華為成立專門部門自研屏幕驅動晶片,正式進軍屏幕領域。
8月11日,數碼博主@長安數碼君 曝料,華為消費者業務CEO餘承東近日籤發了《關於終端晶片業務部成立顯示驅動產品領域的通知》,通知中提及此事。
當天下午,據網易科技報導,華為方面確認了這一消息。並且,華為早在2019年底就在布局相關項目了,華為海思第一款OLED Driver已經在流片。
何為屏幕驅動晶片?資料顯示,LED顯示屏專用驅動晶片,是為LED提供補償電流的晶片,充當著微處理器(microprocessor)和液晶顯示器(LCD)間的接口。驅動晶片的性能高低決定了LED顯示屏畫面播出的效果,是一個關鍵的零部件,就像人腦的中樞神經,掌管著全身的肢體行動以及大腦思維意識的運轉。
網傳文件內容指出,雖然中國成為了屏幕生產、出口大國,但屏幕驅動晶片,卻主要靠進口,2019年京東方採購屏幕驅動晶片金額超過60億元,其中國產晶片佔比不到5%。
事實上,一直以來,屏幕驅動晶片都為韓國和中國臺灣廠商所壟斷。根據IHS數據,2019年Q1全球AMOLED面板驅動晶片市場中,三星的份額達到64%,處於絕對優勢地位;排名第二的是韓國廠商MagnaChip,份額為25%。
近兩年來,中穎電子、深圳吉迪思、集創北方、顯芯科技等大陸企業也開始投入屏幕驅動晶片的研發,但總體產量較小。
在日前舉辦的信息化百人峰會上,餘承東提到,中國在終端晶片和核心器件方面進展迅速,但跟美國和韓國比仍然還有一些差距。他認為,包括華為在內的中國企業要構築產業的核心能力,要向下扎到根,向上捅破天,根深才能葉茂。
對於華為進軍屏幕驅動晶片市場,有分析認為,此舉一方面將有望加速實現國產替代,擺脫對外部產品的依賴,確保其供應安全;另一方面則有望搶佔先機,進一步鞏固華為的市場地位。
不過,華為此舉也實有無奈的成分。餘承東此前坦承,美國新一輪打壓對準的是華為並未投資的晶片製造業,由此,華為手機麒麟晶片自9月15日之後不能再繼續生產。
在臺積電因禁令無法為華為代工之後,華為現在急需為自己的旗艦手機找到新的晶片供應。三星、聯發科和高通是其僅有三個選擇。
聯發科本就是華為晶片的供貨商。本月初媒體報導,華為和聯發科籤署了合作意向和採購訂單,將向聯發科採購1.2億片晶片。對此,聯發科財務長兼發言人回應稱:「不評論單一客戶相關訊息。」
據中國基金報,三星為華為旗艦供貨的可能性不大。三星並沒有大規模對外供貨晶片的歷史,也沒有相應的客戶支持能力。因為供應晶片並不只是簡單銷量,還需要廣泛的技術合作與支持。
不過,據第一財經報導,三星內部人士表示:「三星電子副會長李在鎔在此前的內部會議現場聽取了就華為制裁,使晶圓市場排名第一的TSMC(臺積電)失去訂單後,對於三星電子擴大市場佔有率可能造成的有利及不利影響的介紹,並就如何從擴大客戶群、提高技術競爭力方面,如何提高三星電子在晶圓市場的市佔率進行探討。但當天的會議主要是聽取一線情況為主,李在鎔本人在現場並未多做表態。」
就當前現實來說,失去了麒麟高端晶片,華為旗艦要保持Android陣營高端市場產品競爭力,唯一選擇就是高通驍龍8系列旗艦晶片,這也是Android陣營所有高端旗艦的通用處理器。高通也已經與華為達成專利授權,只是目前因限令無法承接華為訂單。
但事情正在發生轉機。8月9日,環球網援引外媒報導,高通正在積極遊說美國政府,要求撤銷向華為出售零部件的限制,否則,當前的限令將給高通的直接競爭對手聯發科、三星等,帶來價值高達80億美元的市場訂單。
最新消息,8月10日,據高通相關負責人提供的高通第三財季電話會議記錄顯示,公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫表示,高通正在努力研究如何向包括華為在內的每家手機企業銷售產品,但目前還沒有可報告內容。
與此同時,華為也在持續探索。8月7日,餘承東宣布,華為要全面紮根半導體,在EDA工具、晶片IP、材料設備、IC製造、封裝等領域選一些難點做突圍。
「不管是彎道超車還是半道超車,我們希望在第三代半導體時代實現領先,天下沒有做不成的事,只有不夠大的決心和不夠大的投入。」餘承東說。
華為內部人士表示,目前華為也在摸索自建或者合作IDM(整合設備生產模式)工廠的可能性,但有時候針尖對麥芒不一定是最佳競爭策略,在新賽道長出核心競爭力是更好的道路。
為應對美國的打壓,華為還啟動了意在規避應用美國技術製造終端產品的「南泥灣」項目,筆記本電腦、智慧屏和IoT家居智能產品此類不受美國影響的產品,就會被納入「南泥灣」項目。
除此之外,包括之前曝光的「星光項目」「鴻蒙」「鯤鵬計算產業」等,華為都是在使其產品「去美化」,盡力讓華為走出困境。
(鈦媒體編輯萌萌綜合自第一財經、界面、中國企業家、中國基金報等)