封裝技術篇 | 英文縮寫釋義大全

2021-02-19 ERS亞洲

閱讀技術文獻、科技新聞,甚至操作機器的時候,都免不了要碰上一些ABC,若是不懂的單詞,查查字典就基本可以快速清除閱讀障礙,可是一旦遇到這些英文縮寫,比如FOWLP,eWLB,DUT...估計瞬間就會暈頭轉向。更糟糕的時候,這些縮寫無法在任何一本字典裡找到,什麼牛津,韋伯都無解,不得不求助度娘,可誰知,搜索結果竟然是多選題:

Excuse me????到底哪個才是我需要的解釋?每每遇到這種情況,浪費的時間先不說,最後得到的答案並不能保證是正確的,這不僅影響了工作進度,還有可能會導致實驗結果,研發工藝的偏差。

十分感同身受的小編,總結了一份封裝技術領域的英文縮寫列表,下次再閱讀文獻的時候,記得把這篇文章放在手邊,不僅節省了很多時間,更重要的是讓閱讀更流暢,思緒更完整,不至於被英文字母的奇怪組合打斷。

BGA (ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI()晶片,然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為 凸點陳列載體(PAC)。

BQFP (quad flat package with bumper) 帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP(四側引腳扁平封裝) 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩衝墊)以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。

BJPGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型,柵格陣列接腳封裝。

C (ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。 

Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用於ECL RAM,DSP(數位訊號處理器)等電路。

Cerquad 表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。 

CLCC (ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷晶片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形。帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見QFJ)。 

COB (chip on board) 板上晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之一,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基 板的電氣連接用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,並用樹脂 覆 蓋以確保可靠性。

CPAC (globe top pad array carrier) 美國Motorola 公司對BGA 的別稱 (見BGA)。 

CQFP (quad fiat package with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP之一,引腳用樹脂保護環掩蔽,以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前,從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種 封裝在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm,引腳數最多為208 左右。 

DFP(dual flat package) 雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法,現在已基本上不用。 

DIC (dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP). 

DIL (dual in-line) DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。 

DIP (dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝,應用範圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下並不加區 分,只簡單地統稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。

DSO (dual small out-lint) 雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。 

DICP (dual tape carrier package) 雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於利 用的是TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI,但多數為定 製品。另外,0.5mm 厚的存儲器LSI簿形封裝正處於開發階段。在日本,按照EIAJ(日本電子機械 工業)會標準規定,將DICP 命名為DTP。 

DIP (dual tape carrier package) 同上。日本電子機械工業會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。 

FP (flat package) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家採 用此名稱。 

Flip-chip 倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一,在LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點,然後把金屬凸點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的佔有面積基本上與晶片尺寸相同。是所有封裝 技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹係數與LSI 晶片不同,就會在接合處產生反應,從而影響連接的可靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI晶片,並使用熱膨脹係數基本相同的基板材料。 

FQFP(fine pitch quad flat package) 小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家採 用此名稱。 

H (with heat sink)表示帶散熱器的標記。

JLCC (J-leaded chip carrier) J 形引腳晶片載體。

LCC (Leadless chip carrier) 無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高 速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。

LGA (land grid array) 觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,應用於高速 邏輯LSI電路。LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由於引線的阻抗小,對於高速LSI 是很適用的。但由於插座製作複雜,成本高,現在基本上不怎麼使用。預 計今後對其需求會有所增加。

LOC(lead on chip) 晶片上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處於晶片上方的一種結構,晶片的 中心附近製作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在晶片側面附近的結構相比,在相同大小的封裝中容納的晶片達1mm 左右寬度。 

LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP,是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。

L-QUAD 陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高7~8 倍,具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁,晶片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種封裝,在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝,並於1993 年10 月開始投入批量生產。 

MCM (multi-chip module) 多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分 為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎麼高,成本較低。MCM-C 是用厚膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高於MCM-L。MCM-D 是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。 

MFP (mini flat package) 小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家採用的名稱。 

MQFP (metric quad flat package) 按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm 的標準QFP(見QFP)。 

MQUAD (metal quad) 美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均採用鋁材,用粘合劑密封。在自然空冷 條件下可容許2.5W~2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司於1993 年獲得特許開始生產。

MSP (mini square package) QFI 的別稱(見QFI),在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。 

OPMAC (over molded pad array carrier) 模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 採用的名稱(見 BGA)

PGA: pin grid array(surface mount type)柵格陣列接腳封裝, 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可製作 得不怎麼大,而引腳數比插裝型多(250~528),是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層 陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。 

P (plastic) 表示塑料封裝的記號。

PAC (pad array carrier) 凸點陳列載體,BGA 的別稱(見BGA)。 

PCLP (printed circuit board leadless package) 印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)採用的名稱(見QFN)。引 腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處於開發階段。 

PFPF (plastic flat package) 塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家採用的名稱。

PGA (pin grid array) 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都採用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷PGA,用於高速大規模 邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從64 到447 左右。了為降低成本,封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64~256 引腳的塑料PGA。另外,還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。 

PB (piggy back) 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用於評價程序確認操作。例如,將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定 製品,市場上不怎麼流通。

PLCC (plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料晶片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形, 是塑料製品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中採用,現在已經 普及用於邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84。J型引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接後的外觀檢查較為困難。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區別僅在於前者用塑料,後者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷製作的J 形引腳封裝和用塑料製作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P -LCC 等),已經無法分辨。為此,日本電子機械工業會於1988 年決定,把從四側引出J 形 引腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。 

