報告摘要
策略：自主可控，從製造大國到製造強國
目前中國無疑是世界上的製造業第一大國，但很多產品仍需要進口，當前的環境更是加速推進我國國產替代和自主可控的進程。一方面，國內政策積極推動國產替代與科技創新的發展。另一方面，中美貿易摩擦以及美方對華科技領域的限制或許將進一步倒逼中國的產業升級，加速推進中國的國產替代進程。在政策利好與中美貿易戰雙重催化下，我國自主可控領域或將迎來發展良機。
電子：紅「芯」突圍的自主可控之路
經過近80年的發展，全球半導體產業形成了超過4700億美元的龐大市場，並推動著整個人類科學文明加速發展。隨著全球電子製造業的轉移，中國已經成為全球最大的半導體消費市場，並保持著高速增長的態勢，但是國產半導體的自給能力卻明顯偏弱。因此無論從國際貿易的經濟因素，還是國家戰略自主可控的角度來看，中國半導體產業自主可控勢在必行。我們從政策和資金層面對國產半導體的突圍之路進行了詳細的梳理。
隨著貿易戰的持續發酵，中國製造業對於進口晶片的巨大依賴成為中國產業升級的最大軟肋。隨著科創板的快速推動，我們預計半導體企業將會迎來加速發展期，我們對還未上市的國產半導體企業進行了梳理，具體包括：漢天下、唯捷創芯、慧智微電子、北京矽成、聯芸科技、高雲科技、湖南進芯、華大九天、三零嘉、森未科技、格科微、廣芯電子、杭州中科微電子、開元通信、龍芯中科、綠芯半導體、安路科技、奈芯軟體、兆芯以及紫光同創。
計算機：安全可控發展決心堅定，產業鏈崛起在即
外部環境變化縮短我國國產替代的緩衝期，更加堅定我國發展安全可控的決心，利好計算機全產業鏈發展。計算機行業安全可控產業鏈中，硬體主要包括PC、伺服器整機集成以及主要部件cpu、存儲等，軟體主要包括作業系統、資料庫、中間件、辦公軟體、信息安全軟體以及其他應用級軟體等。我國安全可控產業鏈快速發展，具有一定的成熟度，達到「基本好用」的應用標準。
我們核心推薦作業系統、資料庫和系統集成龍頭廠商中國軟體，國產ERP軟體龍頭、SaaS布局領先的用友網絡，建設工程專業領域軟體龍頭廠商廣聯達，國產CPU及高性能伺服器龍頭中科曙光。
新材料：市場空間廣闊，國產替代逐步推進
碳纖維可稱新材料之王，不論從軍用方面還是民用方面來看，在未來一段時間內，碳纖維及其複合材料產業擁有良好的發展前景和市場空間，我們推薦光威復材及中航高科。
MLCC電子陶瓷材料是用途最廣的電容產品，消費電子行業增長及更新換代拉動MLCC需求持續增長。我們推薦高性能納米粉體材料龍頭的國瓷材料。
高溫合金在軍民工業領域運用廣泛，但我國高溫合金技術與世界先進水平仍存在較大差距，並且國內生產能力不足，部分產品依賴進口。當前我國高溫合金需求快速增長，為滿足關鍵環節材料的自主可控，高溫合金的研發仍需持續推進，材料市場前景廣闊。相關公司包括中國鋼研科技集團、東北特鋼集團。
策略：自主可控，從製造大國到製造強國
目前中國無疑是世界上的製造業第一大國，但很多產品仍需要進口。以集成電路為例，從2013年起，我國每年集成電路進口金額均超過2000億美元，到2018年，我國集成電路進口金額全年累計更是達到3121億美元。若能夠實現晶片國產化，這部分的收益將非常可觀，這也是晶片國產化的最大邏輯。
當前的環境更是加速推進我國國產替代和自主可控的進程。一方面，國內政策積極推動國產替代與科技創新的發展。自2013年自主可控概念被提出後，習近平主席多次強調自主可控與突破核心技術的重要性，核心技術是國之重器，要下定決心、保持恆心、找準重心，加速推動信息領域核心技術突破，在實施創新驅動發展戰略、發展戰略性新興產業上下更大功夫。
另一方面，「科技」是中美貿易戰的主要角力場，隨著中美貿易摩擦的不斷升級，美國對華科技領域種種遏制行為輪番登場，包括實施高科技產品出口限制、投資限制、技術封鎖、人才交流中斷等。5月16日，美國更是將華為列入出口管制「實體清單」，此後谷歌、ARM陸續宣布暫停與華為的合作，這表明僅僅依靠「拿來主義」將會時刻受制於人。中美貿易摩擦以及美方對華科技領域的限制或許將進一步倒逼中國的產業升級，加速推進中國的國產替代進程。
在政策利好與中美貿易戰的雙重催化下，我國自主可控領域或將迎來發展良機。因此，貿易戰背景下的第二條投資主線是，我們建議關注科技戰下，我國「自主可控」領域及進口替代相關領域的投資機會。
電子行業層面，我們預計半導體企業將會迎來加速發展期，我們對還未上市的國產半導體企業進行了梳理，具體包括：漢天下、唯捷創芯、慧智微電子、北京矽成、聯芸科技、高雲科技、湖南進芯、華大九天、三零嘉、森未科技、格科微、廣芯電子、杭州中科微電子、開元通信、龍芯中科、綠芯半導體、安路科技、奈芯軟體、兆芯以及紫光同創。
計算機行業層面，我們核心推薦作業系統、資料庫和系統集成龍頭廠商中國軟體，國產ERP軟體龍頭、SaaS布局領先的用友網絡，建設工程專業領域軟體龍頭廠商廣聯達，國產CPU及高性能伺服器龍頭中科曙光。
新材料行業層面，碳纖維相關標的包括光威復材及中航高科，MLCC電子陶瓷材料相關標的包括國瓷材料，高溫合金相關公司包括中國鋼研科技集團、東北特鋼集團。
電子：紅「芯」突圍的自主可控之路
多維度透視半導體產業
全球半導體產業自誕生以來經歷了20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩。SEMI預計2017年-2020年間全球新投產晶圓廠約62座，迎來新一輪建設高峰。
從歷史發展來看，半導體產業經歷了四個階段：分別是軍工和原始計算機發展時期，存儲器和主機發展時期，民用PC發展時期，消費電子發展時期。
1.由軍工和原始計算機帶動的初創發展期。二戰後，原始計算機的出現和軍工的大量需求催生了最初的半導體產業，1958年德州儀器設計出基於鍺的IC模塊，集成電路由此誕生。在此後的二十年中，基於矽的電路設計逐步發展起來，使得集成電路製造進入量產階段。
2.基於存儲器、主機的快速發展期。70-80年代，存儲器廣泛應用，商業公司也開始配備大型主機以提高工作效率，工藝進步使得大規模集成電路出現，半導體進入商用階段。
3.基於PC的民用發展期。80年代末，IBM推出的PC業務迅速風靡全球，生產成本的降低使得半導體更加適用於PC，整個行業基本都在圍繞PC發展，特別是半導體內存和微處理器，行業進入民用階段。
4.基於消費電子的成熟期。進入新世紀以來，網際網路大範圍推廣。同時，蘋果推出智慧型手機、谷歌推出安卓系統，移動通訊進入爆發期，迅速取代PC成為新的驅動力，半導體也因此經歷了21世紀初持續10年的增長，而近幾年又歸於平靜。總體而言，經過了半個世紀的發展，半導體行業銷售額增速逐步放緩進入成熟期。
通訊，電腦，消費電子三大應用市場驅動半導體發展。半導體是一個下遊驅動的行業，如果我們按照下遊終端進行劃分，我們可以把半導體市場劃分為通訊、電腦、消費、自動化等主要留個板塊；其中通訊類和電腦類，消費電子佔據了85%的份額；而從增速上來說，未來幾年，複合增速最高的事汽車、工業自動化、通訊這三大板塊，預計五年複合增長率為4.9%。
全球半導體產業銷售規模在2018年全球半導體銷售收入將達到4746億美元左右。按照產品類型劃分，構成半導體產業的四個部分分別為集成電路、分立器件、傳感器、光電。通常意義上的半導體即代指集成電路，具體包括邏輯晶片、存儲晶片、處理器晶片和模擬晶片四種。
IC是指經過特種電路設計，將電晶體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，成為具有所需電路功能的微型結構。IC被廣泛應用之前，傳統的分立電路多以導線連接獨立的電路元件而構成。而集成電路的結構非常緊湊，相比同樣功能的分立電路體積大大縮小；同時，較小的體積也使得耗能更少，工作性能卓越。半導體優越的技術性能、製造技術的發展以及採用結構單元的電路設計方式，使標準化IC迅速取代了過去分立元件的傳統電路設計成為主流。
半導體行業由集成電路、分立器件、光電器件和傳感器構成，集成電路、光電、分立器件和傳感器的市場份額分別為82%、10%、5%和3%。集成電路佔半導體總市場的八成，是半導體的主要構成部分。集成電路行業從產品劃分，包含存儲晶片、邏輯晶片件、模擬晶片和處理器晶片，其中近5年CAGR最大的是存儲晶片，達到4.79%；邏輯晶片的市場規模最大、佔比最高，分別達到914.98億美元和33.07%。
強者恆強，半導體行業龍頭效應明顯。根據Gartner公布的數據，在企業併購潮的影響下，前二十五大半導體廠商總收入增加10.5%，表現遠優於整體產業增長率。半導體行業出現較高市場集中度原因：1.存在較大的技術壁壘。半導體行業屬於技術密集型產業，對技術的要求較高。處於先發地位的公司能夠利用其先進技術有效的搶佔市場份額，並阻止場外公司進入市場，從而有效的提升其市場份額，表現出強者恆強的局面，尤其是在晶圓製造領域，表現的更為明顯。2.資本壁壘突出。半導體行業的生產需要極大的資本投入，不具備一定資本實力的公司很難進入到市場而且進入市場後也難以和資本實力強勁的公司進行競爭，因而市場主體相對有限。3.近年來企業不斷併購，使得市場集中度進一步提升。
一個產業，兩種模式
半導體產業鏈由上遊支撐行業（設備、材料）、中遊半導體行業（IDM模式與Fabless模式）和下遊應用行業構成。半導體行業分為IDM模式和Fabless模式，IDM模式獨立完成晶片的設計、製造和封測；Fabless模式則是設計廠專注設計、代工廠專注製造、封測廠專注於封測。
產業模式由IDM向垂直分工轉化。半導體產業發展史伴隨的是產業鏈分工的不斷深化，目前有兩種商業模式，一種是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件製造）模式，另一種是垂直分工模式。20世紀50年代的半導體公司都是IDM集成模式，隨著1987年臺灣積體電路公司（TSMC，臺積電）的成立，IC設計、晶圓製造、封測分開的Foundry模式應運而生。經過半個多世紀發展，全球半導體產業形成IP供應商、IC設計、製造、封測的高效深度分工模式。
