中華網財經訊，據證監會網站消息，12月23日，證監會同意常州銀河世紀微電子股份有限公司（以下簡稱「銀河微電」）在科創板首次公開發行股票的註冊申請。銀和微電本次公開發行股份不超過3,210萬股，擬募集資金3.22億元，保薦機構為中信建投證券。
資料顯示，銀河微電是一家專注於半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業。以封裝測試專業技術為基礎，公司不斷推進研發創新，已經具備多門類系列化器件設計、部分品種晶片製造、多工藝封裝測試以及銷售和服務的一體化經營能力。公司掌握了20多個門類、近80種封裝外形產品的設計技術和製造工藝，已量產8,000多個規格型號的分立器件，是細分行業中產品種類最為齊全的公司之一，可以為客戶提供適用性強、可靠性高的系列產品及技術解決方案，滿足客戶一站式採購需求。公司產品廣泛應用於計算機及周邊設備、家用電器、適配器及電源、網絡通信、汽車電子、工業控制等領域。
截至招股說明書籤署日，銀河星源持有銀河微電42.31%股權，為公司控股股東。銀河微電實際控制人為楊森茂。
2018年，銀河微電因經營狀況不佳導致IPO未能通過審核。銀和微電本次公開發行股份不超過3,210萬股，保薦機構為中信建投證券。
銀和微電擬募集資金3.22億元，投向半導體分立器件產業提升項目及研發中心提升項目，依託公司現有的技術積累和生產能力，重點進行超薄型光電耦合器、隔離驅動光電耦合器、高密度封裝小信號器件、功率MOS器件、快恢復二極體晶片、ESD保護用TVS二極體晶片等新型分立器件產品及晶片的研發、生產。
營業收入、淨利潤整體下滑
2017年至2019年，銀河微電實現營業收入分別為61170.46萬元、58538.27萬元和52789.38萬元，淨利潤分別為5272.45萬元、5588.01萬元和5461.24萬元。營業收入呈現逐年下降的趨勢，淨利潤總體平穩，略微增長。
2018年下半年以來，受全球GDP增長趨緩的影響，終端電子設備出貨量的增速放緩，導致半導體行業進入下行周期，且報告期內中美貿易戰導致國內出口環境惡化，計算機及周邊設備、通訊設備等行業受到較大影響，客戶因出口受阻、市場景氣度下降而減少採購。受到行業周期性因素疊加貿易環境影響，半導體分立器件處於去庫存周期，公司客戶對採購量和價格的控制更為嚴格，
2017年至2020年上半年，實現營業收入分別為61,170.46萬元、58,538.27萬元、52,789.38萬元、26,336.36萬元，扣非後歸屬於母公司股東淨利潤分別為5,284.49萬元、5,315.85萬元、4,961.14萬元、2,423.55萬元，報告期前三年呈現下滑趨勢。若未來全球貿易局勢持續緊張，宏觀環境未發生明顯改善，而公司不能加強產品研發和市場拓展，公司將面臨經營業績持續下滑的風險。
截至2020年9月30日，公司總資產為76,914.31萬元，較上年末增長9.97%；總負債為21,304.89萬元，較上年末增長10.11%。主要系公司經營狀況穩健，經營業績回升，銷售與採購規模均有所擴大。
2020年1-9月，隨著半導體行業整體回暖，公司實現營業收入43,031.15萬元，相比上年同期增長14.25%；實現歸屬於母公司股東的淨利潤4,960.35萬元，相比上年同期增長34.59%；實現扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤4,005.20萬元，相比上年同期增長14.07%。
2020年1-9月，公司經營活動產生的現金流量淨額4,443.25萬元，同比下降41.55%，其主要原因為公司銷售規模增長，擴大了原材料採購與外協加工的規模，因此購買商品、接受勞務支付的現金同比增長較多；公司前三季度投資活動產生的現金流量淨額-2,628.33萬元，主要是購建固定資產以及購買理財產品等的支出；籌資活動產生的現金流量淨額為-231.13萬元，主要系上市費用。
