近日華為在國內發布了7nm的手機晶片麒麟980，通過華為官方資料查詢，麒麟980採用的是商用TSMC 7nm工藝，集成了69億電晶體，性能提升20%，能效提升40%，電晶體密度提升到1.6倍。CPU基於ARM Cortex-A76的開發商用架構，最高主頻可達2.6GHz。八核設計，2超大核（基於Cortex-A76開發）、2大核（基於Cortex-A76開發）、4小核（Cortex-A55）的三檔能效架構。並採用Mali-G76 GPU，與上一代相比性能提升幅度高達46%，能效更是提升178%。搭載了寒武紀雙核NPU，實現每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%之多。支持LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz，較同期產品提升 14%。並且支持LTE Cat.21，峰值下載速率可以達到1.4Gbps，可以支持全球不同運營商的頻段組合。
餘承東聲稱：「華為的麒麟980將遙遙領先高通845和蘋果的晶片」。但是有網友表示這個領先優勢只是暫時的，因為晶片大廠都在不停的進步。畢竟現在麒麟980的對手僅僅是驍龍845和蘋果的A11，因為華為要面對今年下半年的兩大新對手，可能是高通驍龍855處理器與蘋果下個月的最新款iPhoneA12處理器，屆時華為麒麟980將再次失去優勢。根據網友透露，蘋果的最新款iPhone A12多核跑分高達13000分上下，同樣的競爭對手高通驍龍855晶片多核跑分為9500左右，而華為麒麟980多核跑分是7000分。所以就整體來看，安卓晶片陣營的無論是高通驍龍還是華為的麒麟與蘋果A12相比依然有著很大的差距！
說誰的性能更強，只能通過數據說話，在前一段時間GeekBench資料庫中透露了『驍龍855』的跑分數據，結果顯示的分數比麒麟980要高一些。跑分方面，這款設備的CPU單核成績為3697，多核為10469，和驍龍845的2400/8900平均成績比起來要高不少，在和麒麟980（官方公布的數據為單核3360分）做比較數據相比也略高一籌。不過關於驍龍855的信息並不多，畢竟都是一些網友揣測和設想，連晶片的命名也是大家給自己設計的驍龍855，但高通官方已經表明，新SoC將採用7nm工藝，估計會搭配在明年的三星新款S10設備上。
另外我們從大家比較信服的安兔兔軟體跑分來看，驍龍845為27萬分左右，網友爆料的麒麟980的跑分達到了34萬分以上，相比驍龍845的性能還要高出一大部分。某媒體報導麒麟980的綜合性能應該要比驍龍845和蘋果A11高出25%的水平，在現在這個時代地球上麒麟980應該是最快的晶片了。