出現垂直分工模式的原因有兩點：1.行業具有規模經濟性。隨著製造工藝的進步和晶圓尺寸的增大，單位面積上能夠容納的IC數量劇增，成品率顯著提高。企業擴大生產規模會降低單位產品的成本，提高競爭力。2.產業所需投資十分巨大，沉沒成本高。一般而言，一條8英寸產線需要15億美元投資，而12英寸產線需要幾十億美元的投資，這意味著除了少數實力強大的IDM廠商外，其他企業根本無力擴張。單一公司的資本支出或技術無法支撐IC產業進一步發展，行業內公司的經營模式變得多樣化，新廠商的進入也導致整個行業發生結構性變化。臺積電的成立標誌著半導體產業垂直分工模式的形成，其只做晶圓代工（Foundry），不做設計，這也使得臺灣在代工與測封環節的產能佔比最高。而作為半導體的發源地，美國依然在IDM模式和IC設計（Fabless）佔據較大優勢。Fabless與Foundry的快速發展，促成垂直分工模式的繁榮。
半導體是如何製造出來的？
半導體產業鏈分為上遊支撐產業鏈、中遊核心產業鏈以及下遊需求產業鏈。其中，支撐產業鏈包括材料、設備、潔淨工程等，為半導體產品的生產提供必要的工具、原料和生產環節。核心產業鏈包括半導體產品的設計（晶片設計）、製造（前道供需的晶圓加工）和封裝測試（後道工序封裝和測試）。從全球產業鏈而言，晶片設計、晶圓製造和封裝測試的收入約佔產業鏈整體銷售收入的27%、51%和22%。
IC設計：是一個將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，主要包含邏輯設計、電路設計和圖形設計等。將最終設計出的電路圖製作成光罩，進入下一個製造環節。由於設計環節主要通過計算機完成，所需的設備佔比較少。
IC製造：製造環節又分為晶圓製造和晶圓加工兩部分。前者是指運用二氧化矽原料逐步製得單晶矽晶圓的過程，主要包含矽的純化->多晶矽製造->拉晶->切割、研磨等，對應的設備分別是熔煉爐、CVD設備、單晶爐和切片機等；晶圓加工則是指在製備晶圓材料上構建完整的集成電路晶片的過程，主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入等幾大工藝。i.鍍膜工藝：通過PECVD、LPCVD等設備，在晶圓表面增加一層二氧化矽構成絕緣層，使CPU不再漏電；ii.光刻工藝：通過光刻機，對半導體晶片表面的掩蔽物（如二氧化矽）進行開孔，以便進行雜質的定域擴散的一種加工技術，加工的電晶體數量和密度都會隨著製程工藝的升級而不斷加強；iii.刻蝕工藝：通過刻蝕機，對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性腐蝕或剝離；iv.離子注入：通過離子注入機或擴散爐為材料加入特殊元素，從而優化材料表面性能，或獲得某些新的優異性能。
IC測封：封裝是半導體設備製造過程中的最後一個環節，主要包含減薄/切割、貼裝/互聯、封裝、測試等過程，分別對應切割減薄設備、引線機、鍵合機、分選測試機等。將半導體材料模塊集中於一個保護殼內，防止物理損壞或化學腐蝕，最後通過測試的產品將作為最終成品投入到下遊的應用中去。
半導體產業的遷徙之路
歷史上行業經歷了兩次產業轉移，目前正藉助消費電子時代向中國轉移。半導體屬於高技術壁壘行業，這些行業往往具有「馬太效應」。積累資本的龍頭公司能投入大量研發費用用於新技術研究與擴張，會進一步拉大與追趕者的差距，造成強者恆強的格局。只有巨大機遇來臨時，追趕者才有機會崛起。
第一次產業轉移時美國向日本的轉移，日本半導體業以存儲器為切入口，主要是DRAM（Dynamic Random Access Memory）。80年代，受益於汽車產業和大型計算機市場的快速發展，DRAM需求劇增。而當時日本在DRAM方面已經取得了技術領先，日本企業此時憑藉其大規模生產技術，取得了成本和可靠性的優勢，並通過低價促銷的競爭戰略，迅速在世界範圍內成為DRAM主要供應國。世界市場快速洗牌，根據《日本電子產業的興衰》披露，到1989年日本晶片在全球的市場佔有率達53%，美國僅37%，歐洲佔12%。該階段，日本半導體產業的主要競爭力是產品的成本優勢和可靠性。
第二次由日本向韓國、臺灣轉移。不同於大型主機對DRAM質量和可靠性的高要求，PC對DRAM的主要訴求轉變為低價。DRAM的技術門檻不高，韓國通過技術引進掌握了核心技術，並通過勞動力成本優勢於1988年取代日本，成為DRAM第一生產大國，全球產業中心從日本轉移到韓國；而臺灣則通過不斷增加投資，建成了世界領先的晶圓代工公司臺積電和聯電，將產業模式由一體化IDM轉向設計、製造、測封分離的模式，並在生產技術上達到世界頂尖水平。
第三次正在發生的轉移，則是從韓國、臺灣向中國大陸的轉移。隨著電子製造的大規模轉移，中國已經成為全球最大的半導體消費市場。從2015年開始晶片就超過石油成為中國每年最大宗的進口商品，並保持逐年快速增長的態勢。中國對於半導體國產的訴求既有國際貿易的因素，也有自主可控的戰略考慮。
中國半導體產業的突圍之路
中國已經成為全球最大的半導體市場
近十餘年來，伴隨著我國經濟的高速發展，智慧型手機和平板電腦市場呈爆發式增長，對各類集成電路產品需求不斷增長。2018年全球半導體市場規模約為 4373億美元，中國半導體市場規模約為1220億美元，中國已經成為全球最大的半導體消費市場。
在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，預計集成電路市場仍將保持穩定增長。雖然中國在半導體消費市場上已經成為了成為了世界第一，但是半導體產業中的市場佔比卻非常有限。全球前十大半導體企業中沒有一家是來自中國。雖然中國半導體產業一直在奮力追趕，但是我們仍然要清醒的認識到中國半導體產業既不大也不強，更沒有在核心的材料，設備以及底層設計軟體上做到自主可控，在高端製程上的研發和量產能力也與國際先進水平保持著持續的代差
中國把半導體產業發展現狀歸納：
1、中遊製造在28nm以上工藝和下遊封測外，其餘領域國內市佔率都較低；
2、核心領域：前端設計底層專利和核心軟體欠缺、前道製造設備及原材料製造能力不足、高端晶片如CPU、存儲器製造能力不足。
如果具體到半導體產品類型，我們可以發現中國半導體除了在移動處理器和基帶晶片，以及分立器件這兩個領域佔有超過10%的市場份額，其他半導體產品基本上都被國外企業所壟斷。
中國半導體自主可控的主要問題集中在：
(1)製造設備及上遊原材料領域不足；
(2)晶片設計及製造要往更高製程發展；
(3)發展底層專利和核心設計軟體。
加速追趕的兩大引擎：政策+資金
政策層面：中央統領全局，地方多點開花
國家政策支持力度空前，先後出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》 、 《鼓勵集成電路產業發展企業所得稅政策》 等政策，並從稅收、 資金等各個維度為半導體產業給予扶持。綱要對產業各個環節明確提出了具體的時間節點和量化目標：
1、IC設計在2020年達到國際領先水平；2、IC製造在2020年實現16/14 nm工藝量產；3、IC封測在2020年達到國際領先水平；4、設備和原料在2020年進入國際採購體系；5、集成電路市場規模在2020年前保持20%以上的複合增速。除了中央層面的政策統領全局，在多個省份也制定了不同的半導體產業發展政策實現了多點開花的局面，有效的實現了產業集群的協同發展。
資金層面：以大基金為核心撬動社會資本
全球2015-2016年迎來半導體行業併購大潮，2015年和2016年全球半導體併購金額分別為1033和985億美元。其中，併購方裡美國企業佔51.8%，中國僅為4.1%，半導體行業作為國家重要產業，很大程度受限於美對中國企業併購優質美國標的的阻撓，使得中國自助發展半導體行業的訴求更為迫切。
1. 綜合比較國內半導體公司和國外半導體公司併購案，1）國外的併購案金額遠大於國內；2）在2015-2016年全球半導體併購大潮中，中國公司的併購案金額小數量少，可見僅通過外延併購發展半導體產業的策略受到阻撓。
2. 半導體產業關係到國計和民生，各國都對其半導體產業有一定保護，難以持續通過併購發進行展，中國最終必須依靠依靠內生能力發展自己的半導體產業。
國家集成電路產業基金自從2014年開始，一期投入2000億元左右，主要投資國內集成電路產業鏈主要企業，投入資金主要用於企業資本支出及併購海外優質標的。目前承諾投資中，晶片製造業的資金為65%、設計業17%、封測業10%、裝備材料業8%。
大基金除了本身的投資活動，還帶動了大約5000億元的地方政府以及社會資本投資。
中國半導體產業鏈梳理
隨著貿易戰的持續發酵，中國製造業對於進口晶片的巨大依賴成為中國產業升級的最大軟肋。雖然全球前十大半導體公司全部是海外企業，但是我們也應該看到中國半導體產業已經在全產業鏈上培育出了自己的點點星火。隨著科創板的快速推動，我們相信中國半導體企業將會進度加速發展期，無數現在還默默無聞的半導體創業者即將在資本市場和國家政策的助推下快速成長為中國未來國產半導體產業的中堅力量。我們將還未上市的國產半導體企業進行了梳理，並搜集相關信息如下所示。
漢天下：射頻前端功放晶片供應商
公司簡介
漢天下電子創辦於2012年7月，是中國領先的射頻前端晶片和射頻SoC晶片的供應商。公司總部位於北京，在美國、韓國設有研發中心和辦事處，在上海、深圳、香港、中國臺灣設有技術支持、銷售、物流中心。
公司專注於射頻/模擬集成電路和SoC系統集成電路的開發，以及應用解決方案的研發和推廣。
主要產品
公司主要產品是面向手機終端的2G/3G/4G全系列射頻前端晶片、面向物聯網的無線連接晶片，支持高通、聯發科、展訊、英特爾等基帶平臺。產品應用於功能手機、智慧型手機、平板電腦、智能手錶、無線鍵盤/滑鼠、無人機、遙控汽車、智能家居、藍牙音箱、藍牙電子秤、對講機等消費類產品。每年晶片的出貨量達7億顆。
公司產品線
漢天下主要產品涵蓋射頻功放前端晶片、IoT射頻SoC晶片、手機終端射頻器件三大類產品線。完整的PA/FEM產品線系列，產品覆蓋2G、3G、4G全系列，國內首家同時擁有大規模量產的CMOS PA和GaAs PA技術。
漢天下CMOS PA已經成為2G 功能機和智能機的首選射頻功放，成功應用於SPRD和MTK等各類平臺。
