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濾波器新貴出山,
高通和TDK正式啟動合資公司RF360
射頻、濾波器新陣營合作出山。高通與TDK宣布合資企業正式啟動,RF360控股公司將面向用於移動終端、汽車和物聯網的全集成系統提供射頻前端模塊和射頻濾波器,高通有了能提供從基帶Modem SoC,RFIC到FEM完整解決方案的能力。
加州坎貝爾的市場調查公司Mobile Experts估計,到2020年濾波器市場可從去年的50億美元增長到120億美元。除TDK外,其他大的濾波器供應商包括去年以370億美元收購了博通的安華高(Avago),以及Skyworks和Qorvo等射頻大廠。
日前,Qualcomm和TDK株式會社宣布,此前宣布的合資企業——RF360控股新加坡有限公司(「RF360控股公司」)已籌備完成。合資企業將 支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業務部門為用於移動終端和新興業務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和聯網計算等)的全集成系統提供射頻前端 模塊和射頻濾波器。轉移的業務是TDK SAW業務集團(TDK SAW Business Group)業務活動的一部分。
Qualcomm執行副總裁兼QCT總裁克裡斯蒂亞諾·阿蒙表示:「移動通信正在拓展至多個行業,而多載波4G技術的部署也達到了前所未有的規模,目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢,無線解決方案製造商力求在微型化、集成性和性能方面實現更高水平,特別是對於這些終端中的射 頻前端更是如此。此外,5G將大幅增加複雜程度。為此,能夠向生態系統提供真正完整的解決方案,對於支持客戶規模化地及時推出移動解決方案至關重要。」
與RF360控股公司一道,Qualcomm將具備設計和提供具有端到端性能和全球規模、包含從數據機/收發器到天線的全集成系統產品的實力優勢。
RF360 控股公司將擁有包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)在內的一系列全面的濾波器和濾波技術,以支持全球網絡中正在部署的廣泛頻段。此外,RF360控股公司將支持QTI提供包含由QTI設計及開發的前端組件的射頻前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAs功 率放大器、廣泛的開關產品組合、天線調諧、低噪聲放大器(LNA)以及業界領先的包絡追蹤解決方案。
Qualcomm和TDK深化合作
除上述合資企業外,Qualcomm與TDK亦將深化技術合作,覆蓋下一代移動通信、物聯網和汽車應用等一系列廣泛的前沿技術。
TDK 株式會社代表取締役社長上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示:「和Qualcomm更深入的合作與我們的增長戰略完美契合。合作旨在為TDK打開令人興奮的全新商機,同時在頗具吸引力的未來 市場增強公司的創新力以及競爭力,例如傳感器、微機電系統(MEMS)、無線充電和電池等。我們的客戶將明顯受益於由此產生的獨特全面技術與產品組合。」
交易詳情補充
RF360 控股公司將是一家新加坡公司,在全球開展業務,在全世界擁有超過4000名員工,其將在歐洲和亞洲設有研發及製造和/或銷售辦事處,並在德國慕尼黑設立總部。Christian Block將擔任QTI射頻前端業務高級副總裁兼總經理,上述射頻前端業務包括RF360控股公司。Block曾任TDK全資子公司EPCOS AG首席技術官及TDK SAW業務集團總經理。
正如2016年1月12日宣布成立合資企業時聲稱的一樣,RF360控股公司起初由 Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. (QGT)佔股51%、EPCOS AG(愛普科斯)佔股49%。在交易完成日的30個月後,QGT有權收購(且愛普科斯有權出售)合資企業的剩餘股份。
考慮到交易完成時支付款項、未來基於合資企業射頻濾波器功能件銷售額向 TDK追加的付款,以及Qualcomm和TDK的共同協作,並假設QGT行使權利收購愛普科斯所持的合資企業股份,本項交易的總價值預計約為30億美元。Qualcomm預計,本交易在完成後的12個月內,將增加非美國通用會計準則(Non-GAAP)每股收益。