驍龍888性能強功耗控住也很好!集成最新5G基帶X60立功了

2021-01-08 石頭搞機

雖然高通已經正式發布驍龍888新旗艦晶片，但是由於搭載的手機還未到來，所以該晶片的很多信息都不知道，包括具體的性能、能耗比等等...不過，從驍龍888的詳細參數來看，性能是完全不用擔心的，因為其CPU採用了一顆2.84GHz的超大核X1，還有三顆2.42GHz的大核A78，加上Adreno 660的GPU，毫無疑問會是安卓手機性能最強晶片。

驍龍888性能強是沒有任何懸念的，那麼其功耗表現如何呢？今天，爆料大神@數碼閒聊站 給出消息，稱驍龍888有驍龍835內味了，原因不僅性能強大，而且功耗控制的也很優秀，就算在2K解析度+120Hz刷新率屏幕的加持下，4500mAh電池也能撐住，而這就意味著驍龍888手機不用瘋狂堆大電池了，可以讓機身更輕薄一些。

性能強功耗低，驍龍888能有如此表現也不意外，要知道相比上一代的龍865外掛X55基帶，龍888集成了5G基帶驍龍X60，X60的本身功耗就低，集成在晶片中功耗自然有更好的表現，而更重要的是，X60支持Sub-6G的FDD-TDD聚合技術，徹底解決了5G連接不穩定反覆搜網帶來的功耗問題。另外，功耗低的原因還有5nm製程工藝。

最後：小米11將全球首發驍龍888晶片，消息稱該機將在本月底正式發布，屆時驍龍888的各方面表現就全部知曉了，肯定會帶來不少驚喜。

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