「新型半導體技術及智能化應用高峰論壇」現場記者孫瓊英攝
重慶商報-上遊新聞記者孫瓊英
9月14日，「新型半導體技術及智能化應用高峰論壇」在重慶郵電大學開幕，會議通過線上與線下結合方式舉行，100多名專家學者圍繞新型半導體材料與器件、人工智慧晶片、通用/專用晶片、智能傳感器等科學與技術前沿方向，深入探討了其在大數據智能領域的新興應用與市場需求。
半導體行業迎來新機遇
重慶市科技局副局長許志鵬在開幕式上致辭表示，我國高端半導體、集成電路正面臨諸多「卡脖子」技術難題，晶片國產自主化需求，5G技術、智能化發展及新應用，為半導體行業帶來新機遇、新挑戰。近年來，重慶深入實施以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略，建設中國西部(重慶)科學城，建設國家新一代人工智慧創新發展試驗區。以人工智慧晶片、第三代半導體、光電子晶片等為代表的新技術正在全世界範圍蓬勃發展，是當今最重要的科技領域之一。「新型半導體技術及智能化應用高峰論壇」是智博會的重要科技交流及合作的平臺，希望藉助這個平臺，圍繞半導體、集成電路及其智能化應用，開展廣泛學術交流與產學研合作，共同促進我市智能產業發展。
重慶西永微電子產業園區開發有限公司副總經理陳昱陽也表示，半導體集成電路是5G、大數據、雲計算、物聯網、人工智慧等智能化技術基礎與核心，也是國際高科技競爭焦點。西永微電園區近年來已經構建了從晶片設計、晶圓製造、封裝測試的集成電路全產業鏈生態。當前，隨著成渝地區雙城經濟圈加快發展，建設中國(西部)重慶科學城大力推進，西永微電園正著力打造集成電路創新生態鏈，將為成渝地區形成國際集成電路科技與產業聚集高地提供有力支撐。
成果顯著重郵繼續發力
「信息技術的基礎是集成電路，而集成電路的基礎是半導體技術，新型半導體在現代信息技術和產業發展中具有非常特殊的地位。」重慶郵電大學校長高新波則介紹，重慶郵電大學作為國家布點設立並重點建設的郵電高校之一，在半導體集成電路領域有著長期經驗與豐富成果，成功開發世界首顆0.13微米工藝TD-SCDMA手機核心晶片「通芯」系列，獲國家技術發明獎二等獎，併入選「中國高校十大科技進展」；自主研發數字多媒體(DMB/DMB+)晶片與發射機，同等工藝下是TI和Frontier公司晶片面積1/4、功耗1/8，出口歐洲並應用於倫敦奧運會，榮獲國際集成電路領域最高獎(蘭克獎)。在第三代半導體技術方面，圍繞半導體氮化鎵、碳化矽等開展功率半導體與光電子技術研究，取得了系列突破和一批高水平成果。
高新波說，目前，重郵聯合成都電子科大、西安電子科大、北京理工大學、武漢光電研究院等，正在大力推進中國西部(重慶)科學城行動計劃重大項目，將依託重郵，創新機制，產學研用協同，建設「重慶市集成電路設計創新孵化中心」，打造集成電路創新生態鏈。
11位知名專家獻計獻策
中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓，電子科技大學教授、國家百千萬人才工程專家、國家示範性微電子學院院長張萬裡，美國佛羅裡達大學終身教授、北京理工大學特聘教授謝會開、北京理工大學教授、國家傑青、工信部低維量子結構與器件重點實驗室主任王業亮等11位國內外知名專家學者還作了特邀報告，圍繞新型半導體材料與器件、人工智慧晶片、通用/專用晶片、智能傳感器等科學與技術的前沿方向及其應用作了專業分享。
「5G網絡的開通，引發了新一代信息技術。」鄭有炓介紹，半導體材料是信息技術的核心基礎材料。5G信息技術不僅進一步深化人與人的通信，更重要的是拓展到人與物、物與物的在線互聯互通，開創多場景的萬物互聯，帶動信息化與工業化的融合，推動超密集連接的物聯網、車聯網、工業網際網路、智能製造的發揮發展。半導體材料在5G信息技術發展中起到重要作用。比如，數據中心建設上，數據中心含有數千萬個處理器，每個處理器有數十億個電晶體，因此，數據中心同一時間有數萬億個電晶體運轉，能耗巨大。另外，5G基站耗電量是4G基站的3-4倍，5G基站網絡整體能耗是4G的9倍以上。由此，從硬體技術角度，採用高能效、低功耗的SiC、GaN的功率電子技術是必然的選擇。
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