無線通信產品涵蓋2.4G、藍牙、wifi等現有主流通信方式，具有低功耗、高集成度，超低BOM成本，良好封裝，滿足各種市場需求，支持更遠的接收和發射距離。
唯捷創芯：射頻前端功放供應商
公司簡介
公司成立於2010年，成立至今公司一直專注於射頻前端及高端模擬晶片的研發與銷售，產品主要應用於智慧型手機等移動終端，是手機中的核心晶片之一。2012 年公司獨立研發的射頻功率放大器晶片(PA)開始量產，2013 年公司即進入全國集成電路設計企業前 30 強。
主要產品
公司的主要產品是射頻功率放大器，主要應用於2G，3G，4G手機及數據卡產品，是手機最重要、最關鍵的核心晶片之一。公司將始終致力於設計、生產高質量的產品，為客戶提供最高性價比的射頻集成電路。2017年2月公司VC7645 4G PA出貨量達到十億 。
目前公司獲得了行業內多項榮譽，包括：中國半導體協會頒發的「第九屆(2014年度)中國半導體創新產品和技術」、2014年天津市科技小巨人企業、2013年天津市創新創業大賽企業成長組二等獎、2013年天津市「開發區科技小巨人20佳」稱號、2012年「開發區科技創新15強」等。公司產品也多次獲獎，其中：2014年公司的射頻功率放大器——VC7XXX系列獲得了「天津市殺手鐧產品」稱號、2014年公司的VC5348手機射頻功率放大器產品獲得了天津市中小企業「專精特新」產品認定。 2015年公司收入為4.6億元，淨利潤為0.47億元。
慧智微電子：射頻前端晶片提供商
公司簡介
慧智微電子成立於2011年11月11日，總部位於廣州。慧智微電子秉承「慧聚創新，智享無線」的理念，通過自主創新，研發出有基礎專利的射頻前端可重構技術，在全球率先實現技術突破及規模商用，使射頻前端器件可以通過軟體配置實現不同頻段、模式、制式和場景下的復用，取得性能、成本、尺寸多方面優化，幫助客戶化繁為簡、與時俱進。基於可重構技術平臺，推出面向4G/5G 和NB-IoT的系列射頻前端晶片，廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、無線通信模塊、車載智能後視鏡、智能手錶等產品。
主要產品
公司目前經營範圍為：技術進出口;電子元件及組件製造;集成電路設計;集成電路設計，線寬28納米及以下大規模數字集成電路製造，0.11微米及以下模擬、數模集成電路製造，MEMS和化合物半導體集成電路製造及BGA、PGA、CSP、MCM等先進封裝與測試;電力電子技術服務;民用衛星應用技術;通信技術研究開發、技術服務。
北京矽成：車載存儲器晶片的領軍企業
公司簡介
北京矽成半導體有限公司是一家總部設在北京的跨國公司。註冊資本為5億元以上，公司的主體之一是發端自美國的ISSI，主要從事高性能集成電路存儲器及其相關器件的設計、製造和銷售。主營產品以DRAM和SRAM等易失性存儲晶片為主。
主要產品
公司主要經營範圍為：設計、研發、委託加工超大規模集成電路半導體產品;軟體開發;銷售電子產品;技術開發、轉讓、服務;貨物進出口、技術進出口、代理進出口;投資與資產管理;投資管理;投資諮詢。
聯芸科技：固態存儲主控晶片解決方案提供商
公司簡介
聯芸科技成立於2014年11月，公司總部設在杭州，在美國矽谷、臺灣、廣州及深圳擁有從事研發、市場和技術支持的分支機構。公司以數據存儲控制、信息安全、SoC晶片為核心研發方向，是目前國際上為數不多掌握快閃記憶體控制核心技術的企業之一。自主研發的產品可廣泛應用於普通消費電子（電腦、手機、平板等）、工控、通訊、監控、能源、金融等諸多領域。
主要產品
公司致力於消費類、企業類計算類以及其他存儲產品的主控晶片平臺開發。基於高集成度、高效能的晶片，搭配客戶化的軟體及參考方案，聯芸科技可提供完整的交鑰匙平臺方案，幫助客戶實現更快的設計周期，並有效降低開發成本。聯芸科技的客戶涵蓋全球及中國本土製造商，可為中國及全球新興市場的消費者提供卓越的存儲解決方案產品。
公司率先實現了國內首款40納米固態硬碟（SSD）主控晶片、NAND顆粒自適配、高性能LDPC糾錯技術以及高性能、高穩定性、低功耗的SSD固態硬碟解決方案。聯芸科技集合在NAND快閃記憶體控制、信號處理、集成電路設計技術和軟體開發的專業研發能力，為國內外客戶提供基於固態存儲的高集成度主控晶片、硬體、固件和應用軟體、量產工具的全套產品。
高雲科技：國產FPGA晶片提供商
公司簡介
廣東高雲半導體科技股份有限公司是一家專業從事國產現場可編程邏輯器件（FPGA）研發與產業化為核心，旨在推出具有核心自主智慧財產權的民族品牌FPGA晶片，提供集設計軟體、IP核、參照設計、開發板、定製服務等一體化完整解決方案的高科技企業。
通過最新工藝的選擇和設計優化，可以取得比現有市場國際巨頭同類產品速度相當或更快，但功耗卻大大降低的優越產品，大批量替換國際FPGA主流晶片，將真正使我國在中高密度FPGA應用中擺脫國際高端晶片進口限制，在部分4G/5G通信網絡建設、數據中心安全、工業控制等應用中有自己的中國芯。
目前研發團隊有100餘人，在矽谷、上海、濟南建立了研發中心。公司的技術骨幹均有國際著名FPGA公司15年以上的工作經驗，參與了數代FPGA晶片的硬體開發、相關EDA軟體開發、軟硬體的測試流程，積累了豐富的技術和管理經驗。團隊磨合迅速。
產品介紹
公司於2015年一季度量產出國內第一塊產業化的55nm工藝400萬門的中密度FPGA晶片，並開放開發軟體下載。2016年第一季度又順利推出國內首顆55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA晶片。
目前產品主要用於LED顯示、通訊、汽車電子、消費電子、醫療等領域。
湖南進芯：國產DSP晶片供應商
公司簡介
進芯電子成立於2012年10月，公司註冊地為湖南省長沙市。湖南進芯電子科技有限公司是專業從事數位訊號處理器晶片（DSP）及嵌入式解決方案研發的集成電路設計企業。公司擁有先進的軟硬體設計平臺和專業化的高素質DSP設計團隊，旨在發展DSP核心技術，實現自主可控DSP中國芯，為客戶提供自主可控、安全可靠、高效可用的DSP產品、解決方案和配套服務。公司主營業務為:集成電路晶片、電路模塊、嵌入式電子系統的硬體和軟體的設計、測試、銷售。公司產品目前應用於工業智能、物聯網、電源管理、智能家居等電子信息領域。
產品介紹
公司已成功研製並量產出了以ADP32、AVP32、ADP16為代表的32位定點運算、32位浮點運算及16位定點運算數位訊號處理器產品系列。這在我國工業控制領域DSP晶片是少有的。可以為客戶帶來更高效更可靠的應用，並明顯較低開發使用成本。
華大九天：集成電路設計服務商
公司簡介
北京華大九天軟體公司成立於2009年，是中國本土主要的集成電路設計自動化（EDA）軟體及集成電路智慧財產權（IP）供應商。在EDA方面，與集成電路設計及製造以及面板設計製造行業領軍企業緊密合作，致力於提供數模混合/全定製IC設計、面板顯示（FPD）全流程設計與TFT/OLED SPICE建模、SoC數字後端優化解決方案以及晶圓製造廠相關服務業務如PDK開發、Spice模型提取及晶圓製造大數據分析等，並不斷拓展業務以覆蓋更加全面的設計流程和領域。在IP方面，面向無線通信、智能家居、影音娛樂、電子測量、航空航天等應用，提供以高速接口為代表的數模混合集成電路IP，包含SerDes、AD/DA、Clock、PMU、Audio、Video及定製化IP設計服務。
核心業務
電子設計自動化|EDA：
華大九天擁有近三十年EDA軟體研發經驗，是國內極具規模且技術領先的EDA研發團隊，在專業知識和行業資源方面具備雄厚實力，與集成電路設計及製造以及面板設計製造行業領軍企業緊密合作，致力於提供專業的EDA解決方案，涉及數模混合/全定製IC設計、平板（FPD）全流程設計及高端SoC數字後端優化方向。
矽智慧財產權|IP：
高端數模混合IP核，涵蓋高速接口、數模/模數轉換器、時鐘發生器、電源管理單元、音頻解碼、視頻轉換等六大類別，應用涉及無線通信、智能家居、影音娛樂、電子測量、航空航天等廣泛領域。
三零嘉：專業安全晶片供應商
公司簡介
成都三零嘉微電子有限公司，由中國電子科技集團公司第三十研究所於2006年3月成立，現由衛士通控股，是中國網安集團旗下專業從事信息安全與通信保密系統相關晶片產品開發、測試、銷售與服務的高新技術企業。
成都三零嘉微電子有限責任公司通過了賽寶質量管理體系認證，是國家認可的高新技術企業，現具備設計、開發40-180納米超大規模數字、模擬和數模混合集成電路的技術實力，公司先後承擔多項國家核高基重大科研項目，並多次獲得國家級和省部級獎勵，在專用晶片領域已經擁有多項技術發明專利。
主要產品
產品以安全SoC晶片為主，包括高性能安全晶片、低功耗安全晶片、安全Micro-SD卡、真隨機數發生器等一系列安全晶片，以及PCIE加密片、指紋加密U盤、mSATA安全固態盤等安全模塊，產品和技術在信息安全領域處於國內領先地位。
森未科技：功率半導體晶片定製生產商
公司簡介
公司是一家由清華大學和中國科學院博士團隊創立的高科技企業，公司主要從事IGBT等功率半導體晶片及產品的設計、開發、銷售，是國內為數不多從應用入手進行晶片及產品研發的公司。
產品介紹
公司主營產品電壓等級為600V-1700V，單顆晶片電流規格5A-200A，覆蓋工業控制、新能源發變頻家電、電動汽車等領域，並已成熟應用於風電伺服驅動光伏逆變器等新能源發電領域。公司可直接為客戶供應IGBT晶片、單管和模塊產品，同時還可根據客戶需求，提供正向及逆向的整體解決方案。
格科微：攝像頭晶片解決方案提供商
公司簡介
格科微電子（上海）有限公司創立於2003年，是中國領先的圖像傳感器晶片設計公司，目標瞄準全球行動裝置及消費電子市場。
公司的核心實力是創新設計能力、高效及靈活的製造工序以及和供貨商(例如代工廠及封裝廠)、CMOS攝像模塊製造商、LCD模塊製造商、終端設備製造商及設計公司等業界參與者建立關係。
產品介紹
