作為萬物互聯的基礎,物聯網(IoT)自被提起的十幾年來,掀起了一波又一波技術創新熱潮。這一顛覆性的概念,五年前在工業領域遍地開花,一時間工業物聯網(IIoT)又成為了熾手可熱的風口。近兩年來,隨著人工智慧(AI)、視覺、影像等技術的快速發展,人們對智能應用的呼聲愈發高漲,智聯網(AIoT)逐漸成為發展新風向。那麼,在AIoT接管的新未來裡,新興技術如何賦能產業?設備、邊緣端又會有哪些發展趨勢?物聯網升級為智聯網,如何真正實現連接價值,惠普各行各業?
顧名思義,AIoT 的實質就是AI 技術和IoT 技術的融合,新的技術往往可以將產業發展推向新高度,而放眼未來除了技術革新,人們還面臨新技術落地應用等核心問題。更高階AI 技術的加入,讓實現「萬物智聯化」被添加到企業的願望清單中。研華作為全球物聯網整合方案提供商,憑藉著傑出的產品及服務在各大領域紮根,為迎接AIoT 未來發展之趨和挑戰,研華做了哪些技術創新與戰略調整?帶著這些問題,筆者專訪了研華(中國)嵌入式物聯網事業群總經理許傑弘。
AIoT:悄然而至的機遇與挑戰
新趨勢的萌芽意味著什麼?
過去,很多設備都採用插卡式,在漫長的迭代過程中,就像EtherCAT 總線的興起取代了PCI,網絡式逐漸替代了插口式;過去,受限於有限的經驗和知識儲備,供應商並不能很好地滿足客戶產品整合的需求。AIoT 時代的到來,勢必將加強現有的網絡架構,機器也不再需要附帶冗雜的功能卡,供應商僅需提供給客戶有相應接口的機器即可,這給嵌入式提供了更大的發揮空間。顯然,在AIoT 的機遇面前,擴大自身優勢至關重要。與以往不同,許傑弘表示:「客戶現在需要的不再僅是一個PaaS 平臺,而是希望你能提供從邊緣端採集底層數據再上傳到雲端的整體服務。」由此可見,AIoT 所延伸的新技術需求對廠商的產品線影響巨大,創新和轉型的剛需也被擺在了企業面前。
最好的方式就是客戶定製化
一直以來,研華作為嵌入式主板的頭部生產企業,重視的是設計和生產能力,以及所擁有的行業經驗及服務響應速度等。但在當下,除了批量生產板卡外,了解客戶需求提供定製化服務才是廠商開展業務的大勢所趨。對此,許傑弘也補充道,例如面對電信廠商,供應商很難開發出一款完全符合需求的產品,而這時最好的方式就是客戶定製化。客制化將產品中各自最擅長的部分進行分配,研華則可以在硬體設計之前,提供實驗和模擬的服務,並全程協助客戶把主板調好、調通、調順。
《 研華嵌入式平臺設計與服務 》
軟體加值硬體,研華迎來創新發展
這是研華與競爭對手最大的區別
對於專業的硬體廠商來說,產品快速上市和量產並不難,早期做工業電腦的廠商,大部分只需要跟隨晶片廠商的新品,爭取同步上市,就能在市場中分一杯羹。但想要深耕物聯網領域,僅僅跟隨別人的規則和步伐還遠遠不夠。隨著AI技術的興起和AIoT 發展所需,迫使著廠商要進行硬、軟體全方位的創新研發,並探索更多的功能整合思路。比如:在過去,研華只負責硬體設計和客戶線路圖的檢查,而今,除硬體外研華還可以在固件加底層軟體驅動方面給與支持,這也是研華與競爭對手最大的區別。
不斷創新WISE-PaaS工業物聯網雲平臺應用及架構功能
同時,為協助企業加速打造 AIoT 創新應用,研華近年來一直不斷創新WISE-PaaS 工業物聯網雲平臺的應用及架構功能。2020 年,為打造「可集成」的工業App,研華推出了工業物聯網解決方案的交易平臺? WISE-Marketplace工業App雲市場,其中,80% 屬於產業通用的標準化工業App,20% 屬於客制化的行業專用App。同時,WISE-PaaS 在新的底層架構Kubernetes 的加持下升級到了4．0 版本,不僅能夠提供更多元的應用服務,還能更好地加速助力工業 App 的開發與運營。系統集成商可以依照工廠場域既有的IT 基礎設施與實施目標,靈活選擇需要的行業專用。預期未來,用戶通過這個雲市場,不僅可以方便獲取所在行業需要的App,還可透過DevOps 等相關功能,將基礎工作負擔降到最低。
