深圳先進電子材料國際創新研究院開園 深圳先進院 供圖
中新網深圳12月30日電(鄭小紅 刁雯蕙)深圳市十大新型基礎研究機構之一的深圳先進電子材料國際創新研究院(以下簡稱「電子材料院」)，30日舉行開園儀式及重大項目籤約。電子材料院園區(以下簡稱「園區」)落地深圳市寶安區龍王廟工業園，是寶安區首個應用型基礎研究產業園。
電子材料院由深圳先進院和深圳市寶安區人民政府合作共建，聚焦高端先進電子封裝材料，旨在推動高端電子材料國產化「突圍」。園區分二期建設，目前已完成一期約23000平方米建築的改造和裝修，已有5條電子材料中試線及檢測平臺的入駐，可滿足200人以上科研、辦公等需求。二期規劃建築面積約20000平方米，主要包含理化實驗平臺、中試線、封裝材料驗證平臺等功能。
當天，電子材料院分別與廣東風華高新科技股份有限公司、常州強力電子新材料有限公司進行重大項目籤約。電子材料院與風華高科圍繞先進電子元器件材料成立聯合創新中心，共同搭建科技攻關和產學研用的多元化合作平臺，進一步推進關鍵電子材料與技術攻關。作為全球主要的光刻膠專用化學品及綠色感光材料供應商，強力新材與電子材料院成立先進電子封裝材料聯合攻關體，探索產學研合作模式，助力攻關集成電路材料核心技術，加速推動中國先進電子封裝材料的技術研究與應用。
目前，電子材料院已組成包括院士、國家級人才、研究員、高級工程師等318人研發團隊，發表高水平論文124篇，申請專利108件，PCT12件。先後建成先進電子封裝材料國家地方聯合工程實驗室等6個國家、省、市級實驗室；園區總體建築面積4.3萬平方米，設備資產近1億元，新增設備原值約3億元。抓住寶安區打造「灣區核心、智創高地、共享家園」的機遇，園區將建成集辦公、創新展示、科技研發、配套服務於一體的創新型產業空間。(完)