集成電路已經發展了很多年了，但是我國目前的半導體領域的發展還是受到了非常多的限制，而在這之中，遭受到最大阻礙的領域就是晶片的生產和代工，因為目前生產晶片的技術和專利等很多都掌握在美國的手裡。
很多人都在用手機，而且也是越來越要求性能，但是我們要知道，性能好的晶片，不僅其設計難度大，其製造難度也非常大，而且是性能越好，難度越大。
而目前制約了國內晶片製造代工發展的就是光刻機和蝕刻機這兩個因素，這兩個是晶片生產中最重要的兩個部分。
可能有人不清楚，一款晶片的製成有兩個個步驟不能少。
第一個是將設計好的電路等印刷到晶片材料上，類似於在銅板的表面覆上一層石墨畫出來的線路，這個地方就需要用到光刻機，而光刻機的製程越小，做出來的晶片電路也就能夠更加的多，目前國內就是被這個卡住了。
除了印刷好，還需要把線路蝕刻出來，就類似於把銅板上沒有被石墨覆蓋的部分用強酸溶液腐蝕掉，剩下來的就是需要的線路了，而蝕刻機做的就是這個事情，但是如果沒有達到工藝標準的蝕刻機也是無法做出晶片的。
而在不久之前，中微半導體公司所研發的首臺5nm蝕刻機已經可以批量生產了，這使得我們的離國產晶片的生產又近了一步，畢竟兩大難題已經解決了一個，剩下的就是突破光刻機這一大難題了。
而且，這一突破也是給臺積電提了個醒，5nm的蝕刻機這麼快就出來了，相信光刻機也會在不久後的未來等著我們，國產的晶片也終將熬過冬天，迎來百花齊放的春天。