全新英特爾(R)產品加速網絡轉型,為5G鋪平道路

2020-12-20 美通社

西班牙巴塞隆納2017年2月28日電 /美通社/ -- 隨著5G的來臨，我們的社會正在進入一個全新的時代：從客戶端到雲端，數據計算將分布在整個網絡的每個角落，提供更多個性化的沉浸式體驗。為了迎接這種根本性的轉變，通信服務供應商（CoSP）必須進行網絡轉型，以滿足各種不同的傳輸速度、延遲、能耗和規模要求，從而將從無人駕駛汽車到可穿戴設備到智慧城市中的數十億智能設備全部連接到一起。

這項轉型中的關鍵一步是建造正確的基礎設施，這就是為什麼英特爾要推出新的專為5G網絡準備的產品套件，其中包括新版英特爾®凌動™處理器C3000產品系列和英特爾®至強®處理器D-1500產品系列，一個25 GbE英特爾®乙太網適配器，以及新版英特爾® QuickAssist技術適配器。核心網的創新至關重要，它不僅能支持更多的數據流量，還能滿足5G將實現的大量新應用場景的各種交付需求。

英特爾不斷地投入到雲端、接入網、邊緣網、核心網、無線技術和計算平臺等領域，這使它成為把領先的5G連接技術和解決方案（從試驗平臺和參考架構到全新數據機技術）推向市場的較好的合作夥伴。英特爾還提供優化的軟體，這些軟體對於確保端到端兼容性、互通性以及實現更高速和低延遲的優化至關重要。

全新英特爾®凌動™處理器C3000產品系列

高性能的集成低功耗系統晶片（SoC）

全新英特爾(R)凌動(TM)處理器C3000產品系列

旨在為高密度低功耗網絡、存儲和物聯網產品提供高性能，全新英特爾®凌動™處理器C3000產品系列提供多達16個計算核心，計算性能超越前一代英特爾凌動處理器C2750高達2.3倍1，功耗低至8.5瓦，並提供高達19Mpps的3層轉發性能（L3 fwd）2。

智能網絡邊緣在無線接入、客戶終端設備（CPE）和安全設備等領域的的獨特功能，讓通信服務供應商（CoSP）能夠利用軟體定義網絡（SDN）和網絡功能虛擬化（NFV）在網絡邊緣部署服務。這些處理器將集成英特爾®QuickAssist技術，支持通信服務供應商在網絡邊緣以高達20Gbps的速率安全地處理和壓縮數據。

低至8.5瓦的散熱設計功耗（TDP）和更廣泛的溫度額定範圍支持能夠在極冷和極熱環境中正常運行的無動力散熱設計。糾錯碼（ECC）內存在製造車間等環境中提供精確的數據結果。

全新英特爾(R)凌動(TM)處理器C3000產品系列

主要特性 

  • 低至8.5瓦的散熱設計功耗實現能效較大化。
  • 性能增強，內核由2至16個，頻率從1.5GHz到2.2GHz。
  • 內置硬體虛擬化，在通信服務供應商把網絡功能虛擬化擴展到網絡邊緣時實現動態的服務配置。現在包括了英特爾® VT-d。
  • 英特爾x86 64位軟體支持，實現可擴展的性能和廣泛的應用兼容性。
  • 集成英特爾QuickAssist技術，高達20 Gbps的壓縮/加密吞吐量。
  • 集成4 x 10 GbE英特爾®乙太網，實現網絡的高速連接。
  • 糾錯碼（ECC）內存，通過自動數據糾錯而確保數據完整性和系統可靠性。
  • 靈活的I/O通路，提供高達16個SATA 3.0、16個PCIE3和4個USB 3.0。
  • 擴大的溫度範圍和更長的使用壽命，支持高密度網絡、存儲、工業物聯網和無人駕駛環境。
  • DPDK（數據平面開發套件），幫助開發支持網絡工作負載的高效應用。
  • SPDK（存儲性能開發套件），幫助開發支持存儲工作負載的高效應用。

產品上市情況 

英特爾凌動處理器C3000產品系列將於2017年上半年提供樣品，並於2017年中投產。

英特爾®至強®處理器D-1500產品系列，網絡系列

高智能和高性能的高密度、低功耗系統晶片（SoC）

英特爾(R)至強(R)處理器D-1500產品系列、網絡系列

通過把英特爾至強處理器的高性能和高智能引入高密度、低功耗的系統晶片中，這個針對英特爾®至強®處理器D-1500產品系列的網絡系列為基礎設施優化提供了新的選擇。2015年第四季度推出的英特爾至強處理器D系列是英特爾的第三代64位系統晶片和第一款基於英特爾至強處理器技術的系統晶片。這個英特爾至強處理器D-1500產品系列中的全新網絡系列產品擴大了現有的產品系列。它適用於各種不同工作負載環境，包括中端網絡路由器、無線基站、溫存儲、工業物聯網等等。

這個全新的網絡系列集成了英特爾®QuickAssist技術，並提供兩個額外的10GbE連接埠。集成的英特爾QuickAssist技術支持高達40 Gbps加密/壓縮吞吐量。這個網絡系列還提供高達90 Mbps的3層轉發性能3。

