聯發科攜手中興推進5G商用,首個實現700M+2.6G的5G雙載波聚合

2020-12-23 站長之家
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聯發科攜手中興推進5G商用,首個實現700M+2.6G的5G雙載波聚合

在5G新基建加速推進階段,聯發科的動作可謂是相當頻繁,除了5G終端接連上市之外,近日還攜手中興通訊率先完成了700MHz和2.6GHz頻譜的5G雙載波聚合測試。這是繼雙方聯合完成700M VoNR語音呼叫和700M 30MHz帶寬數據連接對通後,在5G 700M產業推進方面的又一重大突破。

此次雙載波聚合的測試基於中興通訊商用5G無線基站和最新5GC核心網設備,通過搭載聯發科最新5G SoC天璣800U的測試終端,實現了700M 30MHz + 2.6G 100MHz DL CA 雙載波聚合,系統下行數據吞吐率達到1.849Gbps。

700MHz頻段作為Sub-1GHz的頻譜之一,有著信號覆蓋更廣、繞射能力強、信號傳輸損耗小、建設成本較小等特性,因此各國均在積極推動Sub-1GHz頻譜作為5G資源使用。在各方共同推動下,700MHz頻段最終被確定為新的5G頻譜,國內率先完成了700MHz的5G頻點資源劃分,並積極推動完成700MHz頻段的30MHz載波標準立項工作。

但由於Sub-1GHz頻譜資源有限,能夠分配的載波帶寬較小,單UE峰值和系統容量較Sub-6GHz有較大的不足,在支持大帶寬業務時壓力較大。通過Sub-1GHz和Sub6-GHz載波聚合的方式來實現優勢互補,將大幅提升5G網絡覆蓋性能和系統容量。此次聯發科攜手中興通訊再次突破技術壁壘,加速了700MHz頻段5G商用建設的進度。

本次測試採用了搭載聯發科5G晶片天璣800U的終端測試設備。 天璣800U不僅支持5G雙載波聚合,同時還支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR等先進5G技術,結合聯發科獨家的MediaTek 5G UltraSave省電技術,可為終端帶來高速且穩定的5G連網體驗,也大大降低了終端的5G功耗。目前,天璣800U的全球首發商用終端realme 真我X7 5G手機已經上市。

目前,國內正在大力推進700MHz頻段的商用,在3月24日工信部發布的《關於推動5G加快發展的通知》中還指出,將調整700MHz頻段頻率使用規劃,加快實施700MHz頻段5G頻率使用許可,由此可見700MHz頻段在5G建設上的重要性。聯發科和中興此次率先成功驗證5G雙載波聚合的聯合測試,將進一步推進國內700MHz頻段的商用建設。相信在5G新基建的推進之下,5G網絡的體驗將會更加完善。

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