公司合理預計2020年全年可實現的營業收入區間為59,000萬元至61,000萬元，與2019年相比變動幅度為12%至14%；預計2020年可實現歸屬於母公司股東淨利潤為6,900萬元至7,100萬元，與2019年相比變動幅度為29%至31%；預計2020年可實現扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東淨利潤為5,900萬元至6,100萬元，與2019年相比變動幅度為19%至21%。
此外，由於國際局勢的不穩定，直接影響了公司外銷收入，報告期各期，公司外銷收入分別為16,640.52萬元、17,425.37萬元、14,168.92萬元及7,002.74萬元，2019年度外銷收入有所下降；另一方面，隨著2018年開始的中美貿易摩擦逐漸加劇，對諸多電子行業終端客戶的經營情況產生影響，上述客戶在外部環境緊張的情況下減少了採購和生產量，受到下遊客戶採購量下降的影響，報告期各期，公司內銷收入分別為43,604.22萬元、39,968.47萬元、37,588.93萬元及18,800.58萬元，報告期前三年內銷收入小幅下滑。
實際控制人持股達92.33%
本次股票發行前，楊森茂持有銀河星源、恆星國際95%股權，並擔任銀江投資、銀冠投資普通合伙人和執行事務合伙人，通過上述主體累計控制公司股權比例達到92.33%，為公司實際控制人，並在本次發行完成後持股比例較高，仍處於絕對控股地位。實際控制人可以利用其控股地位對公司人事任免、經營和財務決策、利潤分配等施加重大影響，可能損害公司及其他股東的利益，使公司面臨實際控制人不當控制的風險。
楊森茂先生，1964年4月出生，中國國籍，香港居民身份證號為M3370***（非永居），高級經濟師，中專學歷，1981年畢業於江蘇信息職業技術學院半導體器件專業。
1981年7月至1989年5月就職於常州市無線電元件七廠；1989年5月至1991年1月任常州市銀河電子實業公司經營銷售部負責人；1991年1月至1994年5月任常州星辰電子實業公司副總經理；1994年5月至2010年12月任銀河電器總經理、董事長；2003年9月至2016年12月任銀河科技董事長、總經理；2005年6月至2011年2月任銀河控股執行董事、主席；2004年7月至今任Rapid JumpLimited董事；2004年8月至今任Kalo Hugh Limited董事；2004年10月至今任恆星國際董事；2010年9月至2018年4月任裕域有限董事；2010年11月至2019年9月任乾豐投資執行董事（其中2013年11月至2019年9月兼任總經理）；2010年12月至2016年11月，任華海誠科董事；2013年10月至2016年5月擔任銀河（中國）控股董事；2013年10月至今分別擔任銀江投資、銀冠投資執行事務合伙人；2013年11月至今任銀河電器董事長；2013年12月至今任銀河寰宇董事長；2018年3月至今任銀河星源執行董事；2006年9月至2016年10月任銀河有限董事長（其中2006年9月至2010年12月兼任總經理）；2016年10月至今任銀河微電董事長；2019年1月至今任銀微隆執行董事。
全資孫公司銀河寰宇持續虧損
2007年12月，為擴展分立器件業務，上市公司投資設立銀河寰宇，股東為盈冠有限，註冊資本500萬美元，出資方式為美元現匯125萬美元，以盈冠有限在銀河半導體的利潤投資375萬美元。
截至2007年12月13日，盈冠有限用其在銀河半導體的利潤投入375萬美元。2009年10月22日，銀河寰宇董事會決議減資至375萬美元，按規定辦理了泰州市商務局審批及減資公告等流程，於2010年6月完成減資。
