高通5G技術的發展一直都頗受業內關注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發布,都是高通不斷探究5G領域並取得出色成效的有力證明。
作為一家國際頂級的移動通信技術公司，高通本身並不生產產品，只有通過領先業內的高通5G基帶等一系列解決方案賦能終端廠商，才能將高通5G技術的「熱度」充分揮發出來，將高通5G技術轉化為商業化的成果，助力全球5G終端加速部署，讓5G技術進步的科技紅利惠及更多消費者。
高通預計，2021年全球5G智慧型手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部，這也就意味著智慧型手機廠商將大有可為。尤其是集成高通5G基帶驍龍X60的最新一代5G晶片驍龍888的正式發布，將5G網絡性能進一步加強，功耗和能效水平也強化到了一個全新水平。晶片廠商都在摩拳擦掌，躍躍欲試，備戰5G全新一年。
那麼,眾人期待的高通5G基帶驍龍X60究竟有何強大之處呢？
首先,高通5G基帶驍龍X60是全球首個5nm製程的5G基帶，這是目前最尖端的工藝技術，能夠將更大數量的電晶體放進小巧的晶片當中。相比前代7nm製程的高通5G基帶驍龍X55，新一代的高通5G基帶驍龍X60擁有更低的功耗，更高的能效以及更小的尺寸。精益求精的製程工藝讓高通5G基帶驍龍X60及射頻系統,能夠為寸土寸金的手機內部節約不少空間，支撐手機廠商打造更纖薄、更時尚的5G智慧型手機。
在連接性方面，高通5G基帶驍龍X60及射頻系統，配備了高通第三代Sub-6GHz和毫米波技術，可實現高達7.5Gbps的峰值5G速度，是目前全球最快的5G速度。不僅如此，高通驍龍X60 5G基帶還支持全面的5G頻譜，從Sub-6G到毫米波高通5G基帶驍龍X60都有完善的解決方案，可以支持世界各個國家和地區、各家運營商的行動網路方案，旨在為運營商帶來極大的靈活性，方便手機廠商推出全球制式的5G手機。高通此次在驍龍X60下了大功夫，致力於將驍龍X60 5G基帶打造為一款真正意義上的「全球通」，以便在全球更多的網絡範圍內可以提供最佳的5G體驗。
在強大的高通5G基帶及射頻系統的創新驅動下，全新的驍龍888 5G晶片，讓2021年5G智能終端充滿了無限可能。高通5G基帶驍龍X60的所有優良特性在賦能驍龍888 5G晶片時，完全是在一個非常緊湊的、集成式解決方案中實現的。相比上一代驍龍865，此次驍龍888 5G晶片最大變化之一就是就是完全集成了高通5G基帶。除了完美實現了高通5G基帶的所有強悍性能之外，驍龍888 5G晶片的功耗和發熱也都因為集成式設計方案而得到進一步控制，將效能充分發揮。一舉攻克了用戶對於5G基帶功耗較大、發熱過高、續航不給力等方面的重重顧慮。
還在對5G手機遲疑觀望的小夥伴們，在看到驍龍888及高通5G基帶驍龍X60的強大組合之後，也該考慮入手一部驍龍5G手機了。