說麒麟920全球第一顯然過分，不過作為中國本土集成電路廠商，麒麟920確實是在支持LTE Advanced也就是Cat.6上領先競爭對手。能在競爭激烈的通訊晶片領域領先高通，對於本土IC廠商的確非常不容易，即使牛X如聯發科在LTE方案上也落後了高通一年以上。在高通、Marvell及海思分食中國4G盛宴的上半年，包括聯發科及其他歐美廠商也只有乾瞪眼。
海思和麒麟什麼關係其實是一個東西，海思麒麟是華為麒麟以前的名字。
雖然中國有眾多營收只有幾千萬美元的中小集成電路設計公司，但從全球來看，集成電路越來越成為豪門的盛宴確實不爭的事實。
海思麒麟是哪個國家的海思處理器是中國的，它是屬於華為集團的手機處理器晶片產品。
現在應用較多的屬於華為海思麒麟系列。作為全球領先ICT企業，華為從2006年開始啟動智慧型手機晶片的開發，2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規模的國產高端智慧型手機晶片。而之後推出的麒麟處理器則全面採用了SoC（System on Chip，片上系統）架構，即在單個晶片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個完整的系統。同時，麒麟採用當前業界領先水平的28納米HPM高性能移動工藝製程，滿足高性能和低功耗的雙重特性。
智慧型手機晶片麒麟Kirin920於2014年6月6日在北京正式推出，採用業界領先的8核big.LITTLE架構，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種制式，全球率先實現LTE Cat6手機商用，支持峰值300M極速下載，性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水平。
麒麟Kirin920晶片採用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架構，將4個ARM Cortex-A15處理器和4個Cortex-A7 處理器結合在一起，使同一應用程式可以在二者之間無縫切換，解決了高性能和低功耗之間的平衡，在大幅提升性能的同時延長了電池使用時間。同時，為了滿足日益興起的智能穿戴等用戶需求，在Kirin920裡面還集成了一個智能感知處理器I3，能以極低的功耗運行，持續採集來自加速計、陀螺儀、指南針和接近光傳感器等的運動數據，使得一些智能應用可以待機下一直運行。
通信能力方面，Kirin920整合了華為的LTE Advanced通信模塊，全球率先支持LTE Cat6標準，並領先業界一年推出單片支持40MHz頻譜帶寬技術，亦即支持20+20MHz的雙載波聚合，FDD場景下數據傳輸速率峰值可達300Mbps。這顆SoC晶片同時支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5種制式，以及全球所有主流頻段，可實現在全球100多個國家的無縫漫遊。
音視頻、遊戲性能、圖像處理等方面，Kirin920整體性能卓越。全球首款內置專業音頻處理器Tensilica HIFI3，支持超高清語音編解碼；支持H.265、4K等高清超高清視頻全解碼；GPU則採用了業界領先的ARM Mali T628MP4，市場上主流大型遊戲都可流暢運行。
高端處理器的設計核心是解決性能與功耗的矛盾，華為晶片工程師在發布會上表示，Kirin920處理器除了採用了先進的big.LITTLE GTS架構、28HPM先進工藝外，更是針對CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10餘個模塊做了詳盡的功耗設計和仿真，全部實現了不用即停（auto-stop）的省電技術，其中A15核心更是達到當期業界體積最小水平。
其實業界之前流傳過很多有關海思的笑話，最典型的一個：據說海思成立之初，任總給海思定下的目標是儘快實現營收超30億、員工超3000人，結果是第二個目標很快就實現了，第一個目標卻遲遲不見沒有實現。
每當面對外界的質疑，海思員工給出的答案一般都是：做的慢沒關係、做的不好也沒關係，只有有時間，海思總有出頭的一天。
