點是，設計、製造等環節協同優化，有助於充分發掘技術潛力；能有條件率先實驗並推行新的半導體技術。而缺點是：公司規模龐大，管理成本較高；運營費用較高，資本回報率偏低。
機構：IGBT功率半導體
賽道前景廣闊
雖然投入大，但是功率半導的成長前景十分廣闊。根據華安證券的研究報告，2019年全球功率半導體市場規模達400億美金，2019-2025年複合增速預計為4.5％，由於功率半導體是電力電子裝置的必備，周期性相對較弱，行業整體增長穩健，2019年全球半導體整體下行期，功率半導體龍頭英飛凌營收逆勢新高。
而IGBT是新一代功率半導體中最典型、增速最快的賽道：IGBT佔新能源車成本約8％，是電動車相對燃油車重要的新增零部件。2019年全球IGBT市場超過50億美金，其中車載IGBT約佔1/4。預計2025年僅車載IGBT全球市場空間就有接近60億美金。而在光伏風電和充電樁（IGBT佔直流充電樁接近20％成本）等其他市場帶動下，IGBT整體市場也有望在2025年超過100億美金。
目前，IGBT行業由於高壁壘高技術含量，市場集中度高，基本被歐美日公司壟斷，國內IGBT龍頭全球市佔率僅2.2％；在國內供應鏈安全時常受威脅的背景下，下遊客戶紛紛增加國產供應商份額以備不時之需，國產替代邏輯順暢。報告認為，龐大的本土下遊需求+國產替代浪潮下，國內已經實現0->；1突破的優秀IGBT公司，將迎來未來5-10年1->；N的黃金髮展機遇期。
一位券商行業分析師表示，士蘭微目前還是在投入期，短期財務數據不會太好，今年其股價表現遠遠不如其它晶片公司，但大基金進入，表明看好其前景。
根據公告，這次士蘭微收購的士蘭集昕主營業務為8英寸集成電路的製造和銷售，目前8英寸集成電路晶片產能約為60萬片/年。
這條8英寸集成電路晶片生產線與大基金的關係十分密切。2016年3月，士蘭微及下屬子公司士蘭集成、集華投資、士蘭集昕等與大基金共同籤署投資協議，根據投資協議，大基金將投資6億元支持公司8英寸集成電路晶片生產線建設。
2017年6月底，該生產線正式投產。
2019年8月，士蘭集昕擬對該生產線進行技術改造，開始建設二期項目，其中大基金投資5億元。
「 大基金」持續加碼高端科技行業
國家集成電路產業投資基金是為促進集成電路產業發展設立的，基金重點投資集成電路晶片製造業。大基金一期於2014年9月成立，一期註冊資本987.2億元，投資總規模達1387億元，主要股東是財政部、國開金融、中國菸草、中國移動、紫光通信等，分為投資期、回收期、延展期各5年，為期15年的投資計劃。
根據中信電子研報，一期大基金主要投資方向是：集成電路製造、設計、封測、設備材料等產業鏈，各環節的比重分別是63％、20％、10％和7％。到2019年，一期帳面盈利超300億元。截至2019年底，大基金一期投資的上市公司及其浮盈情況如下：
來源：21世紀商業評論
國家集成電路產業投資基金二期2019年10月22日成立，註冊資本為2041.5億元，由財政部、國開金融為最大股東，投資超過200億元，和一期相比，其資金來源更多樣化，共有27位股東，包括央企、地方國資和民企。大基金二期規模比一期擴大了45％。有分析認為，大基金一期撬動了5145億元社會融資，帶來約6500億元資金進入集成電路產業，而剛剛亮相的二期大基金，可能直接撬動近萬億元資金進入集成電路產業。
今年3月，電源管理晶片供應商力芯微獲大基金二期入股，比例約為45％。目前，力芯微的科創板首發上市申請已獲受理。
今年4月底，國家大基金二期22.5億元投向紫光展銳，持股比例為4.09％，公司計劃在科創板上市。
今年5月，大基金二期與上海集成電路基金二期分別向中芯國際的子公司中芯南方注資15億美元、7.5億美元。
7月21日，中芯國際上市，大股東中，國家大基金二期是獲得最多戰略配售額度的機構，據估算，大基金二期的浮盈超過60億元。
券商分析師表示，華為等科技公司被頻頻制裁，高精尖科技行業成為競爭的制高點。中國半導體有自主化目標，到2025年國產半導體的整個市佔率要達到70％，集成電路等高精尖科技行業的進步，離不開資本的支持，尤其是長期資本的支持。大基金是支持國家產業發展戰略的產業投資基金，對我國集成電路的產業發展起著引導性作用。引入大基金成為公司的主要股東，有利於提升相關公司在集成電路產業的市場地位。同時，大基金投資了眾多集成電路產業鏈的上下遊公司，而且對所投資的公司具有一定的影響力，能為上市公司帶來更多的業務協同。大基金成為公司股東後，不僅能繼續對公司8吋線項目的生產和建設提供支持，也能將在資金、產業方面對公司其他產品線提供支持。大基金作為公司重要的股東，未來將持續提升公司的整體價值，從而切實提高公司綜合實力、核心競爭力和可持續發展能力，有利於提高對公司股東的回報水平。