電路板維修七大方法匯總

根據多年的維修及分析PCBA的經驗,我們將維修方法共總結為七大類.在這裡我們並沒有對PCBA的線路圖進行詳細的分析,只是從大體上概述我們在維修分析中常用到的幾種手段,它們分別是:

1.目視法 2.比較法 3.觸摸法 4.手壓法 5.斷路法 6.替換法 7.去汙法

一.目視法

目視是一切維修的基礎｡一片不良PCBA拿到手上,我們所要做的第一件事情就是要對PCBA進行一次全面的外觀檢查,看看有無斷線﹑Open﹑Short﹑ 冷焊﹑缺件﹑ 多件﹑錯件﹑跪腳 以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑變形或被燒毀等等,尤其要注意PCBA背面是否有連錫｡

此外,還應看看不良PCBA是否曾被維修過,:BGA焊點是否規則,其它零件是否有烙鐵動過的痕跡等｡

目視是維修分析的第一步,也是很重要的一步｡

許多人常常忽視了這一點,一片不良PCBA拿到手後,就迫不及待的開始用萬用表 ﹑示波器及其它檢測工具不停地檢查來檢查去,等到我們花費了大量的時間查到問題點時,才發現該不良點只要稍加目視就能很容易解決,此時後悔已經來不及了｡

長期從事維修和F/A的人員大都有以上這種經驗教訓和體驗｡事實上有一些維修過數天一直沒有頭緒的PCBA.

最後往往是在無意識中目視的情況下,問題就得到迎刃而解的｡ 所以我們在實際的維修分析中要特別的注重這一點,避免走過多的彎路｡

二.比較法

俗話說:沒有比較就沒有區別｡比較也是我們常用到的一種維修手段｡我們在維修過程中往往量測到某些信號或某些點的阻值有些偏差,但又不敢肯定此是否為異常時,這時最好的辦法就是拿另外一片良品PCBA來對照量測,有時為了取樣或為了得到更有力的證據,我們往往會拿幾片甚至10pscs來進行比較。

比較可以分為以下幾個方面:

1.按測量方法可分為:

A.電阻測量的比較;B.電壓﹑波形測量的比較;C.電流測量的比較｡

2.按外觀目視可分為:

A.多件﹑缺件的比較;B.錯件的比較;C.同一零件不同廠商的比較

3.按功能測試可分為:

A.不同工站的功能測試比較 B.良品與不良品的功能測試比較; C.不同規格治具的功能測試比較; D.不同外接設備的功能測試比較

比較是一種能幫我們快速找到問題的快捷方式,通過維修中不同方法的比較,我們能及時準確地找到問題的關鍵｡

三.觸摸法

嚴格地講觸摸法也叫感溫法,就是用手直接去感覺PCBA上Chipset或其它零件表面的溫度,從直覺上去判定PCBA是否工作正常｡

這種做法在實際的維修分析及產線的功能測試中均可能用到｡ 在 PCBA生產的過程,對於那些器件發燙但功能又測試正常的PCBA,我們就有讓作業員用手觸摸器件的方法來判定PCBA的好壞的例子｡

我們在維修分析不良PCBA過程中,往往會有這樣的經驗,有些問題我們一時查不到真正原因,但當我們的手有時無意識中碰到某些BGA或晶片時,會感覺到它們發燙且升溫較快。

四.手壓法

在維修一些不良PCBA,主要是不穩定的 PCBA時,我們在測量信號的時候可能會遇到一些我們無法量測出來的問題，這時候我們可以用手去壓PCBA上面的一些晶片，主要是BGA封閉的組件。看看是不是會好！

如果會好我們可以說REWORK BGA或試試換下這個晶片。手壓法主要適用於BGA open﹑冷焊或錫裂等不良現像,它可用於上電測試以及平時的電阻值測試中,它的優點在於能減少相關測量檢修的繁瑣步驟, 大大縮短維修時間｡

手壓法主要適用於BGA open﹑冷焊或錫裂等不良現象,它可用於上電測試以及平時的電阻值測試中,它的優點在於能減少相關測量檢修的繁瑣步驟, 大大縮短維修時間｡

手壓法也有一定的講究,對於一個成熟的維修分析員來講,手壓PCBA時力度要當,不要用力過猛,更不能將PCBA一端抬起再用手按壓BGA,以防PCB掉電﹑或斷線｡

當在上電 檢測BGA是否有冷焊時,我們必須用手按壓BGA上方方能取得較好的效果 ｡

當某一信號連於兩BGA之間,我們又量測到其阻值(二極體值或電阻值)偏大,且線路間又沒有其它組件供我們斷路時,如何判定是哪個BGA焊接不良呢?這時我們可以先採取簡潔而有效的方法,那就是用手分別按壓兩個相關的BGA,當按壓到某個BGA其阻值恢復正常,就說明該個存在有焊接不良的地方。

