方正科技一位消息人士周五表示，公司未來擬進一步加大PCB業務佔比，並不排除以併購方式涉及軟硬結合電路板領域，為進軍「可穿戴電子產品」市場鋪路。
方正科技主營業務包括傳統PC 業務、PCB 印刷電路板以及系統集成業務。隨著PC端業務增速下滑的大趨勢，方正科技消息人士對同花順財經表示，公司已經確立「由PC業務向IT服務業務轉型」的具體方向，未來將進一步擴大PCB(印刷電路板)業務的營收比重。
公司PCB業務產品主要為 HDI(高密度互連)、多層板和系統板背板。據同花順財經了解，近兩年來，公司PCB業務營收比重逐漸上升，毛利也有所提高。2014年上半年，該板塊營收佔比達到49.04%。
據 Prismark(美國半導體行業研究諮詢機構)預測，封裝基板將成為中國 PCB 行業未來五年的發展主力。軍工產品市場化、醫療機械和新能源汽車產業的快速發展，為 PCB 未來發展帶來新商機。
該人士告訴同花順財經，截至目前，方正科技PCB業務在工業、通訊、軍工等領域的比重分別為15%、50%和1%。
基於軟硬結合板產品的應用領域可覆蓋FPC(柔性電路板)於PCB的全部應用領域，並且可應用於「可穿戴電子設備」，逐漸成為市場關注熱點。公司透露，在硬板產品的基礎上，目前也正在研發軟硬板結合生產技術。
上述人士表明，針對PCB業務，未來不排除通過併購方式進入軟硬結合電路板業務領域，以彌補現在在這一市場的空白，同時為將來進入「可穿戴電子產品」市場打開大門。
海通證券發布研報認為，可穿戴設備將成為下一個消費電子增長點，據測算，2018年全球可穿戴設備市場規模將達到190億美金。
與此同時，自2014年發布「智慧城市」戰略目標以來，公司已完成對方正國際和方正寬帶100%股權的收購，同時啟動了員工持股計劃及非公開發行方案。
據了解，2015年，方正科技將更加關注物聯網解決方案、智能交通、信息安全(平安城市)、醫療信息化這四個垂直業務方向，並加強這幾方面的業務擴展和投資併購。同時，「國產化」也將作為公司新一年重點發展的戰略方向，在已有產品之上，進一步完善具有自主智慧財產權的產品體系。
日前，受控股股東北大方正集團高管被帶走協助調查一事影響，北大系股票均應聲下跌。自1月6日起，該股也連續收跌。針對該事件，公司已發布公告澄清，公司董事、監事和高級管理人員均不存在應有關機關要求協助調查，暫不能履行職責的情況，公司目前經營正常。
今日早盤，該股低開高走，截至10：22，該股上漲1.29%，報4.71元/股。