日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出採用小型熱增強型PowerPAK 1212-8SCD封裝新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET---SiSF20DN。Vishay Siliconix SiSF20DN是業內最低RS-S(ON)的60 V共漏極器件，專門用於提高電池管理系統、直插式和無線充電器、DC/DC轉換器以及電源的功率密度和效率。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201912/408074.htm日前發布的雙片MOSFET在10V電壓下RS-S(ON) 典型值低至10 mW，是3mm x 3mm封裝導通電阻最低的60 V器件，比這一封裝尺寸排名第二的產品低42.5%，比Vishay上一代器件低89%。
從而降低電源通道壓降，減小功耗，提高效率。為提高功率密度，SiSF20DN的RS1S2(ON) 面積乘積低於排名第二的替代MOSFET 46.6 %，甚至包括6 mm x 5 mm較大封裝解決方案。
為節省PCB空間，減少元件數量並簡化設計，該器件採用優化封裝結構，兩個單片集成TrenchFET 第四代n溝道MOSFET採用共漏極配置。SiSF20DN源極觸點並排排列，加大連接提高PCB接觸面積，與傳統雙封裝型器件相比進一步減小電阻率。這種設計使MOSFET適合用於24 V系統和工業應用雙向開關，包括工廠自動化、電動工具、無人機、電機驅動器、白色家電、機器人、安防/監視和煙霧報警器。
SiSF20DN進行了100 % Rg和UIS測試，符合RoHS標準，無滷素。
新型MOSFET現可提供樣品並已實現量產，大宗訂貨供貨周期為30周。