5nm晶片集體「翻車」?麒麟晶片變身「火麒麟」,高通也在劫難逃

2021-01-06 婷觀環宇

值得一提的是,現代科技發展當中,最重要的一項科技領域莫過於半導體領域了,原因也是很簡單,但凡生活中接觸到的科技產品,其根本都與半導體脫不開關係,尤其是晶片,更是現代科技當中的重中之重,因此各個國家也都是爭先恐後地爭奪半導體行業的「高地」。

如今晶片工藝已經精進到了5nm,5nm晶片不僅大大提高了性能,而且降低了功耗,可以為用戶帶來更好的體驗。目前已經誕生的5nm有蘋果A14,華為麒麟9000,高通公司的驍龍888和三星的Exynos1080,這也意味著各大品牌的旗艦機已進入5nm晶片時代。

然而,5nm晶片集體「翻車」?麒麟晶片變身「火麒麟」,高通也是在劫難逃!目前能夠生產5nm的只有三星和臺積電,蘋果,華為和高通的晶片都是找他們兩者中的一個進行代工生產的。蘋果A14和麒麟9000晶片是臺積電生產,高通驍龍888和三星Exynos1080是三星生產。

以華為為例子,很多華為用戶說麒麟9000在運行一些大型遊戲時不能總是保持高幀模式,這遠遠不如用戶的心理預期,也因此,網上還有很多人開玩笑地稱麒麟9000為火麒麟。而高通則更慘,根據相關人員測試,驍龍888的發燒情況非常明顯。

有專門的測試人員對幾款晶片進行測試,綜合來講,實力最強的仍然是蘋果的A14,其次是麒麟9000,而高通和三星的5nm晶片的表現實在是有些差強人意,即使麒麟9000被戲稱為「火麒麟」,但與高通和三星相比,它仍然更好。

不過這次的5nm晶片出乎意料的集體翻車,蘋果細挑之下也有不少的瑕疵,不過總的來講仍然是最完美的一款,而麒麟9000則是安卓陣營當中的扛把子,這點也是毋庸置疑的,只不過可惜的是因為美國的晶片禁令,導致麒麟晶片如今已經無法再進行生產了。

