sop封裝和dip封裝區別

2020-12-16 電子發燒友

sop封裝和dip封裝區別

姚遠香 發表於 2019-06-04 13:49:59

　　SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝。，應用範圍很廣，主要用在各種集成電路中。

　　DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式。指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶片，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。

　　DIP封裝是雙列直插封裝.SO封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講，一樣的型號的晶片。功能上是沒有區別的。對於單片機開發來說，建議你使用DIP封裝的晶片。因為做實驗比較容易。對與正式生產來說，看情況而定.SO封裝的晶片因為引腳很短。寄生電感電容一般來說要比DIP封裝的IC小點。

　　不過SO封裝的晶片焊接沒有DIP封裝好焊接。一般生產的話。要過回流焊的。只有做實驗的時候才有可能手工焊接.DIP封裝焊接比較容易。

　　它們之間還有一個區別就是一般來說SO封裝的晶片在同樣條件下價格比DIP封裝晶片來的便宜。（因為材料成本下降了）當然價格還有出貨量等因素有關。具體的你要問問才知道。同樣情況下，對單片機的使用是沒有任何影響的.

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