半導體集成電路產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,也是我市大數據智能化戰略實施、智能產業發展的重要支撐。作為「2020中國國際智能產業博覽會」的系列重要活動之一,9月14日,「新型半導體技術及智能化應用高峰論壇」在重慶郵電大學開幕,會議通過線上與線下結合方式舉行,100多名專家學者圍繞新型半導體材料與器件、人工智慧晶片、通用/專用晶片、智能傳感器等科學與技術前沿方向,深入探討了其在大數據智能領域的新興應用與市場需求。
據悉,本次論壇由重慶郵電大學、重慶西永微電子產業園區開發有限公司承辦,重慶邁思迪科技有限公司、重慶市集成電路技術創新戰略聯盟協辦。
重慶市科技局副局長許志鵬在開幕式上致辭表示,我國高端半導體、集成電路正面臨諸多 「卡脖子」技術難題,晶片國產自主化需求,5G技術、智能化發展及新應用,為半導體行業帶來新機遇、新挑戰。近年來,重慶深入實施以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略,建設中國西部(重慶)科學城,建設國家新一代人工智慧創新發展試驗區。以人工智慧晶片、第三代半導體、光電子晶片等為代表的新技術正在全世界範圍蓬勃發展,是當今最重要的科技領域之一。「新型半導體技術及智能化應用高峰論壇」是智博會的重要科技交流及合作的平臺,希望藉助這個平臺,圍繞半導體、集成電路及其智能化應用,開展廣泛學術交流與產學研合作,共同促進我市智能產業發展。
重慶西永微電子產業園區開發有限公司副總經理陳昱陽也表示,半導體集成電路是5G、大數據、雲計算、物聯網、人工智慧等智能化技術基礎與核心,也是國際高科技競爭焦點。西永微電園區近年來已經構建了從晶片設計、晶圓製造、封裝測試的集成電路全產業鏈生態。當前,隨著成渝地區雙城經濟圈加快發展,建設中國(西部)重慶科學城大力推進,西永微電園正著力打造集成電路創新生態鏈,將為成渝地區形成國際集成電路科技與產業聚集高地提供有力支撐。
「信息技術的基礎是集成電路,而集成電路的基礎是半導體技術,新型半導體在現代信息技術和產業發展中具有非常特殊的地位。」重慶郵電大學校長高新波則介紹,重慶郵電大學作為國家布點設立並重點建設的郵電高校之一,在半導體集成電路領域有著長期經驗與豐富成果,成功開發世界首顆0.13微米工藝TD-SCDMA手機核心晶片「通芯」系列,獲國家技術發明獎二等獎,併入選「中國高校十大科技進展」;自主研發數字多媒體(DMB/DMB+)晶片與發射機,同等工藝下是TI和Frontier公司晶片面積1/4、功耗1/8,出口歐洲並應用於倫敦奧運會,榮獲國際集成電路領域最高獎(蘭克獎)。在第三代半導體技術方面,圍繞半導體氮化鎵、碳化矽等開展功率半導體與光電子技術研究,取得了系列突破和一批高水平成果。
高新波說,今年也是重慶郵電大學建校70周年,學校正在深化改革、爭創一流,全面推進世界一流學科攀登計劃,紮實抓好「一場所兩高地」和「數字產業化、產業數位化創新地」建設,目前,重郵聯合成都電子科大、西安電子科大、北京理工大學、武漢光電研究院等,正在大力推進中國西部(重慶)科學城行動計劃重大項目,將依託重郵,創新機制,產學研用協同,建設「重慶市集成電路設計創新孵化中心」,打造集成電路創新生態鏈,成為「輻射成渝、放眼全球」的國際化高水平綜合性的集成電路設計領域「開放服務平臺」、「人才培養高地」、「產業發展推進器」、「人才引進橋梁」。
開幕式後,中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓, 電子科技大學教授、國家百千萬人才工程專家、國家示範性微電子學院院長張萬裡,美國佛羅裡達大學終身教授、北京理工大學特聘教授謝會開 、 北京理工大學教授、國家傑青、工信部低維量子結構與器件重點實驗室主任王業亮等11位國內外知名專家學者還作了特邀報告,圍繞新型半導體材料與器件、人工智慧晶片、通用/專用晶片、智能傳感器等科學與技術的前沿方向及其應用作了專業分享。
「5G網絡的開通,引發了新一代信息技術。」鄭有炓介紹,半導體材料是信息技術的核心基礎材料。5G信息技術不僅進一步深化人與人的通信,更重要的是拓展到人與物、物與物的在線互聯互通,開創多場景的萬物互聯,帶動信息化與工業化的融合,推動超密集連接的物聯網、車聯網、工業網際網路、智能製造的發揮發展。半導體材料在5G信息技術發展中起到重要作用。比如,數據中心建設上,數據中心含有數千萬個處理器,每個處理器有數十億個電晶體,因此,數據中心同一時間有數萬億個電晶體運轉,能耗巨大。另外,5G基站耗電量是4G基站的3-4倍,5G基站網絡整體能耗是4G的9倍以上。由此,從硬體技術角度,採用高能效、低功耗的SiC、GaN的功率電子技術是必然的選擇。
上遊新聞·重慶商報記者 孫瓊英