英特爾(R)至強(R)處理器D-1500產品系列、網絡系列

主要特性 

  • 內置硬體虛擬化，在通信服務提供商把網絡功能虛擬化（NFV）擴展到網絡邊緣時實現動態的服務配置。
  • 英特爾x86 64位軟體支持，實現可擴展的性能和廣泛的應用兼容性。
  • 增強的可靠性、可用性和可維護性（RAS）特性，包括支持糾錯碼（ECC）內存和平臺級的錯誤管理和彈性。
  • 英特爾®平臺存儲擴展，通過集成技術實現更智能、更經濟的存儲解決方案，這些技術加快了數據遷移、保護數據並簡化數據管理。
  • 高速加密和解密，英特爾®高級加密標準新指令（英特爾®AES-NI）為啟用安全機制的網站加速數據加密和解密過程。
  • DPDK（數據平面開發套件），幫助開發支持網絡工作負載的高效應用。
  • SPDK（存儲性能開發套件），幫助開發支持存儲工作負載的高效應用。

全新網絡系列額外的關鍵特性

  • 集成4 x 10 GbE英特爾®乙太網的10GbE埠數量是當前產品系列的兩倍（四個埠vs之前的兩個埠）。
  • 集成英特爾QuickAssist技術可提供高達40 Gbps壓縮/加密吞吐量。
  • 與目前在英特爾至強處理器D-1500設計上使用獨立英特爾QuickAssist技術晶片的產品相比，通過集成英特爾QuickAssist技術而縮小設計尺寸。集成英特爾QuickAssist技術可以提供高性能，同時也因消除了獨立組件而降低能耗和縮小物理空間。

產品上市情況

英特爾至強處理器D-1500產品系列中的網絡系列將於2017年上半年提供樣品，並於2017年中投產。產品的更多特性詳情將在投產時公布。

英特爾®乙太網適配器XXV710產品系列

為網絡功能虛擬化（NFV）和雲端工作負載提供25GB帶寬和增強的可用性

英特爾(R)乙太網適配器XXV710產品系列

由於公有和私有雲端數據中心和網絡基礎設施服務對帶寬的要求越來越高，業內接下來將廣泛採用25GbE作為更高乙太網速度。與10GbE相比，25 GbE能夠以更低的成本提供相同的帶寬。例如，提供50GB帶寬需要5個10GbE埠，卻只需要兩個25GbE埠。由於25Gb可以向後兼容10Gb，它為需要更高帶寬的客戶提供了自然的升級遷移路徑。為了滿足客戶要求，英特爾在其700系列網絡適配器中增加了25 GbE英特爾®乙太網適配器XXV710產品系列。

在被廣泛應用的10GbE和40GbE 700系列網絡適配器中，英特爾增加了英特爾乙太網適配器XXV710。英特爾乙太網適配器XXV710產品系列將支持SFP28接口，讓客戶能夠通過直連銅纜或SR和LR光學模塊獲得網絡連接。英特爾乙太網適配器XXV710產品系列能夠以25 GbE的速度支持700系列中的所有伺服器和網絡虛擬化功能。

旨在用於雲端、通信、存儲和企業級市場中的伺服器、網絡和存儲平臺，為這些市場服務的重要系統OEM廠商、ODM和系統集成商預計將成為英特爾乙太網適配器XXV710產品系列的主要用戶。

主要產品特性

  • 單埠和雙埠的10 GbE/25 GbE 支持
  • 8個PCI Express*（PCIe）3.0
  • 同時支持總線接口（PCI Express）和開放計算項目（OCP）物理規格
  • 符合IEEE 802.3by和25GEthernet.org規範
  • 網絡虛擬化卸載，包括包含網絡服務標頭（NSH）和多協議標記交換（MPLS）的VXLAN、NVGRE、GENEVE、VXLAN-GPE
  • 英特爾®乙太網流量導向器（英特爾®乙太網FD），用於操縱基於硬體的應用流量
  • DPDK（數據平面開發套件），幫助開發支持網絡工作負載的高效應用
  • 為網絡設備和網絡功能虛擬化（NFV）提供卓越的小數據包性能
  • 智能卸載支持採用英特爾®至強®處理器的伺服器實現高性能
  • I/O虛擬化創新，在虛擬化伺服器中實現性能較大化
  • 自適應鏈路創建，支持與其它25GbE交換機和主機控制器的互通
英特爾(R)乙太網適配器XXV710產品系列

產品上市情況 

英特爾乙太網適配器 XXV710產品系列現已提供樣品，並將於2017年第一季度投產。

英特爾®QuickAssist技術適配器

提供加密和壓縮加速

英特爾(R)QuickAssist技術適配器

英特爾®QuickAssist技術提供硬體加速，以滿足網際網路流量的保護和路徑規劃以及其它工作負載的性能需求，例如壓縮及無線3G和4G LTE算法卸載，從而為應用和控制進程保留處理器循環。英特爾QuickAssist技術適配器系列是PCIe插卡，為客戶提供可擴展、靈活的方式來在現有的產品線基礎上增加英特爾QuickAssist技術加密加速和壓縮功能。

英特爾(R)QuickAssist技術適配器

主要產品特性

集成英特爾QuickAssist技術，提供高達100 Gbps的壓縮/加密吞吐量。

產品上市情況

英特爾QuickAssist技術適配器將於2017年上半年提供樣品，並於2017年中投產。產品的更多特性詳情將在投產時公布。

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