集成電路的封裝形式和集成電路電路圖的看圖方法說明
2020-12-10 電子發燒友集成電路的封裝形式和集成電路電路圖的看圖方法說明
21IC 發表於 2020-12-06 09:22:00
集成在電子專業是不可不談的話題，對於集成電路，電子專業的朋友比普通人具有更多理解。為增進大家對集成電路，本文將對集成電路的封裝形式、集成電路符號以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對集成、集成電路具有興趣，不妨繼續往下閱讀哦。
一、集成電路封裝形式
1、SOP小外形封裝
SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。始於70年代末期。
SOP封裝的應用範圍很廣，除了用於存儲器LSI外，還輸入輸出端子不超過10-40的領域裡，SOP都是普及最廣泛的表面貼裝封裝。後來，為了適應生產的需要，也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。
2、PGA插針網格陣列封裝
PGA晶片封裝形式常見於微處理器的封裝，一般是將集成電路（IC）包裝在瓷片內，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對應的插座中，非常適合於需要頻繁插波的應用場合。對於同樣管腳的晶片，PGA封裝通常要比過去常見的雙列直插封裝需用面積更小。
PGA封裝具有插撥操作更方便，可靠性高及可適應更高的頻率的特點，早期的奔騰晶片、InTel系列CPU中的80486和PenTIum、PenTIumPro均採用這種封裝形式。
3、BGA球柵陣列封裝
BGA封裝是從插PGA插針網格陣列改良而來，是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法，在運作時即可將電子訊號從集成電路上傳導至其所在的印刷電路板。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所取代，這些錫球可以手動或透過自動化機器配置，並透過助焊劑將它們定位。
BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側引腳扁平封裝所容納更多的接腳，整個裝置的地步表面可作為接腳使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更加的高速效能。
4、DIP雙列直插式封裝
所謂DIP雙列直插式封裝，是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶片，絕大多數中小規模集成電路IC均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。DIP封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。
二、集成電路電路符號和應用電路識圖方法
1.集成電路電路符號解說
集成電路的電路符號比較複雜，變化比較多，如圖9-2所示是集成電路的幾種電路符號。
集成電路的電路符號所表達的具體含義很少（這一點不同於其他電子元器件的電路符號），通常只能表達這種集成電路有幾根引腳，至於各個引腳的作用、集成電路的功能是什麼等，電路符號中均不能表示出來。
如下圖所示是實用電路中的集成電路的電路符號，電路中A1是集成電路，從電路符號中可以知道它有5根引腳。
2.集成電路應用電路圖功能解說
集成電路應用電路圖具有下列一些功能：
（1）表達了集成電路各引腳外電路結構、元器件參數等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。在有些集成電路應用電路中，畫出了集成電路的內電路方框圖，這對分析集成電路應用電路是相當方便的，但這種表示方式不多。
（2）集成電路應用電路有典型應用電路和實用電路兩種，前者在集成電路手冊中可以查到，後者出現在實用電路中，這兩種電路相差不大，根據這一特點，在沒有實際應用電路時可以用典型應用電路圖作為參考，這一方法在修理中常常採用。
（3）一般情況集成電路應用電路表達了一個完整的單元電路或一個電路系統，但有些情況下一個完整的電路系統要用到兩個或更多的集成電路。
3.集成電路應用電路特點解說
集成電路應用電路圖具有下列一些特點：
（1）大部分應用電路不畫出內電路方框圖，這刑識圖不利，尤其對初學者。對初學者而言，分析集成電路的應用電路比分析分立元器件的電路更為困難，這是對集成電路的內部電路不了解的原緣。實際上識圖也好、修理也好，集成電路比分立元器件電路更為方便。
