傳臺積電(TSM.US)5納米良率達50% 最快明年Q1量產

2020-12-13 東方財富網

原標題：傳臺積電(TSM.US)5納米良率達50%，最快明年Q1量產

　　傳臺積電(TSM.US)總裁魏哲家日前指出，臺積電的5納米製程(N5)已進入風險試產階段，並有不錯的良率表現，7納米和5納米將會是明年營收增長主力。有供應鏈消息稱，N5良率達50%，月產能可上看8萬片。

　　此前臺積電表示，目前5納米製程已經完成研發，並進入風險試產階段。最快量產時間將會在2020年第一季度，較此前預計的2020年年中有所提前。因客戶反應熱烈，其自2019年下半年以來也連續上調產能規劃，由原定的每月4.7萬片增至5.1萬片，P3廠決定加快建廠行程，月產能規劃近3萬片，使5納米月產能增至8萬片以上。

　　該公司在日前發布會上宣布，上調今年資本支出，由原定的上限110億美元上調為140-150億美元。增加的40億美元資本支出，有25億美元用於5納米。

　　官方數據顯示，相較於首代7納米(N7)製程，採用Cortex A72核心的全新5納米製程晶片，將能夠提升1.8倍的邏輯密度，運算速度提升15%，或者在相同邏輯密度下降低功耗30%。有消息稱，競爭對手三星5納米製程的電晶體數僅較N7增加二成，遠不如臺積電。

　　據悉，預計蘋果(AAPL.US)的A14及華為的麒麟新處理器都會最先使用上5納米製程，而高通(QCOM.US)預定之後的驍龍875處理器也將會由三星轉回臺積電的5納米生產。此外，在PC處理器上，AMD預計2021年首發的Zen4架構處理器也幾乎確定會使用臺積電的5納米製程。

(責任編輯：DF378)

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