博通(AVGO.US)擠下高通(QCOM.US)奪冠,全球前十大IC設計公司最新排名

2020-12-25 手機鳳凰網

根據TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐，高通(QCOM.US)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果(AAPL.US)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通(AVGO.US)搶下本季營收排行榜冠軍。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示，觀察高通與蘋果過往合作模式，當蘋果第三季發表新品時，皆會預先推升高通第二季的營收表現。而今年因新機延遲上市，導致高通晶片營收成長的速度趨緩，年成長僅6.7%。而博通雖奪回龍頭，然面臨中美爭端升溫情況，短期內半導體營收表現仍不樂觀，營收年減6.8%。

英偉達(NVDA.US)收購晶片商Mellanox後，其營收被納入數據中心部門，彌補了專業視覺與車用領域營收衰退的缺口，使英偉達整體營收表現亮眼，年成長47.1%列居前十大IC設計業者之冠。超威(AMD)因旗下Ryzen、EPYC處理器各自在筆電和伺服器領域表現優異，以26.2%年成長率僅次於輝達。

賽靈思(Xilinx)營收主力之一為有線與無線通信設備市場，該部門營收年衰退達33.2%，加上衛生事件重挫全球車市表現，使其車用部門營收下滑，導致本季營收年衰退百分比首次出現雙位數。戴濼格半導體(Dialog)則因客制化混合訊號產品營收下滑，使第二季營收年衰退10.1%。

華為旗下的海思(Hisilicon)受美國商務部禁令持續升級影響，華為各產品線的晶片自給功能也受其影響。在中美關係未見緩和下，預期海思今年下半年所發布的麒麟(Kirin)處理器應或是最後一款手機處理器，而其他類型晶片如伺服器處理器、AI與5G晶片等，也或將面臨相同的情況。

臺系IC設計業者聯發科(MediaTek)與瑞昱(Realtek)表現依然出色，兩者年成長率分別達14.2%與18.8%。其中，聯發科以7nm製程與成本結構優化的策略，成功布局5G中階機種市場，進而拉抬營收與毛利率。

分析師姚嘉洋認為，整體而言，因第三季遠距工作與教學需求所衍生的相關產品需求依然暢旺，加上數據中心、5G基礎建設、5G手機也帶動相關零組件需求，預期今年全球IC設計產值仍有正向表現。

(編輯：李國堅)

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