今天的導師經常擔任面試官，參加校招會， 了解能夠打動面試官的優秀潛質！幫助多位學員拿到甲骨文，高通等面試。同時也用有多年集成電路設計的經驗，涵蓋數字前端後端設計，模數混合型號設計。對於半導體器件，FPGA， SoC系統級設計有著深入理解。
我現在的主要做的東西叫做System On Chip，相當於是用晶片設計出整個系統，但是我主要負責底層方面的後端設計。
這種工作性質不單單是你了解後端就可以了，其他方面也要有所了解，比如說前端是怎麼設計的，設計的東西時候符合要求，你拿過東西來做整合的時候如果有問題也要向他人反饋是哪裡出了問題。
所以我主要負責的是block design 和系統整合的部分，比如說小模塊在整合成大模塊的時候既要保證小模塊工作，又要保證他們之間能夠順利流暢的協同工作，保證質量、性能和效率，這些都是後端主要的工作內容。
這個工作更多是屬於EE的專業範疇，因為我們在工作過程中會涉及到很多計算機的仿真，這些仿真背後的原理很多都是EE的知識，但是也和CE有一定的關係，舉個例子，現在跑的仿真規模都很大，仿真需要很長的時間，常規的方法可能無法處理這麼龐大的數據，那麼這個時候就需要一些優化的方法或是算法來提高效率，這個部分就要涉及到一些CE方面的知識了。具體技能的話我覺得分為兩種，一是硬技能，二是軟技能。
硬技能
主要是專業上的基礎知識，邏輯思維能力和總結能力。日常工作上你需要做很多決策，這些小決策大多都是基於你對這個行業的基礎知識的深刻把握，很多東西你雖沒有在書本上明確看到過，但是它的原理和本質都是一樣的，你在不同的階段去看這些基礎知識都能看出不一樣的名堂出來，也就是我們所說的溫故而知新，這也是你安身立命的本錢。
還有一個對於工程方面的研發來說很重要的技能就是你的邏輯思維能力與總結能力，要能看得清事情的本質。比如說你每天的工作要跑很多的數據，有很多的仿真結果，這個結果只是一組數據，單看數據的話它不會告訴你哪裡出了問題，哪裡不對，一個優秀的工程師要有很強的邏輯分析能力，要能夠分析出這些數據背後說明的問題，從眾多的結果中總結出問題的本質，這樣才能知道想要更好地滿足晶片的性能要求是改變工作的流程還是改進設計方便的不足。
軟技能
主要是指溝通，談判和合作的能力。現在的公司都很大，每個人都只負責一個小的環節，或是幾個人一起負責一個小環節，你不可避免的要和公司裡其他部門的人打交道。根據開發步驟也許是你收到別人deliver給你的東西，或是你deliver給別的組，這個過程中會涉及到很多溝通和談判。首先你要向你的同事或是上家下家表達清楚你要如何設計和處理你的環節，這裡面更多的是specification的東西，雖然技術層面會比較少，但確保雙方都明確項目進程和方法以及修補問題是一個需要大量溝通和negotiate的部分。
我覺得沒有說哪門重要，哪門不重要。我覺得每一門課都很重要，要對得起每一分鐘的時間也要對得起每一分鐘的學費。
具體來說在上每一門課的時候你首先要問你學的這個東西是什麼，它是為了解決什麼問題；二是問為什麼。書本上說我有個問題A，然後我用方法A解決了這個問題，同學們就知道了方法A解決問題A，這沒有什麼問題，但是這只是回答了是什麼沒有回答為什麼。書上的經典案例是很經過了反覆的研究和驗證的，但我的體會是在工作的過程中你用你用過方法B，C，D，然後最後發現還是A好，這就解釋了為什麼。
在面試的過程中面試官經常會問你為什麼用這個方法，如果你在做的時候考慮過這個問題，就會回答的很從容；第三點就是你要多問問還有什麼，這個範圍比較廣，了解多少內容取決於你對這門課想要有一個多深入的了解
就我的這個工作而言所需的有：數字電路設計，模擬電路設計，FPGA的邏輯設計。還有一些算法，實驗等都是跟日後工作息息相關的。
這個時候你就要多問一些「是什麼」，「為什麼」，「還有什麼」。比如設計一個加法器，我們知道了這是做加法用的，因為這麼做體積小，速度快，那除了常規方法有沒有別的方法來實現了，優缺點都分別是什麼，這就是一個很廣泛的知識，你除了在問題本身的理解上更深入了以外，其他方面的知識也會在這個思考和research的過程中得到拓展。
還有項目的presentation是一個很重要的部分，同學們在做項目的過程中要更多地思考上面提到的三個問題，不要悶頭解決完題目問題就行了，多想一想為什麼用這個方法，有沒有別的方法。認真對待presentation和Q&A，在這樣的過程中鍛鍊你的邏輯思維能力和表達能力，這些都能幫助你在面試的時候讓你更從容的回答面試官提出的問題，也能更好地應對各種突發問題。
Career fair是一個很好的機會，他會有hr或是tech recruiter過來，有一些還會有special section，這個special section 一般都是公司篩過一遍簡歷然後邀請一些看起來還不錯的同學過來，跟他們講一些更詳細的公司情況或是有一些tech方面的人來做初步篩選面試了。
