賀利氏參加2020第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會

2020-12-04 集微網

2020年11月9-10日，賀利氏受邀參加在甘肅天水召開的2020第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會。作為一年一度的半導體封裝人行業盛會，今年中國半導體封裝測試技術與市場年會以「5G引領、AI助力，協同創新、共贏發展」為主題。

共有來自地方政府，半導體協會、企業、新聞媒體的800餘名會議代表參加本次會議，會議以促進中國半導體封裝測試產業的交流、合作與發展為宗旨，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料等熱點問題進行熱切研討與交流。

會議亮點

11月10日，賀利氏電子業務開發經理趙軍毅先生在先進封裝測試和關鍵材料專題論壇上以「先進封裝材料解決方案」為主題發表演講。

· 介紹先進半導體封裝新趨勢

趙軍毅先生首先介紹了先進半導體封裝趨勢，新的封裝趨勢對焊接材料的空洞率、橋聯和散熱提出更高的要求。

· 展現賀利氏不同材料性能優勢

接下來，趙軍毅先生簡明扼要的介紹了賀利氏不同材料的性能，重點講解了賀利氏全新一體化印刷方案及Welco技術，應用該一體化印刷方案可以幫助客戶降低網板和設備成本的同時，提高器件良率和生產效率。

針對功率放大器晶片的封裝需求，推薦了無壓燒結方案。展示了賀利氏材料應用於國內外數十個頂級品牌新推出的5G手機的射頻模塊當中實際案例。引起參會代表極大的興趣，會後紛紛到賀利氏位於會場外的展位進一步交流。 

· 賀利氏電子加速創新 助力客戶技術領先

最後，趙軍毅先生表示，當前5G、物聯網（IoT）和人工智慧（AI）等新型終端市場應用正在為半導體行業帶來一場變革。半導體封裝需求因微型化而變得越來越複雜。為了滿足這些需求，半導體封裝行業正在加速創新，開發新型解決方案。同樣，賀利氏電子也在加速創新，幫助客戶保持技術領先地位是我們堅定不移的使命。

通過本次專題論壇，我們跟參會代表暢談當今半導體行業的變革挑戰，共同探討如何通過產品、技術創新來應對變革。作為擁有60多年為電子封裝行業服務經驗的賀利氏電子，將一如既往，不斷開拓創新，積極滿足客戶和市場的需求。

讓我們用圖片來回顧一下這場

精彩的半導體行業盛會吧

在11月9日的高峰論壇上，來自天水華天、長電科技、通富微電子等企業代表發表精彩演講

趙軍毅先生在11月10的分論壇上發表演講

各地參會代表駐足賀利氏會場外展位互動交流


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