隨著iPhone X的發布，蘋果的A11仿生處理器展現出強大的能力！高通當然不會坐以待斃，根據外媒消息，高通有望在今年10月中召開的4G/5G高峰大會上，公布高通驍龍845處理器的相關信息，並會宣布其年底上市的消息。
一個有趣的事實是，現代智慧型手機的處理能力，比10年前的家用計算機要高出許多，而能耗只相當於後者的一個零頭兒。可能我們不應當給這一說法冠以「有趣」的定語，不過它確實是事實，而且智慧型手機的處理能力將越來越強大——與以前的智慧型手機相比更快和更智能。
這不值得大驚小怪，每一代智慧型手機性能的提升，都來自於更新和更好的片上系統。它是智慧型手機的「大腦」，包含有中央處理單元和圖形處理單元，以及成像處理器、聲音輸出電路、被稱作「緩存」的少量超高速度的內存以及其他電路——所有這些都集成在比一美分硬幣還小的矽片上。
目前，高通驍龍835晶片是安卓智慧型手機陣營速度最快的片上系統之一，被應用在大量高端安卓手機中，其中包括三星Galaxy Note 8、Galaxy S8、LG V30、HTC U11、索尼Xperia XZ1和一加5T。但高通可能已經開發了性能比驍龍835更高的片上系統，而且將很快公布。
我們對驍龍845的了解phoneArena表示，高通新一代旗艦驍龍平臺——可能被稱作驍龍845，在諸多方面都與驍龍835相似。首先，它可能仍然採用相似的八內核設計：4個高性能內核能輕鬆地處理對性能要求高的負載，4個高效能比內核處理對性能要求不高的負載。系統會根據需要處理的任務，決定使用哪些內核以及內核數量。
另外，預計驍龍845晶片的性能與驍龍835相比也將有所提升。與驍龍835相比，驍龍845中的高性能內核，在處理單線程任務時要快20%。驍龍845中的高效能比內核處理能力提升了18%，效能比提升了15%。性能和效能比的提升，原因可能是高通換用新處理器內核——基於ARM設計的高端Cortex-A75和中端Cortex-A55處理器設計。相比之下，驍龍835晶片的內核基於Cortex-A73和Cortex-A53。
據爆料，下一代驍龍845主頻2.5GHz，單核跑分在2600分左右，多核跑分超過8500分，對比835性能提升超過35%，但比較蘋果A11來說還是相差不少。蘋果今年發布的A11單核跑分超過4000，多核跑分已經過萬，在性能方面還是領先了安卓一大截。
據悉，爭奪驍龍845首發的廠商有三家，分別是三星、小米和谷歌，其中，三星S9和小米7都已經被曝光。而三星也會在明年推出Exynos 9810，性能可以跟驍龍845一戰。
還有傳言稱，驍龍845晶片將採用10納米工藝製造，但目前尚不清楚它會採用第一代還是第二代10納米製造工藝。第二代10納米製造工藝能進一步提升晶片效能比。
除更先進的內核設計和製造工藝外，驍龍845晶片還將針對先進應用進行優化，例如生物信息認證、語音識別和人工智慧。驍龍845集成的圖形處理單元Adreno 630，不僅擅長運行3D遊戲，還能渲染新一代的虛擬/增強現實體驗。
phoneArena稱，同樣重要的是，驍龍845晶片還集成有高通自家的X20 LTE數據機。這一消息是確定的，我們熟悉的X20 LTE數據機規格包括1.2Gbps的下行速率和150Mbps的上行速率。
看來安卓陣營的CPU還是拼不過蘋果，對於驍龍845大家有什麼看法呢？
究竟為什麼蘋果的A11比Android陣營SoC強這麼多？來聽我給你詳細說說。
首先要明白一點，SoC並不等同於CPU，而是包含CPU、GPU、DSP以及ISP等諸多核心。雖然CPU在GeekBench中佔比較大，跑分也仍然是對整個SoC的綜合考量。其實，不管是蘋果、高通、三星，他們CPU最底層的RISC指令集其實是完全相同的，但是因為ARM給蘋果的授權更高，蘋果對其CPU的可定製化程度也就更高。就好像是一間毛坯房，軟裝硬裝都是蘋果自己搞定，所以蘋果2013年就得以推出64位的A7處理器，扳扳手指算一算，A11其實已經是蘋果的第五代64位處理器了。
今年的A11配備了6顆CPU運算核心，分別是兩顆代號為Monsoon的高性能核心和四顆代號為Mistral的高效能核心，而與A10相比，先是多了兩顆高效能核心，同時第一次還做到了全部核心共同開啟，「先天優勢」是今年A11多核心跑分提升如此迅速的原因之一。當然，不管Monsoon還是Mistral，單核心的性能都有所提升，高性能核心提升了25%，而高效能核心提升了70%，因為內置有四顆高效能核心，在這方面性能紅利提升巨大， A11多核心分數比A10高了接近一倍並不稀奇。
再來看看高通，我們前面說過，A11已經是蘋果的第五代64位處理器，但是高通呢？在2013年還在使用32位的ARMv7指令集，而直到2015年3月，配備定製Kryo核心的高通第一款64位處理器——驍龍820才姍姍來時，而同年蘋果推出了A9和A9X，不誇張的說，在64位處理器上，高通比蘋果落後了兩代，而由於發布的時間節點不太一樣，驍龍835比A11弱也在情理之中，而高通的第四代64位處理器驍龍845將在年底登場，到時候再比比看。我只是分析了高通為什麼落後，可沒沒說高通不會後來居上。
需要注意的是，在代次上領先還要歸功於蘋果的軟硬體結合策略。ARM在上2012年才推出了64位的Cortex-57核心，安卓陣營到2014年才得此福利，但是蘋果基於相同ARMv8指令集的A7在2013年就已經登場，這是由於蘋果專芯專用，只需要為iPhone 5s一款設備用，而高通則要設計出普適性更高的64位晶片，難度更大耗時更長。另外，通俗點說，高通製造晶片是要出去賣的，三星、索尼、LG、小米等等，產品太貴OEM廠商就不買，所以高通就不得不在一定程度上縮減成本來提高利潤。蘋果完全不同，一款晶片只給iPhone用，沒有中間商賺差價，晶片的成本更高，面積更大，性能自然也就更強。在晶片上，越貴就代表性能越強。要知道A10上的Hurricane核心要比當時主流的高性能核心面積大一倍，而高效能核心Zephyr也要更大，電晶體數目更多，這單核心跑分沒理由不強，何況在GeekBench測試中，A系列處理器的單核心跑分向來是每個高性能核心各佔用50%得出來的。
說到這裡，應該對A11過萬的逆天跑分不會再意外了吧，在處理器上的領先優勢其實是蘋果獨特的產品開發和銷售模式的紅利，想不領先都難啊！
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