公司設計、開發及銷售具成本優勢的高質量CMOS圖像傳感器晶片，該晶片可採集光學圖像並轉換成數字圖像輸出信號。公司的圖像傳感器主要用於功能手機、智慧型手機及平板計算機等移動終端。公司亦設計、開發及銷售LCD驅動晶片，該裝置可驅動LCD面板將圖像數據顯示於屏幕上。
廣芯電子：集成電路晶片設計公司
公司簡介
廣芯電子技術（上海）股份有限公司是由美國矽谷的華人創業團隊於2007年底在上海創立的集成電路晶片設計公司。2017年7月，公司成功在全國中小企業股份轉讓系統正式掛牌，公司股票代碼：871366，股票簡稱：廣芯電子。
廣芯電子專注於高性能的模擬和混合信號集成電路晶片產品的設計、研發和銷售，其產品廣泛應用於手機、平板、可穿戴設備、POS機、GPS、電腦、液晶電視、智能家居、小家電等通用的消費類電子產品以及通信、工業控制等領域。
公司自成立以來，成功開發出7個系列一百餘款新產品。憑藉產品的技術優勢、創新功能、優異的性價比，以及公司良好的服務，廣芯電子贏得了眾多品牌客戶的一致認可和信任。
主要產品
公司的主營業務為模擬和混合信號集成電路晶片和家電智能控制器系統的設計、研發和銷售，產品廣泛應用於通用的消費類電子領域以及通信、工業控制等領域，重點服務於手機、小家電等消費類電子產品供應商。公司的產品主要包括三類：手機晶片、小家電控制器晶片和家電智能控制器系統。
杭州中科微電子：衛星定位半導體供應商
公司簡介
杭州中科微電子有限公司成立於2004年，是中國領先的衛星定位半導體供應商。公司是國內知名的無晶圓集成電路設計公司，專注於自助智慧財產權的北鬥衛星導航接收晶片設計，在四大衛星導航系統定位晶片設計中居於國際領先地位。公司具備完整的核心技術團隊，在北鬥辦舉行的北鬥SoC晶片實物比測中獲第一名，交通部部標機市場佔有率第一。
主要產品
產品主要方向是北鬥導航定位晶片、導航模塊，授時模塊，步進馬達驅動類晶片，模擬安防類晶片。
開元通信：無線半導體射頻前端晶片供應商
公司簡介
開元通信技術（廈門）有限公司，是一家新興的，專注於無線半導體射頻前端晶片解決方案的公司，成立於2018年2月。公司產品是針對射頻前端無源的先進晶片，定位於移動終端、物聯網平臺，以5G通信的先進射頻濾波器市場作為黃金切入點，充分把握國內外射頻產業整體發展態勢，將會在我國未來5G通信射頻領域的應用發揮至關重要的作用。同時也將極大完善廈門海滄在集成電路特色工藝設計行業的產業布局，將打造一家全球技術領先、具有中國特色、以射頻濾波器業務為主的射頻前端龍頭企業，有效解決我國高端濾波器技術、產品長期受制於國外公司的局面。
主要產品
公司掌握射頻無源和有源晶片核心工藝與設計技術，產品在4G/5G/Wi-Fi/IoT等領域有著廣泛的市場需求。
龍芯中科：國產自主研發處理器生產商
公司簡介
中科院計算所從2001年開始研製龍芯系列處理器，經過十多年的積累與發展，於2010年由中國科學院和北京市政府共同牽頭出資，正式成立龍芯中科技術有限公司，旨在將龍芯處理器的研發成果產業化。
龍芯中科面向國家信息化建設的需求，面向國際信息技術前沿，以安全可控為主題，以產業發展為主線，以體系建設為目標，堅持自主創新，掌握計算機軟硬體的核心技術，為國家安全戰略需求提供自主、安全、可靠的處理器，為信息產業及工業信息化的創新發展提供高性能、低成本、低功耗的處理器。
龍芯中科公司致力於龍芯系列CPU設計、生產、銷售和服務。主要產品包括面向行業應用的專用小CPU，面向工控和終端類應用的中CPU，以及面向桌面與伺服器類應用的大CPU。
主要產品
龍芯中科研製的處理器產品包括龍芯1號、龍芯2號、龍芯3號三大系列，涵蓋小、中、大三類CPU產品。為了將國家重大創新成果產業化，龍芯公司努力探索，在國防、政府、教育、工業、物聯網等行業取得了重大市場突破和良好的應用。目前龍芯處理器產品在各領域取得了廣泛應用。在安全領域，龍芯處理器已經通過了嚴格的可靠性實驗，作為核心元器件應用在幾十種型號和系統中，2015年龍芯處理器成功應用於北鬥二代導航衛星。在通用領域，龍芯處理器已經應用在：個人電腦、伺服器及高性能計算機、行業電腦終端、以及雲計算終端等方面。在嵌入式領域，基於龍芯CPU的防火牆等網安系列產品已達到規模銷售；應用於國產高端數控工具機等系列工控產品顯著提升了我國工控領域的自主化程度和產業化水平；龍芯提供的IP設計服務在國產數位電視領域也與國內多家知名廠家展開合作，其IP授權已達百萬片以上。
綠芯半導體：固態存儲產品供應商
公司簡介
基於超過25年的固態存儲產品設計和生產的豐富經驗，綠芯半導體專注於為嵌入式系統和企業數據中心開發持久可靠以及安全的存儲解決方案。公司擁有全球化的產品研發體系，研發中心位於矽谷、北京、上海、廈門和臺灣新竹。
2010年公司由前SST公司(Silicon Storage Technology, Inc.)創始人和董事長葉炳輝( Bing Yeh)創立，綠芯半導體是國際知名的汽車，工業控制以及網絡公司的固態存儲，控制器和快閃記憶體存儲的主要供應商。
主要產品
NANDrive (eMMC, PATA/IDE, SATA) 嵌入式高可靠固態存儲產品，集成綠芯半導體工業級NAND控制器和NAND快閃記憶體顆粒，採用小尺寸和BGA封裝。
ArmourDrive (mSATA, SATA M.2)&) 具備掉電保護的固態硬碟，提供NANDrive固態存儲特性，採用小型可拔插印刷電路(PCB)形態，是用戶數據存儲的理想選擇。
G-card NVMe PCIe 快閃記憶體存儲卡，集成綠芯半導體先進的控制器和NANDrive陣列，為企業級以及網際網路數據中心應用提供高可靠、高性能、低延時以及大容量存儲。
NAND Controllers 先進的NAND快閃記憶體管理技術，為高可靠存儲系統提供增強的數據完整性，掉電保護以及超長產品生命周期支持。
特殊快閃記憶體產品包括 CSF (Concurrent SuperFlash), Many-Time Programmable 和 SSF (Small-Sector Flash)產品家族，針對需要超高數據可靠性、低功耗以及小尺寸的應用代碼存儲而設計
安路科技：可編程邏輯器件產業供應商
公司簡介
上海安路信息科技有限公司成立於2011年，總部位於浦東新區張江高科技園區。安路科技專注於為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統級晶片、定製化嵌入式eFPGA IP、及相關軟體設計工具和創新系統解決方案。
主要產品
安路科技量產和在研產品分為三個系列：高端PHOENIX（鳳凰）、中端EAGLE（獵鷹）、低端ELF（精靈）。產品在核心架構、軟體算法和系統集成等方面擁有多項技術專利。自主開發的全流程TD軟體系統和硬體晶片完美地結合在一起，提供了用戶從前端綜合到位流生成的完全開發平臺。目標市場為通訊設備、工業控制、視頻監控、人工智慧、數據中心等應用領域。
奈芯軟體：EDA軟體和晶片處理開發商
公司簡介
上海奈芯軟體科技有限公司是集成電路反向分析業內資深人士於2015年1月在上海組建的公司，公司立志於EDA軟體和晶片處理的研發，力求打造最好的EDA反向分析軟體和最好的晶片處理技術，樹立反向分析的新典範。
公司已經陸續完成了的幾個晶片處理、拍照、電路提取、整理項目，其晶片處理能力、照片質量、軟體易用性、電路提取和整理質量均得到用戶肯定。
目前，公司正有條不紊地推進後續EDA軟體產品、晶片處理的研發，繼續秉承務實的態度去了解用戶的需求，建立具有獨特特色的反向分析服務體系。
主要產品
反向分析軟體包含iStitch、iNetlist、iLayout三大軟體。這些軟體為我們能夠提出優質、高效的圖像拼接、電路提取、版圖編輯等解決方案提供了可靠保障。
兆芯：領先的晶片設計廠商
公司簡介
兆芯是國內領先的晶片設計廠商，同時掌握中央處理器、圖形處理器、晶片組三大核心技術，擁有三大核心晶片及相關IP的完全自主設計研發能力，全部研發環節透明可控。
採用兆芯國產自主可控通用CPU的多品牌桌上型電腦、筆記本電腦均已量產並完全達到成熟產品標準，且兼容性出色，可極大程度避免用戶在遷移轉換中的障礙。目前，兆芯平臺整機已在黨政軍辦公、信息化等國家重點系統和工程中得到積極推廣和好評。
在國內全產業鏈整合方面，兆芯始終保持高度開放的合作態度，與來自晶片製造、封裝測試、整機製造、固件開發、作業系統及軟體開發、系統集成等環節的國內領軍企業均形成密切的合作關係，共同為擴大、完善產業生態不遺餘力。
憑藉業內領先的性能表現及在自主安全可控領域取得的突出成果，兆芯國產自主可控通用CPU屢獲殊榮。兆芯自主研發的開先ZX-C系列處理器先後榮獲「第18屆中國國際工業博覽會金獎」、「第十一屆（2016年度）中國半導體創新產品和技術」和「2017年度大中華IC設計成就獎」三大獎項；開先KX-6000系列處理器採用16nm工藝，主頻達3.0GHz，全面兼容x86指令集，支持雙通道DDR4-3200內存，支持4K視頻解碼，性能更加出色，一舉榮獲「第20屆中國國際工業博覽會金獎」，得到行業高度認可。
主要產品
兆芯致力於研發國產自主可控的核心處理器晶片。兆芯自主研發的中央處理器基於國際主流的x86指令集，產品性能國內領先，廣泛應用於臺式機、筆記本、一體機、存儲伺服器、磁碟陣列、工控整機等多種形態產品的設計生產。
紫光同創：國內領先的FPGA廠商
公司簡介
深圳市紫光同創電子有限公司，系紫光集團下屬公司，註冊資本3.0億元，總投資10億元，是國家高新技術企業，已通過ISO9001-2015質量管理體系認證。紫光同創專業從事可編程邏輯器件（FPGA、CPLD等）研發與生產銷售工作，產品市場覆蓋通信網絡、信息安全、人工智慧、數據中心、工業物聯網等領域。紫光同創及其前身已有10餘年可編程邏輯器件發展史。紫光同創願景是實現中國FPGA產品完全自主可控。
主要產品
作為典型的無生產線半導體設計（FABLESS）企業，公司緊跟國際設計技術前沿，立足國內市場需求，進行半導體晶片及EDA設計工具的開發。公司主要產品為高性能可重構系統晶片，產品主要應用於各類通信設備、終端設備、工業控制設備。
風險提示
一， 估值風險
