高通卡圖贊:驍龍865單核4303,多核13344,吊打麒麟990與蘋果A13

2020-12-23 AI數碼指南

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近年來，高通公司都會在12月份在美國夏威夷的茂宜島舉辦驍龍技術峰會，發布旗下最新一代驍龍晶片。

第四屆高通技術峰會今年也是如期而至。就在今天，高通正式發布了驍龍865 和驍龍765 兩款5G處理器的詳細參數。

2020年高通5G旗艦處理器驍龍865，採用了臺積電7nm工藝製程。CPU採用了8核心設計（1+3+4），由一顆2.84GHz的A77，三顆2.42GHz的A77，四顆1.80GHz的A55組成。其性能提高了25%，同時功耗下降了25%。

在GPU方面，驍龍865採用了Andreno 650，其性能提升了25%，功耗則是下降了35%，同時，驍龍865支持OEM廠商更新GPU驅動，最高支持144Hz屏幕刷新率。

此外，驍龍865還支持毫米波、sub-6。

2020年高通5G中端處理器驍龍765，採用了三星7nm EUV工藝製程。其CPU方面採用了六核心設計（1+1+6），由一顆2.3GHz的A76，一顆2.2GHz的A76，以及六顆1.80GHz的A55組成。

在GPU方面，驍龍765的GPU採用了Andreno 620。其使用了X52集成式5G基帶。與驍龍865一樣，同樣支持支持毫米波與sub-6。

同時，就在今天，GeekBench 4跑分網站出現了一款搭載驍龍865處理器的工程機。GeekBench 4跑分網站顯示，驍龍865單核分數為4303分，多核分數為13344分。

與之相比，華為海思麒麟990 5G處理器單核跑分3851分，多核跑分12636分。

無論是單核還是多核分數，驍龍865都要比麒麟990 5G更高一些。

同時，對比高通前代旗艦處理器驍龍855 Plus的單核3633分，多核11165分，更是提升的不少。

在這次驍龍技術峰會上，高通移動業務總經理兼高級副總裁卡圖贊表示道：

「從CPU和GPU的持續性能表現來看，驍龍865晶片其實是優於蘋果A13處理器的。此外，在應用處理器的諸多方面，像是攝像頭和AI性能，與蘋果A13相比，高通更是明顯優於蘋果。所以，使用了驍龍865的安卓旗艦機，在性能持續性方面，肯定是比iPhone旗艦機要強得多的。」

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