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    在半導體行業中存在一個「摩爾定律」,即在兩年時間以內,晶片上能夠容納的電晶體數量將增加一倍,而5nm晶片的問世也再一次證明了摩爾定律的有效性。晶片從7nm製程進步到5nm製程,用戶對其也是非常期待的。因為在5nm晶片發布之前,就有爆料說:5nm晶片不僅性能大大提高,並且在功耗上也更低,可以為用戶帶來更好的使用體驗。隨著蘋果的A14、華為的麒麟9000、高通的驍龍888和三星的Exynos1080發布,也意味著各個品牌的旗艦機都進入了5nm晶片的時代。那麼5nm製程的晶片真的達到了用戶的期待嗎?理想很豐滿,現實卻真的非常骨感。可以說5nm晶片大部分都「翻車」了。
  • 5nm晶片集體「翻車」,高通和三星也不例外,網友:錯怪華為
    「朋友一生一起走,誰不翻車誰是狗」,第一批嘗鮮5nm工藝晶片的廠家無一例外全部「翻車」。當初都在說麒麟9000晶片功耗高,但現在卻集體給華為道歉。誰能想到,面向2021年智慧型手機市場推出的5nm工藝晶片居然都沒能達到預期標準,實際表現讓人失望。
  • 驍龍888被爆「火麒麟」,原神遊戲也掉幀,難道5nm晶片翻車了?
    繼蘋果a14麒麟9000之後。高通驍龍888三星EXy nos1080手機也已經上市了。不過這些看似最先進的5納米工藝製程的晶片。經過網上各大數碼博主測評後。實際表現並沒有大家想像中那麼厲害。這到底是怎麼回事呢?在測評原神遊戲中。可以看到前面五分鐘驍龍888真率波動非常大。
  • 5納米晶片集體成笑話?麒麟9000成火麒麟,高通三星一個都逃不掉
    就在消費者們還沉浸在5納米晶片給我們帶來的快感的時候,有消息傳來,5納米晶片集體成了笑話?這究竟是咋回事呢?5納米集體成笑話眾所周知,最近剛剛發布的幾款手機中,搭載的都是現在世界上最為先進的5納米製程的晶片,比如前段時間蘋果發布的A14以及華為的麒麟9000,還有後來高通的驍龍888以及三星的EXYNOS 1080。據說這種5納米晶片的功耗低,並且性能提升非常明顯,能夠為用戶們帶來更好的體驗。
  • 5nm集體翻車,驍龍888也未能倖免,晶片之光就只剩聯發科了
    那麼這個鍋只能是三星的製程工藝來背了,三星雖然和臺積電同是5nm工藝,但是兩家命名都有水分,三星則更大一些,實際技術要落後一些,比如當年的蘋果A9晶片,三星的14nm工藝能效比還不如臺積電16nm的,所以三星的5nm可能也就是臺積電6nm的水平。
  • 臺積電5nm晶片翻車,麒麟9000E可能就是翻車的產物
    但是沒料到臺積電的5nm或許將要翻車,選擇6nm工藝製程可能是歪打正著。2014-2016年那個20nm的時間節點上,坑了蘋果、高通和聯發科三大廠商。高通驍龍810大家就很熟悉了,俗稱火龍810。而聯發科Helio X20則被冠以一核有難,九核圍觀的名號,這些都和當年的20nm工藝製程翻車有關。
  • 臺積電5nm晶片翻車,良品率低,麒麟9000E可能就是翻車的產物
    之前有消息稱,聯發科新款處理器將會由臺積電7nm升級版的6nm工藝製程來打造。本來的目的可能是為了節省成本。但是沒料到臺積電的5nm或許將要翻車,選擇6nm工藝製程可能是歪打正著。上一次臺積電工藝翻車是出現在2014-2016年那個20nm的時間節點上,坑了蘋果、高通和聯發科三大廠商。其中蘋果A8處理器相比之前的蘋果A7處理器性能提升非常小,以至於搭載蘋果A8處理器的iPhone 6系列最終和蘋果A7處理器的iPhone 5s一起停更。高通驍龍810大家就很熟悉了,俗稱火龍810。
  • 為什麼5nm晶片集體翻車, 這鍋真要由臺積電、三星來背
    眾所周知,自從高通驍龍888晶片推出之後, 有關於5nm晶片翻車的說法就越來越多。而經過一些機構的實測,其實不只是驍龍888,包括麒麟9000、蘋果A14,其實都存在翻車問題。表現就是性能提升不明顯,但功耗增長很高,同時發熱量也較大,造成5nm工藝,較之7nm工藝,並沒有預期中的提升。那麼為何5nm晶片會集體翻車?
  • 5nm晶片集體翻車,驍龍888成為火龍,三星、華為無一倖免
    在上市之前,業內外對5nm工藝製程的手機晶片充滿期待。眾所周知,晶片製程越精進,電晶體密度越大,晶片的性能和功耗表現也會更出色。因此,每當晶圓代工廠實現新工藝的量產,各大手機晶片設計廠商都會搶著生產。例如5nm時代,筆者依稀記得,臺積電宣布5nm量產之際,蘋果和華為率先搶佔初期產能,其中蘋果搶下的產能佔比高達三分之二。隨後,臺積電的對手三星也緊趕慢趕追了上來,在2020年下半年實現了5nm晶片的量產,並助力高通驍龍888規模上市。但5nm晶片果真與想像中一樣強大嗎?很遺憾,根據最新消息顯示,5nm晶片集體翻車,驍龍888成為火龍,三星、華為也沒能倖免。
