cob光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別，生產cob光源的品牌有很多，但很多人對cob光源是什麼意思依舊不了解，今天，小編就為大家講講這方面的知識。
COB：是Chip on Board英文的簡寫，意指板上晶片封裝技術，可簡單理解為：多顆LED晶片集成封裝在同一基板上的發光體。
COB集成封裝是較為成熟的LED封裝方式，隨著LED產品在照明領域的廣泛應用，COB面光源已經成為封裝產業的主流產品之一。
COB光源是在LED晶片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
產品特點：
便宜，方便
電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；
採用熱沉工藝技術，保證 LED具有業界領先的熱流明維持率（95%）。
便於產品的二次光學配套，提高照明質量。
高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。
安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及後續維護成本。
主要產品
裸晶片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip Chip）。板上晶片封裝（COB），半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。
COB光源的主要應用
室內主要的有：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和燈帶。
室外的有路燈，工礦燈，泛光燈及目前城市夜景的洗牆燈，發光字等。
COB光源製作工藝
COB板上晶片（Chip On Board， COB）工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。
COB的優勢：
在成本上，與分立光源器件相比，COB光源模塊在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組製作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，總體可以降低15%左右的成本。在性能上，通過合理地設計和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點炮、眩光等弊端，還可以通過加入適當的紅色晶片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性（目前已經可以做到90以上）。
在應用上，COB光源砌塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便。在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模製造。
COB平面光源新第四代光源，也可以說是第四代光源的進化產品，因為其發光體為晶片發光二極體。但兩者之間的區別在於封裝技術。第五代光源採用目前全球最前沿的高科技封裝技術，將普通的發光二極體封裝在一個面積微小的平面內，因此稱為面光源。
與點光源相比，在同等瓦數情況下，面光源發光面面積比點光源發光面面積縮小範圍最大達到10倍以上，從而產生的熱量也相應減少了5-10倍，大大減少了能耗和因散熱問題所產生的光源衰竭問題，且使得裝配的燈具外殼更輕便簡潔。面光源的發光角度和效果在透鏡的折射與聚光下更是得到了更好的發揮和應用，使得發光角度可任意調配，從而可形成二次配光。而點光源由於發光面積過大，透鏡使用較為困難，發光角度變成了「死角」。
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發表於 2018-03-30
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發表於 2018-01-20
在大家的認知中，肯定知道SMD光源，其實我們所說的COB光源就是SMD光源的升級版，那麼您一定會問，升級了哪些呢，下面小編就來告訴你什麼是cob光源，SMD光源和COB光源的區別。一、COB光源介紹COB光源是指晶片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在裡基板上把N個晶片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率晶片製造大功率LED燈問題，可以分散晶片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面。COB光源是在LED晶片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一
發表於 2018-01-20
COB光源是指晶片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在裡基板上把N個晶片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率晶片製造大功率LED燈問題，可以分散晶片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面。COB光源是在LED晶片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產品特點：電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；採用熱沉工藝技術，保證 LED具有業界領先的熱流
發表於 2018-01-20
手套，設備及儀器須接地。6） 光源膠面不可擠壓、碰撞。7） 其它注意事項參照「LED光源使用注意事項」。8） 對超出本產品允許使用條件範圍而產出的任何後果，本公司不承擔責任。LED光源使用注意事項1、安裝LED光源前請做好相關防靜電措施，人員必須戴靜電環和防靜電手套，設備及儀器必須接地線；2、安裝前檢查產品相關光電性能參數及配置驅動電源；3、焊接時注意事項3.1、大功率（仿流明）產品我司規定支架腳寬邊為正極，集成、陶瓷COB及鋁基板COB正/負極分別見產品標識的「+」/「-」；3.2、建議客戶用低溫無鉛錫膏（特別是陶瓷基板），焊接溫度不宜超過260℃，焊盤焊接時間不宜超過3秒，；4、使用PC材料透鏡不可過回流焊，耐高溫材料透鏡可過
發表於 2018-01-20