P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有時候是塑料QFJ 的別稱,有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分 LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝,用P-LCC 表示無引線封裝,以示區別。 

QFH (quad flat high package) 四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP 本體製作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家採用的名稱。 

QFI (quad flat I-leaded packgac) 四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈I 字。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由於引腳無突出部分,貼裝佔有面積 小於QFP。日立製作所為視頻模擬IC 開發並使用了這種封裝。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也採用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 於68。 

QFJ (quad flat J-leaded package) 四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈J 字形。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC),用於微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用於紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機晶片電路。引腳數從32 至84。 

QFN (quad flat non-leaded package) 四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點,由於無引腳,貼裝佔有面積比QFP 小,高度比 QFP低。但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸 點難於作到QFP 的引腳那樣多,一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外, 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。 

QFP (quad flat package) 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝佔絕大部分。當沒有特別表示出材料時,多數 情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器,門陳列等數字 邏輯LSI 電路,而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。日本將引腳中心距小於0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別,而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。另外,有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP,致使名稱稍有一些混 亂。QFP 的缺點是,當引腳中心距小於0.65mm 時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現已 出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩衝墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂 保護環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體裡設置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾具裡就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI 方面,不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 裡。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。 

48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小於0.65mm 的QFP(見QFP)。 

QIC (quad in-line ceramic package) 陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP、Cerquad)。

QIP (quad in-line plastic package) 塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP)。

QTCP (quad tape carrier package) 四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一,在絕緣帶上形成引腳並從封裝四個側面引出。是利用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。 

QTP(quad tape carrier package) 四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會於1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用的 名稱(見TCP)。 

QUIL(quad in-line) QUIP 的別稱(見QUIP)。

QUIP(quad in-line package) 四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中 心距1.27mm,當插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用於標準印刷線路 板。是比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機晶片中採用了 些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。 

SDIP (shrink dual in-line package) 收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP 相同,但引腳中心距(1.778mm)小於DIP(2.54mm), 因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。 

SH-DIP (shrink dual in-line package) 同SDIP。部分半導體廠家採用的名稱。 

SIL (single in-line) SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多採用SIL 這個名稱。 

SIMM (single in-line memory module) 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座 的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規 格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人 計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30~40%的DRAM 都裝配在SIMM 裡。 

SIP (single in-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2 至23,多數為定製產品。封裝的形 狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。 

SK-DIP (skinny dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP(見 DIP)。 

SL-DIP (slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。 

SMD (surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而,有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 

SO (small out-line) SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都採用此別稱。(見SOP)。 

SOI (small out-line I-leaded package) I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形,中心距 1.27mm。貼裝佔有面積小於SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中採用了此封裝。引腳數26。 

SOIC (small outline integrated circuit) SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家採用此名稱。 

SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形,故此得名。通常為塑料製品,多數用於DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路,但絕大部分是DRAM。用SOJ 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm,引腳數從20 至40(見SIMM)。 

SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP 所採用的名稱(見SOP)。 

SONF (Small Out-Line Non-Fin) 無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區別,有意 增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家採用的名稱(見SOP)。 

SOF (small Out-Line package) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用於存儲器LSI 外,也廣泛用於規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10~40 的領域,SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從8~ 44。另外,引腳中心距小於1.27mm 的SOP 也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱 為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。 

SOW (Small Outline Package (Wide-Jype)) 寬體SOP。部分半導體廠家採用的名稱。

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本文來源:全球半導體觀察https://www.dramx.com/Knowledge/Post/5/12015.html

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    ,分別是how old are you?回答就直接告訴別人你正在忙什麼,如果沒什麼特別的可以回答not much/nothing speical,這就是最地道的表達。千萬別以為sup就是supper,跟吃一點關係都沒有。uni=university 大學的縮寫,在英語中,很多比較長的詞都有特殊的縮寫,大概美國人比較懶。
  • 語法學習:英語單詞詞性縮寫大全
    英語單詞詞性縮寫大全   n. 名詞 v. 動詞 pron. 代詞 adj. 形容詞 adv. 副詞 num.數詞 art. 冠詞 prep. 介詞 conj. 連詞 interj.感嘆詞   英語詞性縮寫 prep = 介系詞;前置詞,preposition的縮寫 pron = 代名詞,pronoun的縮寫 n = 名詞,noun的縮寫 v = 動詞,兼指及物動詞和不及物動詞,verb的縮寫
  • 英文縮寫大全(必學)
    a.m.是ante meridiem(拉丁文)的縮寫;22. p.m.是post meridiem(拉丁文)的縮寫。23. ante是字首,意為在時間、順序、位置上在前;24. post是字首,意為在時間、順序上在後。
  • 實用英文簡訊縮寫大全
    星星生活小編導語:在我們與西人交往的過程中,簡訊成為我們慣用的聯絡方式之一。businessN:n     andnethng/niting    anythingnp       no problemnvm   never mindO:oic      oh, i seeomg    oh, my godP:pcm    please call mepls/plz     please
  • 【貼士】實用英文縮寫大全
    來源:綜合網絡用英文發簡訊,你會嗎?
  • 常見拉丁文縮寫大全中文意思詮釋
    縮寫4:Cap  拉丁文:capitulus  釋義:chapter 章節  用法:用於英國及其前殖民地的法律章節前。  例句:Electronic Transactions Ordinance (Cap. 553).  縮寫5:cf.