東芝公司已經正式公布,其首求借64層3D NAND設備將採用TLC(即三層單元)設計以將原本的256 Gb容量倍增至512 Gb。
這意味著單晶片的存儲容量為64 GB。樣品發貨從本月開始,而正式批量生產則將於今年下半年進行。預計其將同時面向企業與消費級市場推出SSD產品。東芝公司表示該512 Gb晶片的每單位晶片尺寸存儲容量較上一代48層256 Gb(32 GB)設備增長了65%,且每晶片晶圓擁有更高存儲容量,意味著每bit成本有所下降。
作為東芝的快閃記憶體合作夥伴,威騰電子公司亦公布了其512 Gb晶片方案。
東芝公司正期待著NAND發展路線圖中的另一個大事件,即1 TB產品,其將在單一封裝內塞進16塊堆疊架構晶片。這代表著每晶片的容量為64 GB,很明顯其也將採用之前提到的512 Gb晶片產品。1 TB晶片的樣品發布將於今年4月開始。
分析師Jim Handy整理出一份表格,比較了東芝/威騰電子、三星以及美光這幾家廠商各自的64層3D NAND設備。
"不過這並不重要,因為目前三家廠商還沒有對這些產品進行批量生產。尚不清楚量產工作會於何時開始。"他同時指出:"這三家的設備全部採用64層與三層單元設計,但美光的Gb/mm?水平高於其它兩家,這要歸功於美光在晶片製造當中將CMOS邏輯電路排布在存儲器陣列下方,而競爭對手則將邏輯電路排布在陣列側方。
現在已經明確的是,東芝公司表示其將於2017年下半年量產512 Gb 64層產品,且同時包含企業級與消費級SSD。
東芝當前的產品線中已經包含7.68 TB ZD6300 NVMe PCIe快閃記憶體驅動器,其採用2D平面eMLC NAND配合128 Gbit組件。如果可能,那麼直接將128 Gb晶片替換為512 Gb晶片即可帶來總體容量高達30.7 TB的SSD產品。很明顯,這樣的容量水平將極具市場吸引力。
考慮到此前一直困擾著東芝公司的財務危機,這樣積極的技術新聞無疑令人精神一振。
http://ssd.zol.com.cn/628/6286814.html ssd.zol.com.cn true http://ssd.zol.com.cn/628/6286814.html report 1682 東芝公司已經正式公布,其首求借64層3D NAND設備將採用TLC(即三層單元)設計以將原本的256 Gb容量倍增至512 Gb。 這意味著單晶片的存儲容量為64 GB。樣品發貨從本月開始,而正式批量生產則將於今年下半年進行。預計其將同時...