（2）對集成電路應用電路而言，大致了解集成電路的內部電路並詳細了解各引腳的作用，對識圖來說會比較方便。同類型的集成電路應用電路具有規律性，在掌握了它們的共性後，可以很容易地分析許多同功能型號不同的集成電路應用電路。
4.集成電路應用電路識圖方法和注意事項解說
分析集成電路應用電路的方法和注意事項主要有下列幾點：
（1）了解各引腳的作用是識圖的關鍵。了解各引腳的作用可以查閱有關集成電路應用手冊。知道了各引腳作用之後，分析各引腳外電路工作原理和元器件作用就很容易。例如，知道①腳是輸入引腳，那麼與①腳所串聯的電容是輸入端耦合電路，與①腳相連的電路是輸入電路。
（2）了解集成電路各引腳作用的三種方法。一是查閱有關資料;二是根據集成電路的內電路方框圖分析;三是根據集成電路應用電路中各引腳外電路的特徵進行分析。對第三種方法要求有比較好的電路分析基礎。
（3）電路分析步騾。如表9-6所示是集成電路應用電路分析步驟解說。
責任編輯 LK
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容圖片侵權或者其他問題，請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴
相關焦點
-
分享常見集成電路封裝類型
同樣，IC不僅僅是單塊晶片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等），因而對於封裝的需求和要求也各不相同。 本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了製造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。在集成電路設計與製造過程中，封裝是不可或缺的重要一環，也是半導體集成電路的最後階段。 -
劉堅強電子學《看懂電子電路圖》2-7 看懂集成電路的符號標識
圖2-7-1 電源板上的集成電路由於電路圖中一般不畫出集成電路的內部功能圖，使得它不像分立元件那樣直觀易讀，因此，看懂含有集成電路的電路圖，需要掌握一些看圖的技巧。集成電路往往是電路圖中各單元電路的核心器件，在單元電路中起著主要的作用。要看懂這樣的電路圖，關鍵是了解和掌握集成電路的基本功能，以此來分析整個電路的工作原理。集成電路的品種繁多、功能各異，對於不熟悉的集成電路，最好是查找晶片廠家的技術資料，弄清楚它的基本功能和重要數據。 -
數字電路之數字集成電路IC
在上一期《數字電路之如雷貫耳的「邏輯電路」》中我們了解了基本的邏輯電路，本期將講解數字IC的基礎和組合電路。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201710/368897.htm 什麼是數字集成電路IC？ -
對集成電路檢修的方法、檢測技巧與拆卸方法進行介紹
二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型電子器件或部件。在路測量這些關鍵腳對地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產品電路圖或有關維修資 料中查出）相同。不同型號微處理器的RESET復位電壓也不相同，有的是低電平復位，即在開機瞬間為低電平，復位後維持高電平；有的是高電平復位，即在開 關瞬間為高電平，復位後維持低電平。 -
PCB和集成電路傻傻分不清楚?一文看懂PCB和集成電路的關係
在學習電子的過程中，我們經常看到印製電路板（PCB）和集成電路（IC），很多人對這兩個概念「傻傻分不清楚」。其實，他們並沒有那麼複雜，今天我們就來理清下PCB和集成電路的區別。什麼是PCB？什麼是集成電路？集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。 -
集成電路有幾種呢?
另一種是以矽平面管的管芯矽片裝在相基片位置上，再和其他薄膜元件連接起來。在薄膜集成電爵中，是用金屬鋁膜把相應元件連接起來的。最後把制好的電路片封裝在特定的外殼之內。膜集成電路中的各種元件(電阻、電容)，數值範圍可以做得較寬，元件數值的精確度比較高，而元件與元件之間的絕緣性能較好。 -
集成電路行業報告
、二極體、電阻、電容、電感等元件通過布線互聯，製作在半導體晶片或介質基片上，然後封裝在管殼內，成為具有所需電路功能的微型電子器件。集成電路是指國家統計局《國民經濟行業分類》標準中的集成電路製造和集成電路設計。集成電路按應用領域大致分為標準通用集成電路和專用集成電路。其中標準通用集成電路是指應用領域比較廣泛、標準型的通用電路，如存儲器(DRAM)、微處理器(MPU)及微控制器(MCU)等;專用集成電路是指某一領域或某一專門用途而設計的電路，系統集成電路(SoC)屬於專用集成電路。 -