受宏觀經濟下行壓力和半導體產業周期的影響，以及外部環境的不確定，全球半導體市場規模可能在未來受到中美貿易摩擦的影響而下滑。此外下遊電子終端也面臨諸多不確定性。具備國產替代能力的半導體相關標的由於其稀缺性以及主題性，整體估值處於高位，具有一定的估值風險。
二，盈利預測的風險
1， 全球半導體庫存持續攀升，相關產業鏈公司產能仍在逐漸增加；同時半導體下遊智慧型手機等終端已經飽和，半導體產品存在持續跌價和庫存積壓的風險。
2， 5G的建設可能由於美國限制核心部件，以及全球貿易單邊主義的影響，而導致相關訂單出現下滑或者延後的情況，從而影響相關公司的未來盈利預期。
3， 部分國產替代的半導體標的，考慮到目前相關公司的技術水平能力依然相對較弱以及國產替代的多種不確定性，其盈利預測存在較大的不確定性。
三，經營風險
半導體產業鏈是全球高度細化分工的龐大產業鏈，受到中美貿易戰影響，國產半導體存在受到貿易制裁的風險。
四，市場風險
國內半導體上市公司盈利能力相對較弱且不穩定，同時由於稀缺性及各種原因，普遍估值較高。考慮到目前宏觀經濟壓力的各種影響，存在市場大幅波動的風險。
五，其他風險
中美貿易戰影響半導體產業鏈上下遊合作，國內宏觀經濟下行壓力。
計算機：安全可控發展決心堅定，產業鏈崛起在即
中美貿易摩擦由經貿領域向科技領域延伸，安全可控是我國的必由之路，產業鏈目前應用軟體和基礎硬體的差距逐步縮小，但晶片、基礎軟體等方面的差距仍然較大，短板亟待補齊，有望成為國家重點發展領域。外部環境變化縮短我國國產替代的緩衝期，更加堅定我國發展安全可控的決心，利好全產業鏈發展。我們對計算機行業安全可控產業鏈進行梳理，探究發展機會。
計算機行業安全可控產業鏈中，硬體主要包括PC、伺服器整機集成以及主要部件cpu、存儲等，軟體主要包括作業系統、資料庫、中間件、辦公軟體（WPS、ERP、OA）、信息安全軟體以及其他應用級軟體（PDF、CAD）等。我國安全可控產業鏈快速發展，具有一定的成熟度，達到「基本好用」的應用標準。
安全可控產業鏈梳理
CPU：國產CPU主要廠商都已實現批量出貨，核心三要素基本具備
目前我國晶片的研發基於指令體系的不同呈現出了多技術路線同步推進的高速發展階段, 主要的領導廠商有龍芯中科、天津飛騰、上海兆芯、天津海光、華為海思泰山、江南計算機所（申威），其指令體系分別為 ARM、x86、x86、ARM、MIPS、Alpha。
CPU安全可控三大標準。2018年4月19日，在關鍵信息基礎設施自主安全創新論壇上，倪光南院士宣讀了自主可控CPU的「核心三要素」內容及其判定標準：「一是CPU研製單位是否符合安全保密要求，二是CPU指令系統是否可持續自主發展，三是CPU核心原始碼是否是自己編寫。」這三點是CPU是否安全可控最核心的評判標準，同時滿足這三點，就代表符合安全可控CPU要求，不能同時滿足，就代表不是完全安全可控甚至是完全不安全可控。
在目前的國產CPU生態中，MIPS、Alpha架構從底層指令集開始已實現完整的安全可控，X86、ARM架構屬於全球技術主流，生態更加完善，我國廠商實現軟核可控，未來指令集迭代方面亦有望有所突破。目前國產CPU性能約落後國外約3年時間，但足以滿足普通應用需求，已實現批量出貨。
在政府及行業應用市場中，目前龍芯佔據主導份額，飛騰位居第二；在軍用市場中，申威佔據主導份額。但在商業市場的長遠發展趨勢下，各大廠商比拼軟體生態，ARM、X86等主流架構廠商有崛起之勢。目前，7nm工藝製程晶片接近商業化生產的極限，量子隧穿效應導致晶片製造成本急劇上升，摩爾定律失效可能為國產CPU趕超提供可能。
伺服器：三家國內品牌闖入全球前五，國內佔據主導份額
國內伺服器市場的主要參與競爭的企業有聯想、華為、浪潮信息、新華三、戴爾、惠普等，國內品牌包括聯想、浪潮信息、華為、中科曙光、新華三等。據前瞻產業研究院數據，國內市場國產伺服器佔比約在70%份額。
根據TrendForce內存儲存研究(DRAMeXchange)指出，2018年全球伺服器市場持續成長，全年出貨量年增約5%，達到1,242萬臺。以品牌廠出貨市佔率排名來看，前5名分別為Dell EMC、HPE (含新華三)、浪潮、華為、聯想，出貨市佔率分別為16.7%、15.1%、 7.8%、6.4%、5.7%。
中國兩大品牌之一的浪潮，2018年受惠於政府政策推動與數據中心訂單增加，整體出貨將會接近100萬臺，在中國區出貨市佔率近三成。在產品規劃上，浪潮大部分伺服器代工與品牌出貨皆集中在中國國內網際網路客戶，尤其以一線網際網路廠商BAT (百度、阿里巴巴與騰訊)最具規模，而在第二線網際網路廠商頭條、美團、京東、滴滴等崛起加持下，訂單持續增長。華為2018年在穩健的電信運營商標案加持下，整體出貨動能來到歷史新高，全年成長二成。若以出貨規劃來看，中國區伺服器需求約佔華為整體出貨的七成，其餘則以歐洲車廠與電信運營商的伺服器與數據中心建案(5G、telecom server)為主。
除了以上基於海外CPU的伺服器市場外，基於國產 CPU 的整機主要供應商包括浪潮、中國長城、聯想、航天706所、清華同方和寶德計算機，是我國安全可控計算機硬體的主力軍。
存儲：國產品牌份額逆襲，具備替代基礎
長期以來，我國存儲市場幾乎被 EMC、戴爾、IBM、日立、富士通等外資品牌所壟斷。但隨著國內廠商存儲器技術的逐漸成熟，外資品牌的技術壁壘被打破，國產品牌開始迅速壯大。目前我國外部存儲市場上國產品牌已經佔據約 60%的市場份額。其中，華為目前排名第一，其他主要的國內廠商還包括：海康威視、中科曙光、浪潮信息、大華股份、同有科技、宇視科技、宏杉科技、聯想、神州數碼網絡、中興通訊。
據IDC數據，2018年中國企業級存儲市場佔全球市場的12.0%，2018年全年同比增長26.8%，達到32億美元。
作業系統：中國軟體旗下的麒麟作業系統逐步成為主流
國產作業系統多為以Linux 為基礎二次開發的作業系統。2014年4月8日起，美國微軟公司停止了對Windows XP SP3作業系統提供服務支持，這引起了社會和廣大用戶的廣泛關注和對信息安全的擔憂。工信部對此表示，將繼續加大力度，支持Linux的國產作業系統。就市佔率而言，中國軟體的中標麒麟作業系統市佔率持續領先，銀河麒麟作業系統在目前項目中崛起之勢凸顯。由於作業系統的生態構建決定核心競爭力，所以我們認為，最後這一市場玩家可能會逐步減少，市場集中度持續提高，而目前生態成熟的廠商，例如中標麒麟、銀河麒麟等系統將具有顯著的領先優勢。
中標軟體：2003年成立，是國內較早的國產作業系統廠商。2010年12月「中標Linux」作業系統和國防科大研製的「銀河麒麟」作業系統進行品牌整合，共同推出了「中標麒麟」作業系統品牌。2016年初，民營資本一蘭科技購入中標軟體50%的股份，從而使中標軟體成為國有和民營資本各佔一半的狀態。根據賽迪顧問統計，自2011年至2017年，中標麒麟作業系統已連續七年位列國內Linux作業系統市場佔有率第一。
天津麒麟：2014年天津麒麟成立，產品體系和技術路線上與中標軟體處於一種特殊的競合關係，天津麒麟為了體現國防科大的技術傳承和規避潛在的法律風險，恢復使用「銀河麒麟」品牌。
天津麒麟是中國電子信息產業集團、國防科技大學、天津市濱海新區聯合發起成立的國有控股企業。銀河麒麟作業系統也稱為麒麟作業系統，起源於國防科技大學，是在「863計劃」和核高基科技重大專項支持下，研製而成的國內安全等級最高的作業系統。中國電子2017年底在世界網際網路大會正式發布「PK體系」，即是指銀河麒麟作業系統與飛騰處理器的組合，是「Wintel」組合的最強挑戰者。
除了應用於桌面、伺服器的「銀河麒麟」作業系統，天津麒麟公司旗下的「麒麟雲」為用戶提供安全、彈性、高可用、高性能的公有雲/私有雲解決方案。2016年6月，以中國工程院倪光南院士、國防科大廖湘科院士為首的天津麒麟院士工作站正式掛牌成立。天津麒麟公司旗下的「銀河麒麟」在作業系統的安全性和可靠性上具有優勢，不僅支持國際主流的X86CPU，也支持飛騰系列ARM64架構伺服器的作業系統。
資料庫：國產品牌逐步崛起，第一梯隊廠商地位穩固
資料庫與中間件和作業系統並列為全球三大基礎軟體技術，也是企業IT系統必不可少的核心技術。經過三十多年的發展，國產資料庫軟體產業已經初具規模，國產資料庫軟體已經成功應用於政府、軍隊、教育、電力、金融、農業、衛生、交通、科技等許多行業。但國內資料庫市場仍長期被Oracle、Mysql、SQL Server等國外資料庫主導。目前國產資料庫主要包括南大通用、武漢達夢、人大金倉、神州通用等。
1979年Oracle發布了第一款商用資料庫產品，而2000年後，國內才有幾家廠商開始涉足資料庫領域。此後經過5年的發展，中國擁有了自己的可用產品，但是與國外知名廠商相比，在穩定性和效率上的差距還是客觀存在的。國產資料庫已得到許多應用，在一般業務應用以及提供雲服務的信息網絡公司的應用方面，國產資料庫可以發揮作用。但在傳統關鍵業務應用方面，比起Oracle等國際廠商的產品，國產資料庫仍有一定差距。
據智研諮詢數據，2015年我國資料庫軟體市場規模為85.37億元，2017年我國資料庫軟體市場規模增長至120.00億元，其中國產資料庫產品市場規模為17.15億元，國外產品市場規模為103.07億元，國產資料庫產品國內市場份額佔比從2009年的4.0%增長至2017年的14.26%。
在資料庫領域，資料庫技術門檻較高，Oracle、IBM 和微軟三家廠商佔據市場份額近六成，國內廠商的訂單主要來源於政府採購，國產化率一直處於較低水平，預計未來政府、央企端資料庫國產化率滲透空間較大。
2017年我國國內主要資料庫企業南大通用銷售收入為3.05億元，佔同期國內資料庫市場規模總量的2.5%；武漢達夢銷售收入為2.26億元，佔比1.9%，2018年武漢達夢銷售收入為2.17億元；山東瀚高銷售收入為0.80億元，市場份額為0.7%；愛可生銷售收入為0.74億元，佔比為0.6%；2016年人大金倉銷售收入為0.49億元，2017年銷售收入在0.55億元左右。