2013年9月21日，盈冠有限決定同意將其持有的銀河寰宇100%股權轉讓給銀河電器，並與銀河電器籤署了《股東轉讓股權協議》。轉讓價款參照評估基準日2013年8月31日的淨資產評估價值確定為3,216萬元人民幣。
銀河寰宇作為公司的全資孫公司，報告期內利潤的主要來源是為銀河電器及發行人生產加工，並不直接對外部銷售，且主要生產應用於綠色照明領域的軸向結構功率二極體，該類產品的市場端競爭程度高，銷售終端的定價水平較低，導致報告期內虧損。
報告期各期，銀河寰宇淨利潤分別為-76.22萬元、-507.32萬元、-429.68萬元及-100.91萬元。
針對上述虧損情況，目前銀河寰宇已採取一系列調整措施，但如果產品結構優化、客戶結構調整及技術升級效果不及預期，則存在持續虧損的風險。
報告期內，發行人孫公司銀河寰宇於2019年6月因未將危險化學品儲存在專用倉庫，未建立健全特種作業人員檔案，被泰州市高港區應急管理局下達了（泰高）應急罰告[2019]27號《行政處罰決定書》，處以警告並罰款人民幣5.78萬元。目前，罰款已繳納完畢。該處罰情節較輕，金額較小，經泰州市高港區應急管理局確認，不屬於重大違法違規行為。
泰州市高港區應急管理局就此事項出具專項說明，認為銀河寰宇積極整改，主動消除隱患，未造成危害後果，處罰事項不屬於重大違法違規行為，不會對公司生產經營產生重大不利影響。
晶片外購比例較高
從技術起源及優勢技術角度，分立器件行業有兩種類型企業，一類是以晶片技術為基礎，自主開發晶片，產品特點是相對「單一品種」，為客戶提供自主晶片對應的分立器件；另一類是以封測技術為基礎，晶片外購，產品特點是「多品種、多規格」，為客戶提供分立器件「一站式」採購服務。
發行人生產經營模式以封測技術為基礎，報告期各期，公司外購晶片的數量分別為95.41億顆、93.43億顆、78.33億顆、44.04億顆，外購晶片的金額為12,726.59萬元、10,756.92萬元、9,000.36萬元、4,975.11萬元，外購晶片的金額佔所需晶片金額的比例分別為81.89%、77.77%、75.90%、78.53%，外購晶片佔公司晶片需求的比例較高。
晶片屬於分立器件的核心部件，雖然公司掌握半導體二極體等晶片設計的基本原理，具備對分立器件晶片性能識別以及自製部分功率二極體晶片的能力，但不具備製造生產經營所需全部晶片的能力。目前公司外購的小信號器件、光電器件、部分功率器件晶片市場供應充足，但如果部分晶片由於各種外部原因無法採購，將對公司生產經營產生重大不利影響。
與國際領先企業存在技術差距
分立器件的封裝按照尺寸和功率密度有著明確的代別區分，目前公司主要收入集中在前三代產品，第四代封裝已經形成少量銷售，第五代目前處於試樣階段。對於第五代晶片級封裝，其結構與前四代出現了顯著的差異，目前來看將在智能移動終端、可穿戴設備、高速通信接口等新興領域中前景廣闊。公司目前開展了CSP0603、CSP0402封裝的研發和試樣，後期在向客戶送樣時仍需按照客戶需求進行進一步的研發，研髮結果存在一定的不確定性。
隨著新的應用場景逐步拓展，對器件開關速度、工作電流、電壓等的要求越來越高，MOSFET、IGBT等新型器件近年來快速發展，在部分要求較高的應用場景電路功能實現方式發生了變化，導致對二極體、三極體產品的局部迭代。
目前公司在部分高端市場的研發實力、工藝積累、產品設計與製造能力及品牌知名度等各方面與英飛凌、安森美、羅姆、德州儀器等廠商相比存在技術差距。
從封裝代際上來看，國際領先企業已經在第五代封裝中形成了量產能力，從產品種類上來看，國際領先企業已在MOSFET、IGBT領域掌握了成熟、先進的技術。未來如果公司不能及時準確地把握市場需求和技術趨勢，縮小與同行業國際領先水平的技術差距，無法持續研發出具有商業價值、符合下遊市場需求的新產品，則無法拓展高性能要求領域的收入規模，對公司未來進一步拓展智能移動終端、可穿戴設備等新興市場產生不利影響，甚至部分傳統產品存在被迭代的風險。