邊緣端軟體的創新實踐
WISE-DeviceOn兼容所有研華的硬體系統
在用軟體加值硬體的策略中,創新的邊緣端軟體WISE-DeviceOn 則是研華嵌入式物聯網平臺事業群最重要的戰略轉型產品,許傑弘說道。WISE-DeviceOn 除了可以幫助企業完成數據上雲的步驟外,通過設備聯網、資產管理用戶還可以獲取風扇轉速、系統溫度、CPU 溫度等參數,通過監控採集的數據,對設備進行預測性維修。在AI 與IoT 的技術融合上,研華通過提取大數據來提升商業價值,更加智能的進行設備風險管理和日常運營。同時,WISE-DeviceOn兼容所有研華的硬體系統,並可在主流的平臺如:WISE-PaaS 公有雲/ 私有雲、Microsoft Azure、VM onpremise和Kubernetes 上工作。研華通過功能整合,融合了硬體與中間軟體的產品功能,不僅能協助客戶實現快速開發和產品上市,同時也提高自身企業的隱形價值,來擁抱新機遇下的「第二個春天」。
研華通過提取大數據來提升商業價值
目前,研華的DeviceOn/ViViA 已有眾多成功應用。如某一客戶希望通過人臉識別的方式,做一些新型的機械開發,但當軟硬體整合時發現原本使用的軟體在數據上傳的連接過程中還存在許多問題,導致產品遲遲無法上市。研華團隊參與後,利用整合了影像功能的網關,只花了兩周時間,問題便迎刃而解。之所以如此順利,是因為研華已經提前將數據採集等工作處理完畢,客戶僅需連接底層的接口,就可直接把他的軟體運行起來。
《 WISE-DeviceOn快速打造邊緣到雲的整合應用 》
此外,研華還致力於邊緣端創新,針對不同的產業應用,開發出了各類邊緣網關可供客戶選擇。而客戶在使用時,也只需結合本身產業的需求,在完成自身開發和連接後即可快速實現數據上雲。研華近年來所交付的網關產品,高效地整合了硬體和中間軟體,這一創新的思路也使其更加貼合AIoT 時代的需求。同時,研華還通過專業的諮詢服務協助客戶做開發規劃。這個以軟體加值硬體的經營理念使得研華並在眾多硬體廠商中脫穎而出。
矗立機遇風口,引領AIoT新未來
研華產品創新和產業落地依然會有強勁的發展
讓人減少思考,讓生活更加便利是現代技術演進不變的準則,每一個廠商都在想著如何「把每個人寵壞」。AIoT「潮流」的興起,彰顯著人們對智能應用與日俱增的期待。展望未來,在智能化的大趨勢下,越來越多的東西會被賦予智能,邊緣端和雲端的發展變化充滿未知。許傑弘認為,邊緣端僅能提供數據調用功能,未來許多建模訓練數據量巨大,仍須在雲端進行,廠商要找準機遇的風口並積極開展創新業務。
用軟體來加值硬體,是研華紮實行業經驗的一場噴發
在研華嵌入式發展方面,許傑弘補充道,邊緣端很多時候需要低功耗和成本適中的產品,用戶有時並不需要X86 架構複雜的功能實現。ARM 架構作為精簡指令集(RISC)的代表將是未來新的成長點。同時,研華也開始與瑞芯微、兆芯等國產晶片廠商合作,設計並研發國產化晶片產品來契合國產化發展需求。對於國內當前進展火熱的新基建,研華也早已洞察到了其中的機遇。在新基建所涉及的5G 基站搭建、工業網際網路、特高壓、城際高速鐵路和軌道交通、人工智慧、新能源充電樁等領域,研華的嵌入式產品都做了相應產品布局並收穫了許多商機。
放眼未來,研華在嵌入式平臺及模塊化電腦等產品創新和產業落地上依然會有強勁的發展。同時,面對AIoT 時代的技術革新和市場挑戰,用軟體來加值硬體,不僅僅是自身產品線的一次擴充,更是研華紮實行業經驗的一場噴發。現在的研華勢在引領AIoT 閃光的新未來,並已為所有機遇和挑戰做好了準備。