國內資料庫廠商從收入端已呈現明顯差距，武漢達夢和南大通用作為T1廠商地位穩固。由於國產資料庫與國外資料庫產品尚存在穩定性和效率方面的差距，在商業市場較難快速拓展，故政府和重點行業市場成為培育國產資料庫產品的溫床。在已有的國產資料庫競爭格局下，已形成規模化應用、具備廣泛案例和較強股東背景的廠商有望持續受益，行業集中度或有望持續提高。
中間件：國內外差距仍較為明顯
中間件是三大基礎軟體之一，屬於可復用軟體的範疇。顧名思義，中間件處於作業系統軟體與用戶的應用軟體的中間。中間件在作業系統、網絡和資料庫之上，應用軟體的下層，總的作用是為處於自己上層的應用軟體提供運行與開發的環境，幫助用戶靈活、高效地開發和集成複雜的應用軟體。中間件是一種獨立的系統軟體或服務程序，分布式應用軟體藉助這種軟體在不同的技術之間共享資源，中間件位於客戶機伺服器的作業系統之上，管理計算資源和網絡通信。
在中間件領域，以 2016年為例，我國中間件市場的主要參與方包括：IBM 公司，市佔率排名第一，為34.7%；甲骨文公司（Oracle），市佔率為 27.9%，排名第二，和 IBM 不相上下；可以看出，中間件市場兩大巨頭 IBM 和 Oracle 總共佔據了將近 63%的市場份額。國內企業裡面份額相對接近的就是東方通、金蝶、普元等。第三名是本土企業東方通，市佔率為 9.7%。第四名是金蝶，第五名是普元。其他企業共同劃分剩下的19.2%的市場份額，包括匯金科技、中創、協調時光、銳易特等國內企業，也包括 Red Hat、Microsoft 等國外企業。據智研諮詢數據，2017年國內中間件市場規模大約為28億元。
國內外中間件產品也存在較為顯著的差距：一是，我國以自主開發為主，缺乏統一標準，國內的中間件廠商的中間件產品基本都是脫身於行業應用中，經過了一定的技術沉澱和積累，所依賴的標準主要是行業標準或者一些行業默認「規則」，帶有明顯的行業或者應用特徵，國內的中間件產品在跨行業和跨應用領域的表現就不盡如人意；二是，主要採用仿製開發方式，產品缺乏特色，核心技術競爭優勢薄弱，以本土優勢、價格奪得市場份額；三是，國內企業對中間件產品認知度也制約了中間件產品的發展，國內品牌廠商沒有良好的應用環境進行驗證與創新。
辦公軟體（WPS、ERP、OA等）：國內廠商逐步佔據主導
（1）國產文檔編輯軟體以WPS為主，由金山辦公（已申報科創板）研發銷售，更加適合中文處理
公司成立於2011年，是金山軟體旗下的控股公司。公司作為國內領先的辦公軟體和服務提供商，主要從事 WPS Office 辦公軟體產品及服務的設計研發及銷售推廣。公司擁有辦公軟體領域30餘年研發經驗及技術積累，旗下主要產品及服務皆由公司自主研發，對核心技術具有自主智慧財產權。公司通過核心技術的突破，建立網際網路雲辦公應用服務體系，創建智能辦公新模式，全面提升用戶體驗。
2018年12月，公司主要產品月度活躍用戶數(MAU)超過3.10億，其中WPS Office桌面版月度活躍用戶數超過1.20億，領先其他國產辦公軟體；WPSOffice移動版月度活躍用戶數超過1.81億；公司其他產品(如金山詞霸等)月度活躍用戶數接近0.10億。WPS Office移動版已覆蓋全球超過220個國家和地區，在全球Google Play、中國App Store的辦公軟體應用市場中排名前列，並持續保持領先地位。為適應客戶的安全可靠需求，公司自主研發的WPS Office Linux版本已經全面支持國產整機平臺(如：龍芯、飛騰、兆芯、申威等晶片)和國產作業系統，並在國家「十二五」、「十三五」期間的「核高基」多項重大示範工程項目中完成系統適配和應用推廣。
從關鍵技術方面來看，金山辦公重點針對數據云存儲、智能數據處理、安全雲文檔以及數據協同共享等多個關鍵技術進行深入研究，通過核心技術的突破提升公司辦公安全技術水平，為用戶提供一站式、多平臺的網絡化辦公雲服務應用解決方案。截至2018年末，公司員工總數為1,911人，其中技術人員1,410人，佔公司總人數73.78%，擁有專利總計164項，其中在中國境內登記的專利總計146項，在境外登記專利總計18項；被許可使用的專利總計18項，均為中國境內登記的專利。
WPS作為辦公軟體，功能上與Office的WORD、EXCEL、PowerPoint相媲美，並更多的考慮中國人使用習慣，較之 Office更適合中文的處理，且實現了對office的兼容，目前只有VBA編程這一功能上有明顯欠缺。
（2）國產ERP品牌以用友、金蝶為主，整體市場份額佔據主導，高端市場份額有待提高
2011年起，ERP的市場規模增速一度放緩，但隨著我國經濟轉型的開始，2017年ERP市場規模增速再度提高，到14.1%，ERP市場前景一片良好。
中國ERP軟體行業參與者主要分為跨國ERP巨頭、民族ERP軟體領導層、國內ERP中產階層、國內中小型ERP軟體廠商四個層次，主要企業有SAP、Oracle、IBM、用友網絡、金蝶國際、浪潮通軟、新中大、金算盤、佳軟、金航數碼、英克等企業。
ERP系統由於覆蓋鏈條長，涉及部門多，同時，企業灌流需要有較長一段時間的積累，因此該業務具有很強的行業壁壘，目前，只有部分企業從事ERP業務。國內ERP市場，用友軟體、浪潮、金蝶國際分別以40%、20%和18%的市場佔有率佔據前三的位置，國外企業SAP和Oracle的總市場份額僅為17%，不及前三的企業。但在高端ERP市場，跨國ERP巨頭的市佔率領先。
SAP、Oracle產品在高端市場尤其是大型製造業優勢明顯。雖然經過多年發展，但國產ERP軟體仍與SAP、Oracle等國外ERP軟體存在一定的差距。從設計思路上，國內ERP軟體大多起源於財務軟體，架構簡單而模塊複雜，造成內聚度低而耦合度高，管理信息串擾程度高等問題。同時，國內ERP軟體在一體化程度、維護擴展性等方面與國外ERP軟體仍存一定差距。國外ERP軟體在各類結構複雜的大型企業高端市場，尤其是在大型製造業市場優勢顯著。
（3）OA已經成為目前國內企業以及政府數位化轉型升級的重要戰略工具，國內廠商主導市場
目前企業管理信息化的需求已經開始由外部推動型向企業內生自主需求轉變，以適應數字經濟時代的諸多變化，協同管理軟體已經成為目前國內企業以及政府數位化轉型升級的重要戰略工具。
根據中國軟體行業協會發布的《中國軟體和信息服務業發展報告2018》，協同管理軟體發展向好，2017年我國協同管理軟體市場發展平穩。目前國內協同管理軟體廠商已近500家，其中自有品牌超過40個，泛微網絡、致遠互聯、華天動力、藍凌等廠商佔據市場主導地位。協同管理軟體市場規模持續擴大，致遠互聯、泛微網絡、藍凌等代表廠商實力不斷增強。
信息安全及其他應用級軟體：國內付費意識較弱，市場規模較小，但亦為安全可控的必要一環，發展空間廣闊
終端安全軟體成為安全可控PC及伺服器的必要配套軟體。設備實現安全可控雖然解決後門問題，但漏洞和信息安全問題依然存在，還需要進行安全軟體投入。黨政市場，國產終端安全主要廠商見下表：
PDF編輯方面，國內市場主要廠商是美國的adobe、金山辦公WPS、福昕軟體、萬興科技。基本功能上，各廠商實行免費戰略，在格式轉換和編輯應用工具上採取收費戰略。Adobe作為工具類軟體的全球龍頭，2018財年收入達90億美元，國內龍頭廠商金山辦公2018年收入約12億元人民幣，存在量級差距，尤其在B端專業級市場差距較大。
CAD計算機輔助設計(Computer Aided Design)指利用計算機及其圖形設備幫助設計人員進行設計工作。在設計中通常要用計算機對不同方案進行大量的計算、分析和比較，以決定最優方案；各種設計信息，不論是數字的、文字的或圖形的，都能存放在計算機的內存或外存裡，並能快速地檢索；設計人員通常用草圖開始設計，將草圖變為工作圖的繁重工作可以交給計算機完成；由計算機自動產生的設計結果，可以快速作出圖形，使設計人員及時對設計做出判斷和修改；利用計算機可以進行與圖形的編輯、放大、縮小、平移、複製和旋轉等有關的圖形數據加工工作。
CAD方面，國內市場主要廠商為美國的歐特克有限公司（Autodesk）以及中望龍騰軟體、數碼大方科技（CAXA）、浩辰軟體、億圖軟體（萬興科技控股51%）。對比海外巨頭歐特克，2018財年實現CAD軟體收入約7.3億美元，國內廠商收入均在3億元人民幣以下，體量差距較大，在B端市場差距明顯。
黨政替換市場成為安全可控最具確定性的市場，約2000億元市場規模
中美貿易摩擦由經貿領域向科技領域延伸，外部環境變化對黨政市場安全可控形成催化，上半年30萬臺階段性目標的完成基本確定，下半年採購有望超出預期。推算2019-2020年黨政市場安全可控終端採購有望超過300萬臺，2022年前有望實現黨政替換，據2016年度人力資源和社會保障事業發展統計公報，我國擁有公務員721.31萬人，按照一人一臺PC進行推算，總市場規模近2000億元。
推薦安全可控板塊，關注核心領域龍頭廠商
由於國產基礎軟硬體產品及生態構建上與國外廠商尚存差距，目前在商業市場較難快速拓展，故政府和重點行業市場成為培育國產基礎軟硬體產品的溫床。在已有的競爭格局下，已形成規模化應用、具備廣泛案例和較強股東背景的廠商有望持續受益，行業集中度或有望持續提高。
我們核心推薦作業系統、資料庫和系統集成龍頭廠商中國軟體（600536），國產ERP軟體龍頭、SaaS布局領先的用友網絡（600588），建設工程專業領域軟體龍頭廠商廣聯達（002410），國產CPU及高性能伺服器龍頭中科曙光（603019）
中國軟體（600536）：公司擁有完整的從作業系統、資料庫等基礎軟體、中間件、安全產品到應用系統的業務鏈條，覆蓋稅務、黨政、交通、智慧財產權、金融、能源等國民經濟重要領域，服務上萬家客戶群體，擁有品牌、自主可控、資質、控股股東支持等核心優勢。其中，公司旗下的中標麒麟作業系統連續7年位列國內Linux作業系統市場佔有率第一；銀河麒麟作為CEC集團「PK」體系的關鍵組成部分，呈應用崛起之勢；武漢達夢作為國產資料庫第一梯隊廠商地位穩固。由於國產作業系統生態構建上與國外廠商尚存差距，以及國產資料庫與國外資料庫產品相比在穩定性和效率方面亦存在差距，目前在商業市場較難快速拓展，故政府和重點行業市場成為培育國產基礎軟體產品的溫床。在已有的競爭格局下，已形成規模化應用、具備廣泛案例和較強股東背景的廠商有望0持續受益，行業集中度或有望持續提高。公司深耕國產作業系統+資料庫，也是安全可控核心系統集成商，據我們測算，或有望迎來約600億元政府市場成長空間，進入快速發展期。預計19-21年歸母淨利潤2.92/5.40/8.55億，對應EPS為0.59/1.09/1.73元，維持「增持」評級。