教你認識如何看懂集成電路的線路圖
②有些集成電路應用電路中，畫出了集成電路的內電路方框圖，這時對分析集成電路應用電路是相當方便的，但這種表示方式不多。 ③集成電路應用電路有典型應用電路和實用電路兩種，前者在集成電路手冊中可以查到，後者出現在實用電路中，這兩種應用電路相差不大，根據這一特點，在沒有實際應用電路圖時可以用典型應用電路圖作參考，這一方法修理中常常採用。 -
555數字集成電路介紹
555集成電路的特點1.555在電路結構上由模擬電路和數字電路組合而成，他將模擬功能與邏輯功能融為一體，能夠產生較為精準的時間延遲和振蕩。而且還擴寬了模擬集成電路的應用範圍。2.555集成電路採用單電源。 -
集成電路的定義、特點及分類介紹
採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。 -
第一屆海滄集成電路先進封裝技術培訓班培訓方案
作為集成電路產業中不可或缺的後道工序，封裝技術越發重要，密切關係到系統的有效連結以及微電子產品的質量和競爭力。先進封裝技術的研發成為持續推進半導體產品性能提升和功耗降低的關鍵因素，把不同工藝節點及工藝技術的不同IC集成到一個SoC或SiP上成為推動整個半導體產業持續發展的關鍵路徑之一。 -
了解集成電路失效分析的步驟
集成電路失效分析在提高集成電路的可靠性方面有著至關重要的作用，對集成電路進行失效分析可以促進企業糾正設計、實驗和生產過程中的問題，實施控制和改進措施，防止和減少同樣的失效模式和失效機理重複出現，預防同類失效現象再次發生。本文主要講述集成電路失效分析的技術和方法。 1.集成電路失效分析步驟 集成電路的失效分析分為四個步驟。 -
集成電路單相漏電保護開關電路的工作原理
集成電路單相漏電保護開關電路如圖8-5所示。器件說明電路中採用專用集成電路 M54122L，其引腳功能如圖 8-6(a)所示，其內部電路如圖 8-6(b)所示。圖8-5 集成電路單相漏電保護開關電路圖8-6電路元器件的選擇方法如下：VD1~VD4選用1N4004型二極體；C1選用2200pF的瓷片電容器；C2選用200pF的瓷片電容器；C3~C6選用0.47μF/63V的滌綸電容器 -
沒那麼玄乎,27圖讓您掃盲集成電路
集成電路是利用半導體技術把許多電路集成在一塊晶片上封裝而成的，外觀一般黑乎乎的，它內部到底是什麼樣子的呢？圖4是常見的手機，早期的手機像磚塊一樣笨重而且功能單一，現在的智慧型手機輕薄且功能強大，這都歸功於大規模集成電路的發展。 -
靜電因素對集成電路封裝的影響
在這個過程中，對於塑封ic、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄(研磨)、晶圓切割(劃片)、核心鍵合(鍵合)、封裝(封裝)、預固化、電鍍、印刷、後固化、切筋和組裝，每個過程對於不同的工藝環境有不同的要求。 靜電因素對集成電路封裝的影響 首先，靜電產生的原因隨處可見。 -
分享:最全的電子電路分析方法
重要提示 在分析一個具體電路的工作原理之前，或者在分析集成電路的應用電路之前，先分析該電路的方框圖是必要的，它有助於分析具體電路的工作原理。 在幾種方框圖中，整機方框圖是最重要的方框圖，要牢記在心中，這對修理中邏輯推理的形成和對故障部位的判斷十分重要。 6.方框圖識圖方法 關於方框圖的識圖方法，說明以下三點。 -
電路圖一般分為電氣圖和電子電路圖,教你如何看懂電路圖
二、電氣控制電路圖的看懂方法看電氣控制電路圖一般方法是先看主電路，再看輔助電路，並用輔助電路的迴路去研究主電路的控制程序。電氣控制原理圖一般是分為主電路和輔助電路兩部分。4、集成電路的畫法集成電路內部電路-般都很複雜，包含若干個單元電路和許多元件，但在電路圖中通常只將集成電路作為一個元器件來看待 -
半導體、晶片、集成電路、無塵車間具體釋義及區別
採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。 -
教你如何簡單看懂電路圖
雖然整機電路圖十分複雜，但學會看懂電路圖並不是高不可攀的事，經過不斷學習和實踐，一定可以學會識讀電路圖。實際上，看整機電路圖時，可以使用多種看圖的方法。最終都要完成讀圖的幾項基本任務，達到看圖的幾項基本要求。這裡討論看電路圖的基本方法。 -
教你怎樣看懂電路圖
3、注釋性字符注釋性字符也是構成電路圖的重要組成部分，用來說明元器件的數值大小或者具體型號。例如圖 1 中，通過注釋性字符我們即可知道，電阻器R1的數值為 3.3kΩ，電容器C1 的數值為 10μF，電晶體VT的型號為9014，集成電路IC的型號為 μ PCl651等。