吊打聯發科!高通三款處理器齊發 驍龍425/435/625

2020-12-24 TechWeb

 

今天，高通正式發布了旗下的三款全新SOC產品，它們分別是驍龍425/435/625。其中，驍龍425是四核心設計，其餘二者為八核心設計。

規格方面，驍龍425採用四核心Cortex-A53架構設計，基於28nm LP工藝製造，主頻1.4GHz，GPU為Adreno 308，最高支持1600萬像素攝像頭以及1280×800解析度顯示屏，集成X6 LTE基帶（LTE Cat.4全網通）。

其餘規格還包括LPDDR3 667MHz內存、eMMC 5.1快閃記憶體、QC2.0快速充電、802.11ac無線網絡以及藍牙4.1等，未來的具體型號為MSM8917。

驍龍435則升級到了八核心Cortex-A53架構，主頻1.4GHz，同樣是28nm LP工藝製造，GPU為Adreno 505，最高支持2100萬像素攝像頭以及1080p顯示屏，集成X8 LTE基帶（LTE Cat.6全網通）。

其餘規格還包括LPDDR3 800MHz內存、eMMC5.1快閃記憶體，QC3.0快速充電、802.11ac無線網絡以及藍牙4.1等，未來的具體型號為MSM8940。

驍龍625也是一顆八核心Cortex-A53架構產品，主頻達到了2.0GHz，製造工藝為14nm LPP，GPU為Adreno 506，最高支持2400萬像素攝像頭以及1900×1200解析度顯示屏，集成X9 LTE基帶（LTE Cat.7全網通）。

其餘規格包括LPDDR3 933MHz內存、eMMC5.1快閃記憶體，QC3.0快速充電、802.11ac無線網絡以及藍牙4.1等，未來的具體型號為MSM8953。

驍龍625無論是製造工藝還是技術規格，相比聯發科的Helio X10幾乎都死碾壓狀態了，不知道聯發科會推出何種產品來應對。

按照高通的產品迭代風格來看的話，上述三款產品最快會在下半年上市。

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