用友網絡（600588）：公司深耕ERP市場30年，國內市場率接近40%，份額遙遙領先。公司目前深入參與部分國產替代項目，未來模式有望開始複製。公司憑藉深厚的企業級市場經驗、成熟的SaaS產品及全國化的銷售渠道，目前已成為國內市場收入規模最大且增速最快企業SaaS供應商，2018年雲服務收入20.94億元，同比增長108%，2019年一季報雲服務收入繼續維持高增速。截至2018年年底，公司雲服務業務累計註冊企業客戶數467.21萬家，累計付費企業客戶數36.19萬家，較2017年年末增長55%。公司新發布的NC Cloud大幅提升產品力，混合雲架構助力拓展大中型市場，IUAP雲平臺提升滿足定製化需求能力同時對夥伴進行技術賦能，雲服務業務高增長可期。預計19-21年歸母淨利潤8.43/10.90/13.62億，對應EPS為0.34/0.44/0.55元，維持「買入」評級。
廣聯達（002410）：公司20餘年深耕建設工程專業領域軟體，擁有工程造價、工程施工、工程信息等十餘個業務，超過百款產品，累計為二十餘萬家企業、百萬專業工程技術和管理人員提供了專業應用軟體。其中工程造價佔比70%，國內市佔率超過60%，工程施工佔比不斷提升，呈現良好增長態勢。公司也是雲化轉型的領軍企業，2015年啟動轉型，2017年開始確認年費模式收入，2018 年發布雲算量產品，試點地區擴大至11個地區。對於客戶，雲化產品更加便捷且價格下降；對於廣聯達，利於產品功能深化、銷售服務體系升級、盜版用戶和非公司用戶向付費用戶轉化，提高業務護城河。此外，公司施工軟體業務滲透率低而空間大，在已有的優質客戶群體中有望快速推廣。預計19-21年歸母淨利潤4.70/6.24/8.09億，對應EPS為0.42/0.55/0.72元，維持「買入」評級。
中科曙光（603019）：在中美貿易戰波折的背景下伺服器晶片和高性能計算機的出貨具備超預期的可能。公司持股36.44%是海光信息的第一大股東，2018年底海光信息晶片已經成功量產並批量出貨，與曙光伺服器的配套協同效應凸顯，2019年預期出貨15-20萬片，顯著增厚業績。高性能計算機佔比公司業務80%收入，安全可控項目替代在2019年開始加速為公司帶來高增長，預期2019-2020年出貨量有望達到300萬臺以上。同時，內存等原材料的價格回落，公司毛利率有望回升。預計 2019-2021 年收入136/193/265億元，同比增速50.2/41.7/37.4%，歸母淨利潤7.7/12.9/19.4億元，同比增速79.3/67.6/50.0%；攤薄EPS=1.2/2.0/3.0元，，維持「買入」評級。
風險提示：黨政市場採購不及預期的風險；安全可控產業發展不及預期的風險。
新材料：市場空間廣闊，國產替代逐步推進
新材料之碳纖維
碳纖維復材性能優異，在航空航天領域應用廣泛
碳纖維是含碳量高於95%的高分子纖維新材料，具有低密度、高強度、耐高溫、高化學穩定性、抗疲勞、耐摩擦等優異的基本物理及化學性能，可稱新材料之王。
碳纖維要投入使用，還需經過碳纖維預浸料和碳纖維複合材料成品的製備。預浸料是用樹脂基體浸漬定向排列的碳纖維後，形成的厚度均勻的薄裝半成品。預浸料經過熱壓罐成型、自動鋪放成型等工藝，製得碳纖維複合材料
碳纖維複合材料具有複合效應和多功能兼容等特點，以及高比強度、比剛度、可設計性強、耐疲勞、耐腐蝕、可整體成型等優點，可被用於製造關鍵結構部件，因此被廣泛用於航空航天、汽車工業、醫療和建築等領域。
碳纖維及其複合材料最早應用於航空航天及國防領域，如軍用飛機、無人戰鬥機、大型客機及飛彈、火箭、人造衛星等。
首先得到應用的是航天領域，碳纖維是現代宇航工業的物質基礎，具有不可替代性。碳纖維複合材料被廣泛應用於飛彈、空間平臺和運載火箭等航天領域。
隨後，航空領域也開始應用碳纖維複合材料，首先主要用於軍用飛機的非受力的部分，如舵面、整流罩等。後來，也用於大的承力部位，如機身、機翼等。
隨著技術和製造工藝逐步走向成熟，碳纖維複合材料獲得了大量的工程應用，已經發展成為目前最重要的航空航天結構材料，其用量已成為衡量航空航天飛行器先進性的重要指標之一。
從全球範圍來看，若以需求量（質量）為度量標準，航空航天行業所需碳纖維約佔整體市場需求的四分之一；若以市場空間（金額）為度量標準，航空航天行業約佔整體市場的一半。這是因為航空航天行業所需求的碳纖維及其複合材料產品技術和質量均要求較高，因而造價水平高。
2019年，我國軍費同比增長7.5%，符合市場之前的預期。這說明行業的基本面情況持續向上。我國第四代戰機殲-20和殲-31均有較高的複合材料用量，軍費開支的上漲意味著各類新型戰機等應用碳纖維及其複合材料的裝備將得到進一步發展，碳纖維市場需求進一步持續擴大。
各類箭彈類武器由於在軍改期間受到影響最大，且部隊訓練向實戰化轉變，訓練中的實彈消耗量增多，因此該類產品的市場需求增速較高，碳纖維及其複合材料也將受益於十三五末期的換裝進度加快。
未來碳纖維產業市場空間巨大
軍用方面，碳纖維及其複合材料的應用以航空航天裝備製造為主。航空航天國防事業所需復材的性能要求高，製造工藝複雜，因此價位水平較高，市場空間巨大。按照上表的碳纖維預浸料和製品的價格，我們認為隨著全軍換裝進度加快，新型裝備復材用量不斷提高，軍用碳纖維及其複合材料的市場空間約為800億元。
民用方面，碳纖維及其複合材料的應用以民用航空、風電葉片、體育休閒和汽車工業為主。民用航空的碳纖維復材性能和工藝要求均略低於軍用，價格水平也稍低一些，約為9000元/Kg，預估市場空間約為400億元。風電葉片、體育休閒和汽車工業所需碳纖維的價格水平普遍較低，但是用量較大，同時考慮到汽車工業市場需求快速上升，我們預估三個行業的碳纖維及其復材市場空間分別為300億元，200億元和400億元。
總體上看，在未來一段時間內，碳纖維及其複合材料產業擁有良好的發展前景和市場空間，預估整體市場空間約為2100億元。
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光威復材：全產業鏈布局的碳纖維龍頭企業
公司成立於1992年，隸屬於威海光威集團，2017年9月1日在深交所創業板上市，是國內碳纖維行業第一家A股上市公司。公司致力於國產碳纖維的研發生產，2001年起研發碳纖維，2005年突破T300產業化，是國內第一家打破封鎖、填補空白、改變世界碳纖維格局的企業，現已成為國防軍工用碳纖維材料主力供應商，是國內碳纖維行業生產品種最全、生產技術最先進、產業鏈最完整的龍頭企業之一，形成了以高端裝備設計製造技術為支撐，以碳纖維為核心，覆蓋碳纖維、織物、預浸料、複合材料製品的全產業鏈布局。
目前，公司主要產品包括GQ3522（T300級，溼法工藝）、GQ4522（T700級，溼法工藝/乾濕法工藝）、QZ5526（T800級，溼法工藝/乾濕法工藝）、QZ6026（T1000級，溼法工藝）、QM4035（M40J級，溼法工藝）、QM4050（M55J級，溼法工藝）等系列化的碳纖維及織物、碳纖維預浸料、玻璃纖維預浸料、碳纖維複合材料製品等，產品主要應用領域分為國防軍工和民用兩大板塊，其中國防軍工板塊包括航空航天、電子通訊、兵器裝備等領域；民用板塊包括風電葉片、軌道交通、核電裝備、船舶製造、重大基礎設施建設、汽車零部件、醫療器械、高端體育休閒用品等領域。
作為國內碳纖維行業領軍企業和國內少數實現碳纖維全產業鏈布局的企業，公司研發實力雄厚，擁有多個國家級、省級科研平臺，經過十餘年的自主研發與技術積累，公司已形成了具有自主智慧財產權的研發和生產體系，並承擔了包括科技部「863」計劃項目、國家發改委產業化示範工程項目在內的眾多高科技研發項目。2013年以來，公司陸續突破了T800級、T1000級、M40J級、M55J級等碳纖維核心關鍵技術，部分技術已達到國際領先水平，國產化替代有序推進，有力保障了國防裝備發展所需，同時積極布局和開發民品應用業務，成為維斯塔斯風電碳梁項目的合格供應商，未來持續發展前景可期。
中航高科：碳纖維復材核心企業，受益於軍用航空現代化進程
公司主營業務分為三大板塊：航空新材料；航空智能裝備與工具機的研發、製造和銷售；房地產建設和銷售。2018年，公司複合材料業務營業收入佔比56%，三年來首次超過房地產業務佔比。公司將在保證地產業務三年內可持續穩定經營的基礎上研究地產退出路徑。
目前公司在航空級別的碳纖維預浸料及其複合材料、Nomex蜂窩、航空高性能樹脂等市場均具有較高的市場份額。公司承擔了主要軍機用預浸料的生產和供應，主要客戶為航空工業主機廠和零部件生產單位，在航空復材軍品中佔有主導地位。
公司的樹脂和預浸料產品的牌號為國內最全，基本處於行業壟斷地位。公司擁有國內頂尖性能產品技術，並已突破低成本的自動鋪絲預浸料技術，將直接受益於碳纖維產業發展。
中航高科作為我國重要的航空裝備材料企業，考慮到碳纖維及其復材在此次全軍換裝中的需求量帶來的公司業績增幅，以及軍品定價機制改革、院所改制等政策對於公司的利好，其市盈率水平對比軍工核心配套類企業，考慮到公司的成長性及稀缺性。取PE為41-51x，按照2019年預計EPS計算，對應合理估值為10.66-13.26元，漲幅為11.97-39.29%，給予「增持」評級。
新材料之MLCC電子陶瓷材料
MLCC——用途最廣的電容產品
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷晶片，再在晶片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。
MLCC——片式多層陶瓷電容、單層陶瓷電容、引線式多層陶瓷電容均屬於陶瓷電容類產品。陶瓷電容因其體積小、高頻特性好、壽命長、電壓範圍大等優勢，成為目前各類電容產品中最重要的產品類型，大約佔電容市場份額的 56%；
