財聯社（上海，研究員 周辰）訊，今日半導體板塊在中芯國際利空出盡後再次迎來了普漲，其中光刻膠、晶圓製造、存儲、功率半導體等分支均有較強表現。個股方面，南大光電連續兩個交易日走強大漲14.69%，功率半導體分支士蘭微漲停、華微電子、揚傑科技、臺基股份漲逾4%。
值得注意的是，近來利空消息不斷的中芯國際今日早盤跳空低開2.24%，隨後一波快速下殺後曾一度逼近本波調整的最低點，但隨後即遭到做多資金的狙擊，股價在半小時之內拉升超過5%，隨後一直維持窄幅震蕩整理態勢。截至今日收盤，中芯國際微跌1.2%，成交19.43億。有市場分析人士認為，對於這次中芯國際事件市場早已有所預期，再加上上周的人事風波，這或許代表中芯國際的戰略方向已經發生了轉變。
中芯國際事件「落地」後板塊迎來新機遇
近端時間，半導體晶片板塊頗有些屋漏天逢連夜雨的意思，作為十二月初創業板走強的領漲分支之一，上周二板塊核心分支功率半導體集體大跌，隨後當日晚間傳出中芯國際意外的人事變動，現任聯席CEO梁孟松提出辭職。在事件和股價表現的雙重打擊下，半導體板塊上周后半周持續調整。即使上周四市場情緒轉暖後，板塊仍然呈現出搖搖欲墜的態勢。在這種情況下消息面的利空再次襲來，但是從今天盤面上看半導體板塊開始顯現出一定的韌性。
業內人士分析，如果美國設備出口商無法向中芯國際供貨，培養本土設備和材料廠商有望加速。具體來看，晶片代工技術可以劃分為先進位程和成熟製程兩大類，10納米製程以下屬於先進位程範疇，其他的都屬於成熟製程範疇。此次利空事件的落地後，鞏固成熟製程基本盤或將成為中芯國際接下來的主要工作事項。
一旦中芯國際未來發展重心切換到成熟製程，業內認為這主要會帶來兩方面的重要影響。首先投資成本會下降。晶片代工是一個技術密集型疊加資金密集型的行業，而先進位程則需要大筆的資金投入，一旦追趕計劃暫時擱置，意味著剩下了一大筆錢。其次，業績有望顯著提升。研發費用的下降本身，對於利潤的擠佔就會減輕，那麼省下來的錢就可以作為擴大成熟製程產能的本錢。
值得注意的是，本輪晶片缺貨潮絕大部分涉及的都是中低端成熟製程，這也是中芯國際收入佔比的大頭。因此在市場情緒宣洩完畢後，半導體行業有望迎來新的投資機會。天風證券認為，在新形勢下，全球半導體新的供需矛盾，是原有的半導體供應鏈全球化格局和大國博弈下科技封鎖間的矛盾，供需間的不平衡將打破行業既有格局，破局是最重要的抓手。
功率半導體、設備製造，矽片被機構普遍看好
在半導體產業眾多分支中，功率半導體、設備製造，矽片依然是其中最值得關注的「賽道」。
功率半導體受下遊多個應用領域需求全面開花的影響，正進入量價齊升的景氣周期。從需求端來看，根據Yole數據，2019年全球功率器件市場規模為210億美元，中國的功率半導體市場達到145億美元。受益於新能源汽車、5G基站、變頻家電等下遊需求強勁，疊加「新基建」、第三代半導體等政策全力助推，預計到2025年市場規模將增長至225億美元。從供給端來看，全球8英寸晶圓產能短缺情況持續，漲價預期強烈。綜合來看功率器件正進入量價同升的景氣周期。華泰證券認為，功率半導體主要採用成熟製程工藝，華為、中芯事件對功率半導體影響有限。
矽片方面，半導體矽片是製造半導體晶片的重要基礎材料。從半導體產業鏈來看，最上遊為多晶矽原材料，下遊產品是各類分類器件，終端廣泛應用於多個應用場景。根據國際半導體行業協會SEMI的統計數據，2016年至2019年全球半導體矽片銷售金額從72.09億美元增長至111.5億美元，年均複合增長率約為16%。與之相對，我國半導體矽片銷售額年均複合增長率高達40.88%，遠高於同期全球半導體矽片的年均複合增長率。
半導體設備方面，據SEMI最新預測，2020年全球半導體設備銷售額有望同比增長16%，創下689億美元的歷史新高。目前在全球下遊景氣回暖以及設備國產化進程加快的背景下， 晶片擴產將帶來需求的逆勢增長。受益於全球經濟修復及5G、IOT、AI等新一輪技術浪潮驅動，2021年全球半導體產業將有望進行景氣上行階段。
附晶片細分心產業鏈圖解：
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