這家剛被華為「轉正」的企業全球招聘博士崗位釋放啥信號

2021-01-06 每日經濟新聞
這家剛被華為「轉正」的企業全球招聘博士崗位釋放啥信號

每日經濟新聞 2019-05-22 00:24:32

每經記者 李可愚    每經編輯 陳旭 鄭 直    

「今天,是歷史的選擇,所有我們曾經打造的備胎,一夜之間全部轉『正』!」

5月17日凌晨,華為旗下晶片公司海思半導體的總裁何庭波發布的一封員工內部信,迅速在朋友圈刷屏。

僅過了兩天後,海思就發布了一份招聘信息,吹響全球吸納人才的號角。

那麼,華為及海思的解決方案是什麼?這份剛發布的招聘信息又釋放了什麼樣的信號?每日經濟新聞(微信號:nbdnews)記者注意到,這份招聘信息希望吸收2019~2020在國內或海外院校畢業的博士生,工作地點包括深圳、上海、北京、成都、杭州等城市。

在招聘信息中出現的多個關鍵研發崗位,都與長期以來困擾中國業界的晶片「卡脖子」現象有關。這也表明,為了打破「缺芯少魂」的桎梏,走出受制於人的窘境,中國企業已開始在人才儲備方面採取強勢行動。

▲海思部分招聘崗位情況 楊靖製圖

招啥崗位包括模擬射頻晶片工程師

5月19日,一個名為「海思招聘」的公眾號發布了題為《2020屆華為海思全球博士招聘》的招聘信息。並附有聯繫郵箱和華為官方的招聘網頁。

記者發現,在此次發布的招聘信息提供的崗位中,除AI工程師、通信算法工程師等多個華為海思的傳統強項,以及當前技術開發的前沿有關的職位外,還出現了不少雖然不被外界了解,但極為重要,且與目前國內廠家較為依賴的外國產品有關的研發崗位。

例如,在招聘信息中,就出現了「模擬射頻晶片工程師」這一職位。而目前,華為等國內廠家依賴進口較為嚴重的,恰恰就是其與這個職位有關的射頻晶片。

射頻晶片有多重要?通俗來說,這種晶片主要負責發送無線電信號。也就是說,無論是華為生產手機還是生產基站,都離不開這種晶片提供支持。然而,截至目前,這類晶片的國產化率仍不盡如人意。即使是華為這樣擁有深厚技術積累的企業,也需要大量進口國外產射頻晶片成品。

一家券商近日發布的研報就指出,對於華為來說,射頻晶片是目前形勢最為嚴重的領域之一:目前全球射頻晶片龍頭avago、qorvo、skyworks、macom以及核心材料龍頭CREE、II-VI等均為美系廠商,不管是智慧型手機的前端模塊(FEM)還是基站中的PA、switch,美系廠商都佔據絕對領先地位。

記者也注意到,美國射頻晶片領先廠商科沃(qorvo)在公司2018年財年年報中明確指出,在2016財年~2018財年期間,華為通用是僅次於蘋果的第二大「金主」,分別為公司貢獻了12%、11%和8%的總收入。

針對這類依賴進口的重要晶片,海思明顯加強了研發人才的儲備。

招聘啟事明確指出,模擬射頻晶片工程師將主要負責用於基站功放的IIIV族器件設計,仿真,工藝,材料生長,交付滿足應用的射頻功率器件;負責射頻晶片研發設計,包括射頻功放晶片、SOI射頻開關以及天線調諧晶片、RF低噪聲放大器;負責射頻高頻的Eband,THz,有源/無源建模等職責。

釋啥信號個別崗位劍指下一代晶片?

除了與通信科技密不可分的射頻晶片外,在這份招聘啟事中,記者還發現了另一個可以解決晶片「卡脖子」問題的重要崗位——存儲研究工程師。

從招聘啟事的有關表述看,存儲研究工程師主要與研發存儲晶片的任務有關。從目前情況看,在該領域中國企業也並未在國產化上取得很好的成績,整條產業鏈基本上被個別國家壟斷。

比如,以DRAM晶片為代表的主流存儲晶片目前已基本被韓國壟斷。根據該國媒體於去年9月的報導,韓國公司在全球DRAM內存晶片市場上的份額已經高達74.6%,其中韓企三星公司佔據了45.5%的份額,另一家韓企SK海力士的份額為29.1%。

而此次海思發布的招聘信息顯示,存儲研究工程師將從事新型存儲介質MRAM等特性、設計、工藝、可靠性相關工作研究,對MRAM有深入了解,具有較強的數學和物理能力,熟悉現有MRAM/DRAM/SRAM工作原理和方式。

資料顯示,這裡所提及的MRAM被普遍認為是能夠接替DRAM的新一代內存晶片。這意味著海思很可能將在存儲晶片的領域「彎道超車」,直接開發下一代晶片以減少對現有晶片的依賴。

招聘背後國家已在推進「整芯助魂」工程

近期國內不少企業密集發聲,披露在多種晶片的研發上取得進展。

例如,A股上市公司紫光國微5月20日在互動易上回答投資者提問時表示,公司參股子公司紫光同創的FPGA產品可以用於通信領域,華為等通信設備廠商是其目標客戶,產品可以覆蓋其部分需求,目前已經小批量出貨,發展前景良好。

作為數據處理、通信設備離不開的一種重要晶片,FPGA晶片的生產此前曾長期被美國賽靈思和阿爾特拉兩家公司壟斷,國產化率還不到2%。此次國內公司主動披露其研發信息,意味著該晶片的國產化又有了新進展。

與此同時,政府有關主管部門也已未雨綢繆,搶先行動。今年全國兩會期間,工信部副部長王江平就首次披露:「去年,工信部在黨中央、國務院的領導下規劃了一個『整芯助魂』工程,這個工程實際上已經在緊鑼密鼓地推進,對外講得很少,但工作抓得很緊。」

他還強調:「國家將會在政策上、資金上給予大力支持,因為晶片、軟體等行業都需要迭代發展。我們堅信在全社會尤其是有關部門的支持下,能夠解決我國缺芯少魂的狀況。我們將不斷發現問題、解決問題,促成不斷迭代進步的生態。」

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