  • 5nm晶片接連翻車,華為、高通無一例外,聯發科才是正確決定?
    今年中旬,臺積電和三星的5nm技術開始正式量產,5nm晶片的正式量產意味著晶片行業迎來了技術變革階段,從7nm EUV技術走向了5nm工藝技術,對手機行業的發展起到了極大程度的促進作用。5nm晶片商用之後,消費者發現問題從蘋果A14到華為的麒麟9000,再到如今剛剛發布的高通888晶片,這些產品都將會是未來一年之內的主流。從參數和實際測試來看,三款晶片的性能都尤為強悍,其中蘋果A14依舊是行業天花板的存在。不過在這些晶片正式商用之後,消費者們卻似乎發現了一系列的問題。
  • 麒麟9000晶片真的「翻車」了嗎?只是調度問題而已
    5nm工藝也不能拯救,麒麟9000真是新一代「火麒麟」嗎?不妨看看@極客灣Geekerwan 針對這顆晶片的測評數據,結果似乎有「翻車」的跡象。作為同樣為5nm工藝的晶片,麒麟9000電晶體數量達到了153億,超越了A14的118億電晶體。要知道,電晶體數量越多,CPU就可以達到更高主頻,處理能力也會越強,因此單看晶片的硬體規格,那麼麒麟9000確實有「遙遙領先」的本事。
  • 高通翻車,驍龍888實際性能不如麒麟9000,華為成安卓最強晶片!
    大家苦等5nm晶片多時,結果從目前已經發布的蘋果A14晶片、華為麒麟9000,以及高通驍龍888晶片,都或多或少令人感到失望。其中,前兩者均採用臺積電5nm工藝,表現尚可,而高通則首次採用三星5nm工藝,實際表現卻有些翻車。
  • 臺積電坑隊友,蘋果、華為接連「翻車」,5nm晶片堪憂
    根據國內一些測評機構的測試結果表示,麒麟9000晶片在烤機測試的環節當中,晶片的功耗已經達到了10W,這種功耗已經和當初採用了20nm的高通810功耗相差無幾。要知道,今年的麒麟9000採用的是A77+G78架構方案,在CPU相同架構的情況之下,工藝上比高通865有所進步,但是滿載功耗卻比高通865滿載的時候還高,這一點是很多人都沒有想到的。
  • 華為的麒麟晶片再一次走在高通前面,率先發布5Nm的晶片
    伴隨著九月份即將來臨,華為的最新款高檔晶片麒麟1020的信息也日趨多了起來,能夠 明確的這將是全世界第一款選用5nm工藝的晶片,顯示出它在遭遇重重的阻力下仍然有序推進自身的晶片產品研發過程。手機處理器骨幹企業--美國高通齊駕並驅,伴隨著華為手機銷售量的攀升,海思晶片在全世界手機處理器市場的排行也在持續增漲,已給美國晶片公司具有極大威協,在全世界晶片製造行業已穩居第六名。
  • 驍龍888功耗確認翻車,今年的5nm晶片怎麼了
    首先要說明一下:數碼愛好者所謂「翻車」,更多的是指性能功耗表現達不到預期,並沒有到驍龍810嚴重影響使用體驗的程度。就目前的測試結果來看,驍龍888提升幅度實在有限,相比麒麟9000也很難稱得上有多少優勢。當然,目前還不能完全排除早期晶片優化不到位的情況,可以再等小米11固件更新,以及其他廠商的驍龍888調教表現。
  • 高通驍龍888翻車了!華為麒麟9000被正名,國產芯超車在即?
    驍龍888與麒麟9000比較,麒麟9000雖然差了一點 這次的安卓5nm晶片翻車現場,麒麟9000是翻車還算好的一個晶片了,5nmsoc當中
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    回顧過去的2020年,從早些時間發布的蘋果A14到華為的麒麟9000,還有後來高通的驍龍888以及三星的EXYNOS 1080。這些最新的旗艦晶片都採用目前最先進的的5納米製程技術,這也預示著目前智慧型手機已經進入了5納米時代。
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    【2月5日訊】相信大家都知道,自從蘋果、華為、高通、三星等各大晶片巨頭紛紛發布了5nm工藝旗艦晶片以後,似乎從各大評測機構的最新評測數據來看,全球5nm工藝的旗艦晶片可以說是集體翻車,在功耗、發熱等方面都或多或少的存在問題,尤其是高通驍龍888處理器,在功耗、發熱等方面更是直逼「火龍 810」,在整體性能增長非常有限的情況下,功耗、發熱量卻非常巨大,甚至還遠不如7nm工藝驍龍865旗艦晶片產品
  • 高通正式發布5nm晶片,性能趕超華為麒麟9000?最強安卓晶片易主
    本文原創,請勿抄襲和搬運,違者必究 高通5nm發布 截至目前,蘋果、華為、三星都已經發布了各自的5nm晶片,蘋果帶來的是A14,華為的是麒麟9000,而三星則帶來了自主生產的Exynos 1080。
  • 同樣是5nm晶片,高通驍龍888為何能超越華為麒麟9000?
    >本文原創,請勿抄襲和搬運,違者必究01高通驍龍888截至目前為止,市場上已經發布了四款5nm晶片,按照發布時間來看的話,分別是蘋果A14、華為麒麟9000、三星Exynos 1080和高通驍龍888。