還有一些是Social media, 比如說linkedin，這個還是看受眾群，有些人會願意通過這種方式去幫別人做內推，但有的人會不太願意以這種方式來做，尤其是tech方面還是真金實貨更重要。
雖然說簡歷都是被美化過的，真到了onsite的時候就能體會到千差萬別，但還是要多準備幾個不同版本的resume，針對不同的職位做相應改動；更有效一些的方式就是學長或學姐們做內推，還有就是你經常跟在career fair上認識的hr們follow up，讓他們對你有印象，這樣當你跟他提到說我做了你們公司的xx職位的網申，他很可能就會花5分鐘把你的簡歷從大部隊裡挑出來看，這時候相比其他人來說你就有了一定的優勢。
我覺得不一樣的面試官有不一樣的面試風格，對於工程師來講人好，善於溝通，容易協同工作應該是最好的behavior。Technical的開放類問題會比較難回答，但並不一定要你當場完全解決它，更主要的是看你的思路。
例如我面試同學的時候會先告訴他們一些知識，然後再問問題，看看你如何運用這些知識和你本身的知識來解決新的問題。如果我問很難的問題，剛畢業的同學肯定不知道，這時候這個問題就沒有意義，我很可能就不會直接問；但是就同一個問題我可能會越問深，不停地去push你，看看你有多少的tolerance，能handle到什麼程度，在思考的過程中有哪些小問題，抗壓能力怎麼樣，思考能力怎麼樣。三四個問題問下來你自己就亂了陣腳，接下來的問題可能很簡單，但你腦海裡一片空白，不知道怎麼回答。這個push的過程有時候是故意的，我就是要看你在有壓力的情況下如何處理問題。
反映要靈活，思路要開闊，說話的時候要有自信。
我不太喜歡的一點是有的同學回答問題時說A，這個時候我可能就challenge他說我覺得A不對，應該是B，然後他就立刻調轉槍頭說B對，然後我就說B有問題，還應該是A，然後他就又說A好……這個例子是說你在做面試的時候要有自己的主見，也要有自圓其說的能力，哪怕你說的不太對，但是能說服面試官讓他覺得你說的更有道理，這也是你的成功，至少你留給他的印象是很好的。
你不能盲目的自信，可是如果你能夠自圓其說，那麼這是你知識積累的一個表現。回答問題的時候如果我跟你說了我的答案是什麼，為什麼是這樣，我心裡知道還有什麼問題，那麼我就不怕被面試官 challenge。遇到問題的時候多想一下，如果覺得面試官說的不對，可以跟面試官來溝通說我覺得問題是這樣的，我是這麼想的，讓面試官來告訴你你哪裡想的不對，這樣至少證明了你的思考過程，也是一個很好的面對challenge的方法。
我覺得最有意義的事情就是我和我的同事們做的東西影響了很多人。
可以想像你參與製作的一個手機已經被copy並且deliver到了1 Billion個人的手裡，時刻的影響著他們的生活，這個是一件非常讓人自豪的事情。
還有就是公司的創新氛圍，無論現在外界的評價如何，蘋果還是走在創新前沿的。拋開公司本身不說，我個人覺得創新是分為外功和內功的。
外功是用戶馬上就可以感受到的，比如說google新出的pokemon go或者是一個拿出來就響噹噹的創新技術新名詞；但還有一種創新是修煉內功，很多的創新並不是立馬能夠看到的，這些創新本身就是公司文化的一部分，它是一種內在氛圍和精氣神兒，並不是時時刻刻展現在表面上的，所謂外行看熱鬧，內行看門道，從同行內部的角度來看蘋果無疑是一個持續創新的公司。
對於集成電路，我建議大家可以看一下ITRS2.0 的一個行業road map，它每年都會針對不同行業的發展做一個報告，我覺得晶片現在還是一個蓬勃發展的行業。當然，每個行業都會有它的瓶頸，這個也可以從技術路線圖中看出來，這些技術路線圖都是由行業裡的領軍人物製作出來的，他們說出來會比我更有說服力，road map每年都有更新，我自己也會看，來規劃我自己的職業發展。你可以根據自己感興趣的方向結合自身能力，再加上行業趨勢來為自己做長期規劃。
半導體行業是一個不斷發展的行業，既然從事這個行業就要時刻保持對新事物的好奇心和求知慾，保持時刻學習的狀態去學習新事物。我們玩笑比喻說半導體從剛開始的半導體材料到現在集成電路的這種發展速度如果放到汽車工業上，現在的汽車每升油可以開十萬公裡每小時，所以它的發展是非常快的。
但是所有的發展都是一個基本方法的不斷迭代，掌握最基本的方法，再不斷地學習，自我更新，相信大家都不會有什麼問題。
最後送給大家一句話：
機會總是給有準備的人，順應機會帶給你的社會潮流，
你會有更好地發展。
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