事實證明海思員工的話沒有錯。在投入集成電路八年之後的今天，麒麟920的橫空出世奠定了海思在集成電路行業的地位，海思開始走向成熟。
說海思走向成熟還是應當用數據說話：
1、2013年全球IC設計公司排名，海思以13.55億美元的營收位列全球第十二位，另一家大陸公司展訊以10.7億美元位居第十四。
2、成立八年，海思手機晶片出貨過億，其中智慧型手機出貨過千萬，其餘為數據卡出貨。
3、海思員工超過5000人，其中手機研發員工超過1500人，成為大陸地區最大的IC設計公司。
4、海思手機部門2013年實現盈利。
說集成電路產業是富豪的盛宴一點都不過分。據海思員工介紹，僅剛剛發布的麒麟920，海思研發投入超過2億美元，歐美、臺灣等多地研發中心參與。
很多朋友認為華為投入手機晶片是在學習三星及蘋果，其實不盡然。作為全球位居前二的電信設備提供商，華為投入晶片設計研發具有與三星蘋果完全不一樣的戰略考量。從產品來看，三星和蘋果主要晶片設計的重點是應用處理器，而華為海思過去幾年的核心其實是基帶。對於華為而言，基帶晶片是聯繫電信設備與手機的紐帶。
曾有華為員工抱怨，作為全球領先的電信設備提供商，華為在為運營商提供最先進網絡設備的同時，卻不得不拿著競爭對手的手機進行網絡測試，原因很簡單，華為沒有自己的核心晶片。
不清楚這是不是任正非力主堅持投入海思的主要原因，但明顯的是，一旦華為在晶片領域取得突破，將有力地促進電信設備及終端的協調發展，這一點與三星、蘋果投入晶片設計只是為了提高手機的核心競爭力有很大的不同。
過去的實踐也證明了任正非的策略沒錯。作為電信行業發展的前沿廠商，過去幾年華為不僅在LTE上處於領先地位，LTE核心專利數量位居全球前列，在LTE晶片設計上也終於趕了上來，並在Cat.6上實現了超越。
八年磨一劍，華為海思的經歷證明了要在集成電路領域領先，需要的是不僅僅是頂尖的人才、巨額的投入，還需要足夠耐心的堅持。
過去二十年中國集成電路電腦的快速發展，給很多人以假象，認為中國集成電路處於行業爆發的邊緣，甚至認為一二十年後中國集成電路將全面崛起，其實在樂觀的表象之下是中國集成電路正面臨發展的天花板。
表面的繁華包括：大陸已經上市或即將上市的IC設計公司超過十家，大陸年營收超過一億美元的企業接近甚至超過20家。問題在於，除華為外，沒有一家廠商能夠撐得起對研髮長期高額的投入，即使收入過億，大多主要產品卻是中低端缺乏技術含量。
從行業發展來看，整合是明顯的發展趨勢，過去幾年臺灣聯發科通過收購雷凌、晨星已經成為一家年營收超過50億美元的巨頭，而大陸即使海思也只有13億美元，之外只有展訊一家超過10億美元。如果說趨勢，大陸集成電路行業只是處於行業整合的邊緣，遠沒有到爆發的邊緣，一個沒有巨頭的行業沒資格談趕超國際，頂多是山寨的喧譁。
海思的發展證明了集成電路產業發展需要巨額的資金投入，相信即將出爐的國家集成電路扶植政策也是看到了這一點，國家希望藉助資金扶植加速中國集成電路產業的快速發展。
不過海思的經驗也說明沒有錢是萬萬不行，只有錢也不行。除了錢，行業發展還需要頂尖的人才及對前沿技術的參與和掌握。
如果說資金問題可以通過國家扶植基金解決，中國集成電路產業面臨的高端人才奇缺則只有通過走出去、請進來的策略逐步彌補，需要的是企業管理水平的提升留住並用好人才，這一點是錢所解決不了的。
海思之所以能夠在LTE晶片上異軍突起，也與華為作為電信設備的領導廠商相關。華為能在4G專利上佔有一席之地，也與其行業地位決定了有更多機會參與標準制定有關，正是因為華為作為最先進電信標準的參與者，使得海思有了在LTE上突破的可能。
國家扶植政策雖然可以幫企業解決資金難題，中國集成電路產業要真的崛起，依然要依靠企業自身的努力，好在除海思外，包括展訊在內的大陸廠商經過過去多年市場的洗禮，已經具備了發力、爆發的條件和實力。
打開APP閱讀更多精彩內容聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容圖片侵權或者其他問題，請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