MLCC除有電容器"隔直通交"的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，耐高溫高壓，物美價廉，適合表面安裝等特點。隨著MCLL可靠性和集成度的提高，其使用的範圍越來越廣，目前MLCC的使用量已佔到陶瓷電容市場的93%，並廣泛地應用於各種軍民用電子整機和電子設備，如手機、電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器。
消費電子行業增長及更新換代拉動MLCC需求持續增長
從需求端來看，早前MLCC主要用於各類軍用、民用電子整機中的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中，而現在已廣泛應用到消費電子、工業、通訊、汽車等各個領域，其中消費電子領域的MLCC出貨已經佔據了整體出貨率的70%。據博思數據預測，到2020年MLCC整體市場規模將達到115億美金，2017—2020年間的複合增速約 5.17%，總體上平穩增長。
MLCC的需求除下遊市場需求增長直接帶動外，下遊產品的更新換代也會給MLCC帶來更大的需求。比如：在消費電子領域，以IPHONE為例，每更新一代產品，有望帶來MLCC在該類產品上的使用需求增加10-20%；通訊標準的升級對MLCC需求也有顯著拉動，中端LTE用量為300-500顆，支持4G以上標準的LTE-advance用量為550-900顆,預計到5G時代單機用量可提升到超過1000顆。在汽車電子領域，傳統燃油車動力系統使用的MLCC數量為450-600顆，在未來汽車電動化和智能化的趨勢下，每輛車的MLCC使用量有望提升至3000-6000顆。
MLCC配方粉是製備MLCC器件的核心材料之一
鈦酸鋇是製造電子陶瓷的主要原料，由於其在電子陶瓷材料領域的基礎性地位，又被稱為「電子陶瓷工業的支柱」。MLCC配方粉是是在高純度鈦酸鋇基礎粉中改性添加劑製備而成，在MLCC中用作介質的材料，屬於電介質陶瓷材料。改性添加劑主要包括稀土類元素，例如釔、鈥、鏑等，以保證配方粉的絕緣性；另一部分添加劑，例如鎂、錳、釩、鉻、鉬、鎢等，主要用以保證配方粉的溫度穩定性和可靠性。改性添加劑可改變電介質瓷料的化學組成，繼而改變成品電容器的性能，因此是配方粉生產中不可或缺的組成部分。據Paumanok的統計，改性添加物一般佔到MLCC配方粉重量的5%。這些添加劑必須與鈦酸鋇粉形成均勻分布，以控制電介質陶瓷材料在燒結過程中的微觀結構及電氣特徵。
目前在工業化生產中主要使用的鈦酸鋇製備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉澱法、水熱法等，從產出的瓷粉質量來說，水熱法生產的鈦酸鋇粉顆粒細且均勻，可以應用於較為高端的MLCC 生產，相應的市場售價較高。國內部分高校及科研院所在水熱法製備工藝方面投入了較大的力量，出現了大量研究文獻及專利成果；在技術產業化方面，日本堺化學率先在全球實現該方法的產業化，其後一直實行技術封鎖。國瓷材料是國內首家、全球繼日本堺化學之後第二家成功運用水熱工藝批量生產納米鈦酸鋇粉體的廠家。
相關標的
國瓷材料：高性能納米粉體材料龍頭
國瓷材料成立於2005年4月， 2012年1月成功在深交所創業板掛牌上市，是國內納米陶瓷粉料的生產龍頭企業，也是繼日本堺化學 （Sakai Chemical Industry）後全球第二家成功運用高溫高壓水熱工藝批量生產高純度、納米級鈦酸鋇粉體的生產商，生產技術水平居於國際領先地位。
公司自成立以來，始終專注於高端陶瓷材料的生產研發——基於水熱法製備超細粉體材料的核心技術，以多層陶瓷電容器MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）用電子陶瓷材料為起點，堅持「內生增長+外延併購」的發展戰略，圍繞高端陶瓷材料及相關領域布局：一方面，立足於傳統優勢產品MLCC電子陶瓷材料的研發、生產和銷售；另一方面，通過收購王子制陶、泓源光電、天諾新材等公司，不斷拓展新的市場領域。
目前，公司已形成電子材料系列、催化材料系列、生物醫療材料系列三個核心板塊為主的業務板塊布局，實現由新材料產品型企業向平臺型企業的轉變，並將戰略重心由材料技術驅動的產品擴張向客戶驅動的市場板塊打造，其中電子材料板塊主要包括MLCC陶瓷粉和極片金屬漿料、背板用氧化鋯、鋰電隔膜塗覆用氧化鋁等，催化材料板塊主要包括蜂窩陶瓷、鈰鋯固溶體、分子篩等，生物醫療材料板塊主要包括齒科用氧化鋯等。
公司立足自主研發創新，擁有多年的新材料行業經驗，多年來不斷加大研發投入，每年研發費用佔公司營業收入的比率達到5%以上，同時公司承擔了多項國家級、省部級科技計劃，自主研發的項目獲得多項國家科技進步獎、國家發明專利金獎及國家重點新產品獎等榮譽，並參與和主持制定了多項國家、行業和國際新材料標準，成為了國內陶瓷粉體材料行業的引領者，打破了美國、日本在該行業的技術封鎖和壟斷地位，並不斷提升公司的綜合競爭力。目前，公司已成為國內最大的高純納米級電子陶瓷材料鈦酸鋇系列產品和MLCC用系列功能陶瓷材料的生產商，生產的MLCC配方粉在全球市場的份額約10%、國內市場的份額約80%左右；氧化鋯修復材料的全球市場份額約10%、國內市場份額約35%，龍頭地位顯著。
新材料之高溫合金
高溫合金——現代工業裝備領域的關鍵材料
高溫合金在軍民工業領域運用廣泛，是航空航天材料中的重要成員，更是製造航空航天發動機熱端部件的關鍵材料。國防建設的需求以及國家的大力支持持續推動著高溫合金產業的發展，但我國高溫合金技術與世界先進水平仍存在較大差距，特別是在高端產品方面；並且國內生產能力不足，產能缺口較大，部分產品依賴進口。當前我國高溫合金需求快速增長，為滿足關鍵環節材料的自主可控，高溫合金的研發仍需持續推進，材料市場前景廣闊。
高溫合金應用市場廣泛
高溫合金是指一般以鐵、鎳、鈷為基，能在大約600℃以上的高溫下抗氧化或腐蝕，並能在一定應力作用下長期工作的一類合金。在研發應用中，一般按製備工藝劃分成鑄造高溫合金、變形高溫合金和其他幾類新型高溫合金。
高溫合金材料主要應用於航空航天領域，由於其優良的耐高溫、耐腐蝕、抗疲勞等性能，逐漸被應用到電力、機械、工業、汽車等領域。據Roskill統計，全球每年消費高溫合金材料約30萬噸，其中約55%用於航空航天領域。
在航空航天領域，高溫合金是製造航空航天發動機熱端部件的關鍵材料，在先進的航空發動機中，高溫合金用量佔發動機總重量的40%－60%以上，發動機的性能水平在很大程度上取決於高溫合金材料的性能水平。在民用工業領域，納米材料系列、生物醫學材料系列、電子工程用靶材系列等高溫合金產品不斷發展，以滿足相關高溫的腐蝕環境要求。
國產替代穩步推進
自1956年第一爐高溫合金GH3030試煉成功，迄今為止，我國高溫合金的研究、生產和應用已經經歷了60多年的發展。60年的時間裡，我國高溫合金從無到有，從仿製到自主創新，取得了不凡的成績。
但我國高溫合金材料對進口的依賴度依舊較高。一是因技術相對落後，高端產品未完全國產化。在技術水平上，我國與美國、俄羅斯等國仍有著較大差距。比如在重型燃氣輪機、深海石油等應用量大的產業，以及更高性能航空航天發動機等領域，相關高溫合金材料產品還沒有實現國產化，產品依賴進口。
二是生產規模小，存在較大的產能缺口。我國高溫合金材料年生產量約1萬噸左右，而市場需求約在2萬噸以上。而因高溫合金產品具有很高技術含量，要求一定的技術儲備和研發實力，進入壁壘相對較高。高端產品產能增長將主要依靠現有企業產能的擴張，市場缺口短期較難填補。
同時，我國高溫合金需求增長迅速。如航空航天、發電領域使用的高端和新型高溫合金每年呈15%以上的速度增長。需求增加主要來自於幾個方面，第一，發動機領域，我國軍用以及民用航空發動機的自主研製工作的推進；第二，燃氣輪機領域，海軍艦艇的增加以及大型發電設備製造集團生產規模的提高；此外，在航天、核電、汽車等領域，高溫合金需求也在不斷增長。
相關企業
目前我國從事高溫合金研究生產的企業主要有兩類，一類是特鋼企業，如撫順特鋼、寶鋼特鋼、長城特鋼，三家企業均以變形高溫合金為主要產品，可提供大規模基礎產品。另一類是研究院轉型企業，如鋼研總院（鋼研高納）、北京航空材料研究院、中科院金屬研究所（中科三耐），這類企業主要生產高端和新型高溫合金產品。
中國鋼研科技集團
中國鋼研科技集團有限公司成立於2006年12月，由原創建於1952年的鋼鐵研究總院更名而來，是我國冶金行業最大的綜合性研究開發和高新技術產業化機構。旗下公司鋼研高納產品定位在高端和新型高溫合金領域，具有生產國內80%以上牌號高溫合金的技術和能力，產品涵蓋所有高溫合金的細分領域，是我國高溫合金領域生產種類最為齊全的企業之一。
公司技術水平領先，擁有年生產超千噸航空航天用高溫合金母合金的能力以及航天發動機用精鑄件的能力，在變形高溫合金盤鍛件和汽輪機葉片防護片等方面具有先進的生產技術，具有製造先進航空發動機亟需的粉末高溫合金和ODS合金的生產技術和能力，多個細分產品佔據市場主導地位。
東北特鋼集團
東北特鋼集團以生產經營高質量檔次、高附加值特殊鋼為主營業務，以善於開發、研製「高精尖急難新特」特鋼產品而享譽國內外市場，一直是我國高科技領域所需高檔特殊鋼材料的主要研發、生產和供應基地。集團旗下撫順特鋼是我國國防軍工、航空航天等高科技領域使用特殊鋼材料的重要生產研發基地。公司煉出了中國第一爐高溫合金，是高端合金材料的領袖企業。
公司主要產品為合金結構鋼、工模具鋼、不鏽鋼和高溫合金。在高溫合金方面，為滿足航天工業的需要，公司成功研製了以GH202、GH586合金為代表的多種高強度高溫合金；為滿足海軍發展的需要，成功試製直徑1.2米的GH698渦輪盤，開創了難變形合金高性能大尺寸渦輪盤研製的先河，滿足了國防軍工發展的需要。公司力爭五年內實現高溫合金年產量突破1萬噸。
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