從不同的方位反覆按壓方能見效,一次兩次可能取不了什麼效果,但不要灰心,反覆嘗試,多次按壓,也許很快就能找到答案｡

值得提醒我們的一點是,我們用手壓能判定某些BGA的open或冷焊,但並不是所有的open或冷焊能用手壓的方法判定出來｡

五.斷路法

斷路法是我們在量測PCBA元器件的阻值時常用到的一種方法｡ 所謂斷路法,就是指斷開線路,分開排查｡它常用於去判定某些零件的冷焊﹑Open ﹑Short或某個點的電阻值偏大偏小等等｡

在斷路的過程中,我們有時需要卸下某些電阻﹑電感﹑三極體或其它零件等,有時還需要挑起某些晶片的引腳｡我們卸掉晶片旁邊的排阻來量測上信號就是斷路法的一種典型應用｡

在這裡必須強調的一點是,當某些信號是連於BGA之間,且線路中間又沒有一些小零件供我們斷路時,我們千萬不能擅自割斷PCB走線來查找故障點｡

因為公司對其PCBA產品有嚴格的外觀要求,不僅故障未能排除,而且花費了大量的時間,走了許多的彎路,有時甚至會由於Rework BGA的次數過多造成PCBA報廢｡

日常的維修作業中象上述這種例子往往是大有人在,不屬罕見｡

對於一個優秀的維修分析員來講,我們所做的每一步動作,都必須要有嚴謹的邏輯思維能力以及準確的判斷力,做到頭腦清醒,線路清晰,分析起來有條不紊,這樣才能達到事半功倍的效果。

六 去汙法

顧名思義,就是去除掉PCBA上的汙垢｡

PCBA上有些不良現象,如電池漏電流過大或其它外接設備功能測試不良等,我們在量測或更換零件以前,可以目視一下看嫌疑的地方有無錫渣其它雜物等, 必要的時候要對其進行清洗,對某些不良現象這一招會有奇特的療效,。

七 替換法

我們所講的替換法,是指在用電阻﹑電壓及波形測量無效的情況下,而採取的一種維修手段,因為並不是每一片不良PCBA都能直觀地用檢測工具測試出來｡

替換法也有一定原則,我們可以根據對各類PCBA認識程度以及維修經驗來決定先換哪後換哪,其次對某些關鍵點信號的測量也可以作為我們替換的依據｡

在實際維修中,針對那些一時難以找到問題點的不良PCBA,我們更換等就是替換法的典型應用｡

前面講過,我們是在確實查不到問題點的情況下才使用替換法,但在實際的維修中,我們不要由於懶惰或一時的疏忽,在沒有完全排查完相關線路的情況下,動不動就去更換BGA或其它晶片,這樣的結果往往會是適得其其功能造成影響｡

此外FLUX過多還會造成電池漏電流偏大等,當然有些FLUX過多用萬用表可以檢測到,維修中我們不要忘記了這一點.

其它

在平常的應用中,我們除了應用到以上幾種維修及分析方法之外,我們還有電阻法﹑電壓法﹑波形及時鐘測量法﹑升降溫法﹑強行加電法﹑電流衝擊法等等｡

電阻測試法又分為二極體值測試法和電阻值測試法;

電壓法又可分為直流電壓測試法和交流電壓測試法,但我們一般用直流測試法比較多;時鐘法主要用來測試相關電路的頻率;波形法主要用來測試各相關電壓產生電路以及數據﹑地址﹑控制線的信號等;

升降溫法主要用來測試某些因受溫度影響而容易出現不良的組件;

強行加電法主要用於檢修「No Power」故障現象的PCBA;電流衝擊法主要用於排除BGA內部有輕微short的故障現象｡

總之,維修分析PCBA的方法形形種種,多姿多樣,我們不僅要掌握各種維修方法和分析手段,但更重要的一點是要做到活學活用,這對於初學者來說,非一朝一夕之功｡我們必須沉得住性子,下得了苦功, 戒驕戒躁,保持一顆平常心,方能取得成績｡

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