來源：CNMO
據外媒報導，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次採用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875採用「1+3+4」八核心設計，其中「1」為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也採用過「1+3+4」這種「超大核+大核+能效核心」這樣的三叢集八核心架構，但是超大核和大核之間的差別主要在於CPU頻率。
高通驍龍875晶片結構（圖源來自網絡）
高通驍龍晶片一直是眾多手機生產商的首選品牌，隨著時間的推進新一代的旗艦晶片驍龍875也逐漸進入大家視野，就在9月19日外媒有消息傳出高通5nm旗艦處理器驍龍875將採用「1+3+4」八核心設計，其中「1」為超大核心Cortex X1，這也是該系列首次採用Cortex X1超大核心。在此前高通驍龍865使用的超大核為2.84GHz的Cortex A77，大核心為2.42GHz的為Cortex A77。
具體看來，高通驍龍875會採用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合，Cortex X1的峰值性能會Cortex A78高23%，所以稱之為「超大和」一點也不為過。
目前高通驍龍865安兔兔跑分已經突破了65萬分，採用Cortex X1超大核的高通驍龍875晶片性能跑分突破70萬分應該毫無壓力。
按照以往的時間線來看，高通驍龍875將於今年年底亮相，明年一季度正式商用。這也就代表了明年三星Galaxy S21系列、小米11系列將會是首批商用驍龍875的旗艦手機。