高通公司正在深入開發下一代智慧型手機SoC的最後階段。高通驍龍 875將接替新一代旗艦智慧型手機晶片驍龍865（SoC）。即將推出的高通驍龍旗艦SoC擁有全新的設計理念，即採用集成高速5G數據機的5G移動和電信標準。
即將推出的高通驍龍875 SoC將配備ARM最新的Cortex-X1和Cortex-A78內核。該晶片的配置可能包括單個 Cortex-X1 內核以及三個 Cortex-A78 內核和四個 Cortex A-55 內核。驍龍 875 將於 2020 年第 4 季度發布，據報導，這款手機將在小米手機上首次亮相。
高通驍龍875已經開始春季洩漏。早先的一份報告揭示了它的GPU能力，很少強調它將具有哪些CPU內核。碰巧，ARM今天推出了兩個新的CPU內核，它們都將在驍龍 875上首次亮相。
MyDrivers 偶然發現了高通 2020 年旗艦機型的以 CPU 為中心的信息。據報導，它將配備Cortex-X1"超級"核心和其他高功率和效率內核在1+3+4配置。我們可能正在研究一種配置，其外觀配置類似於 1xCortex-X1 = 3xCortex-A78 = 4X Cortex-A55。MyDrivers 還補充說，Cortex-X1核心將出現在三星的2021 Exynos 1000晶片上。再加上AMD RDNA GPU，這應該使其成為一股不可忽視的力量。
Cortex-X1"超級"核心比去年的Cortex-A77快了30%。此外，新的 Cortex-A78 內核的性能也比前代產品提高了 20%。這兩個組合應該給驍龍875一個急需的性能提升，以承擔蘋果的A系列晶片。最後，該晶片有望在小米設備上首次亮相。這有點出乎意料，因為高通旗艦通常首次亮相三星Galaxy S手機。
高通驍龍 875也傳聞是該公司的第一個5nm產品。它將附帶該公司的X60 5G數據機，兼容毫米波和子6GHz5G網絡。如果高通跟上其年度發布時間表，我們可以期待看到驍龍 875在12月的某個時候。
高通驍龍875今年早些時候開始在網際網路上進行輪次。它應該是高通即將推出的旗艦智慧型手機晶片組，大多數高端高級Android智慧型手機將具有功能。驍龍 875 預計將於今年晚些時候抵達，內部也稱為 SM8350，與當前的高通旗艦 SoC、驍龍 865 或 SD865 發生了顯著轉變。順便說一下，驍龍 865 將不會進行增量升級。換句話說，不會有驍龍 865+，因此，驍龍 875可能是驍龍 865的真正繼承者。
驍龍 875 SM8350 5nm SoC 規格，特點：
驍龍875代號為SM8350。高通尚未正式承認或否認即將推出的旗艦SoC的存在。然而，該公司最有可能得到同樣的製造在臺灣的臺積電。此外，驍龍 875 將在新開發的 5nm 製造節點上製造，使其成為最小的晶片之一。
驍龍 875最顯著的特點之一是集成的5G數據機。早在驍龍865最終確定時，最新的移動通信和數據傳輸5G標準仍在最後確定中。因此，5G兼容智慧型手機與驍龍 865晶片組必須包括一個單獨的5G數據機，稱為驍龍X55 5G數據機。換句話說，5G 數據機沒有在SD865 上。這不僅增加了組件的成本，而且使 SoC 的設計更加昂貴。此外，智慧型手機內部的額外硬體通常會消耗更多的電量。
即將推出的高通驍龍 875預計將有一個集成的驍龍 X60數據機。順便說一句，高通已經正式確認下一代5G數據機的存在。然而，數據機預計將在明年商業就緒。
據報導，除了驍龍X60數據機外，高通驍龍875還將包括一個定製的Kryo 685 CPU，內置於ARM的V8 Cortex架構上，以及Adreno 660 GPU，以及Spectra 580圖像處理引擎。有傳言說，阿德雷諾665 VPU，阿德雷諾1095DPU，並支持毫米波和子6GHz頻段。
預計在875 中展示的其他技術如下。
驍龍傳感器核心技術外部 802.11ax、2×2 MIMO 使用六邊形矢量和六邊形張力加速器計算六邊形 DSP四通道封裝封裝 （PoP） 高速 LPDDR5 SDRAM低功耗音頻子系統與 Aqstic 音頻技術 WCD9380 和 WCD9385 音頻編解碼器相結合驍龍875 SM8350 5nm 基於 SoC 的智慧型手機發布：
高通通常在12月舉行斯納普龍技術峰會。因此，該公司很有可能在峰會上正式宣布和推出驍龍875 SM8350 5nm CPU，並提供下一代旗艦晶片組的其他細節。
驍龍875 SM8350 5nm SoC顯然將成為明年旗艦Android智慧型手機的晶片組選擇。包括OnePlus智慧型手機在內的此類設備的價格已經突破了900美元。鑑於全球健康危機目前面臨的困難，明年高端Android智慧型手機的價格應該偏高。