提及晶圓製造環節的重要設備，包括筆者在內的大多數對晶片生產過程略知一二的消費者都會聯想到光刻機。的確，光刻機在晶片量產環節的重要程度絲毫不亞於手機量產過程中的組裝環節，否則三星、臺積電等晶圓代工領域的巨頭也不會斥巨資搶購光刻機。
但眾人皆知光刻機，卻不知晶圓製造過程中還有一種設備的重要性與光刻機相當，該設備便是蝕刻機。不過，不同於光刻機製造領域，全球幾乎被ASML一家壟斷，雖然目前蝕刻機市場的份額佔比依舊是西方廠商優勢明顯，但在諸多蝕刻機製造廠中，有一家中國蝕刻機製造企業，已經成功打破西方技術壟斷。
這家中國企業當屬中微半導體，其不僅是中國半導體行業領軍者，更是中國唯一的蝕刻機巨頭。據公開資料顯示，中微半導體成立於2004年，多年來一直堅持自主研發，早在2018年時該公司在全球範圍內的相關專利申請量就達到1200多項。
雖然這一數量相比華為等中國科技巨頭的專利數量而言相對較少，但並不影響中微半導體藉此成為行業內的龍頭企業。而且，連科技大國美國的公司都曾在2018年被曝旗下設備涉嫌侵犯中微公司專利權。由此可見，技術壁壘一旦建立，即便公司成立年限較短，但其仍具備較高的話語權，且營收成績更是矚目。
根據中微半導體於2月28日公布的2019年業績快報顯示，該公司在2019年實現營收19.4億元，相比2018年增長18.77%。其歸母淨利潤更是大漲107.51%，超過1.89億元。至於中微半導體業績增長的原因，據公告透露，主要因為該公司在主營設備領域的業務規模不斷擴張。
據澎湃新聞報導可知，中微半導體早在2017年4月便領先世界巨頭IBM兩個星期，提前宣布攻克5nm蝕刻機製造技術的喜訊。如今，中微半導體旗下的5nm蝕刻機更是順利通過晶圓代工領域鼻祖臺積電的認證，目前該公司已經開始向臺積電供貨。
值得注意的是，內部人才濟濟的中微半導體不僅在蝕刻機製造方面超越西方科技巨頭，還在薄膜設備研發製造方面打破了此前國內一直由美、德方兩家企業的壟斷局面，市場份額激增至70%，成立16年便有此成績，中微半導體未來可期。
文/諦林
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