聯發科推動5G雙載波聚合技術落地應用,持續領跑5G

2020-12-23 艾瑞網

導語：時下中國的5G布網正在加速覆蓋，運營商均以SA獨立組網作為5G發展的方向和目標，已持續開展性能驗證和網絡協同優化工作


時下中國的5G布網正在加速覆蓋，運營商均以SA獨立組網作為5G發展的方向和目標，已持續開展性能驗證和網絡協同優化工作，積極推進5G獨立組網商用的基礎網絡能力。而載波聚合技術作為4G+時代的重要核心，在5G時代仍然是關鍵技術之一，運營商、通信廠商、晶片廠商、終端廠商正在密切協作，以加速5G載波聚合技術的落地應用。近日，聯發科攜手中國聯通和中國電信成功完成5G SA獨立組網3.5GHz頻段的200MHz載波聚合（CA）實網測試，實測下行速率均值超過2.5Gbps。

載波聚合技術可以將同一頻段內或者不同頻段間的兩個甚至多個信道組合成一個更大的通信帶寬，從而提升上下行傳輸速率。簡單來說，載波聚合可以將運營商分散的頻譜高效地利用起來，通過多個載波實現更高的帶寬，提升網絡峰值速率，大大提升用戶的網絡體驗。在4G+時代，載波聚合技術已經得到充分的利用和發揮價值，而該技術也是5G發展的重心。

載波聚合技術原理示意（圖/網絡）

聯發科是最早將5G雙載波聚合技術落地在5G晶片上的廠商，其2019年發布的第一代旗艦級5G晶片天璣1000系列就已支持5G雙載波聚合技術，而2020年天璣陸續發布的所有5G晶片都全面支持5G雙載波聚合，這可以為搭載天璣5G晶片的手機帶來更廣的5G信號覆蓋和更高的5G網速，切實提升手機用戶的5G體驗。

聯發科積極攜手業界合作夥伴推進5G載波聚合的落地應用，在9月與愛立信（Ericsson）進行TDD/FDD 5G 載波聚合互操作性測試，基於5G晶片天璣 1000+，通過結合 FDD 頻段的 20MHz 和 TDD 頻段的 100MHz，成功建立了 5G SA 載波聚合數據呼叫。雙方合作在 3.5GHz（n78）TDD 頻段100MHz+100MHz 的雙載波聚合帶寬下，實現了接近 2.66Gbps 的峰值速度。

聯發科還與中興通訊進行了載波聚合測試。雙方基於天璣800U晶片的5G終端，完成了700M頻段30MHz+2.6G頻段100MHz的雙載波聚合測試，實現了1.849Gbps的下行速率。今年9月，雙方還聯合泉州移動，在5G室分商用場景下完成了雙載波聚合的性能驗證，該測試採用搭載聯發科天璣1000+的5G測試終端，在2.6G頻段100M+60M帶寬下，峰值速率達到2.6Gbps，這是業界首次採用4/5G雙模的分布式數位化室分產品在商用環境下進行大帶寬性能驗證，也是業界首次商用環境下網絡與終端的異廠家對接測試。

進入5G時代，聯發科一直領跑在5G技術應用的前沿，天璣5G系列晶片將5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、5G VoNR、5G UltraSave省電技術等領先技術率先普及到5G SoC上，在5G加速進程的同時，讓消費者更早的擁有最好的5G體驗。


（文章為作者獨立觀點，不代表艾瑞網立場）

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