cob光源和smd有什麼區別_cob光源和smd光源區別介紹

　　在大家的認知中，肯定知道SMD光源，其實我們所說的COB光源就是SMD光源的升級版，那麼您一定會問，升級了哪些呢，下面小編就來告訴你什麼是cob光源，SMD光源和COB光源的區別。

　　一、COB光源介紹

　　COB光源是指晶片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在裡基板上把N個晶片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率晶片製造大功率LED燈問題，可以分散晶片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面。

　　COB光源是在LED晶片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。

　　COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。

　　COB光源產品特點：

　　電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；

　　採用熱沉工藝技術，保證LED具有業界領先的熱流明維持率（95%）。

　　便於產品的二次光學配套，提高照明質量。

　　高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。

　　安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及後續維護成本。

　　二、SMD光源介紹

　　SMD LED就是表面貼裝發光二極體的意思，SMD貼片有助於生產效率提高， 以及不同設施應用。是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。它的電壓為1.9-3.2V，紅光、黃光電壓最低，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它裡面空穴佔主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用於這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區裡電子跟空穴複合，然後就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。

　　三、SMD光源和COB光源對比分析

　　傳統的LED：「LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具」，主要是由於沒有現成合適的核心光源組件而採取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。

　　COB封裝「COB光源模塊→LED燈具」，可將多顆晶片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組製作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色晶片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

　　COB相對優勢有： 　　生產製造效率優勢

　　COB封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和製造費用大概佔物料成本的15%，COB封裝人工和製造費用大概佔物料成本的10%，採用COB封裝，人工和製造費用可節省5%。

　　低熱阻優勢

　　傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：晶片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為：晶片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低於傳統SMD封裝的系統熱阻，大幅度提高了LED的壽命。

　　光品質優勢

　　傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由於是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色晶片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

　　四、SMD和COB兩種LED封裝技術的比較

　　SMD（貼片）光源具有發光角度大，可達120—160度，組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%—60%，重量減輕60%—80%。另外，可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低；高頻特性好，減少了電磁和射頻幹擾；還易於實現自動化，提高生產效率，降低成本達30%—50%，節省材料、能源、設備、人力、時間等。

　　而COB（集成）封裝技術即板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，LED晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。COB光源模組屬於高功率集成光源，電路可以根據客戶要求隨意設計，散熱更合理，可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端。眩光少，還可以通過加入適當的紅色晶片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。視角大且易調整，減小出光折射損失。出光更均勻且安裝簡單方便。

　　兩者對比表格如下：

　　綜合以上優勢對比，可見使用COB光源較之使用傳統SMD封裝光源有五大優勢，在光源生產效率、熱阻、光品質、應用、成本上均有較大優勢，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。

　　由此可知，SMD封裝陸續向COB轉型是大勢所趨

　　LED封裝技術

　　1.表面貼裝封裝（SMD）在2002年，表面貼裝封裝的LED（SMDLED）逐漸被市場所接受，並獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉向SMD符合整個電子行業發展大趨勢，很多生產廠商推出此類產品。

　　2.COB型封裝（集成）

　　COB封裝可將多顆晶片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的製造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢。

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