64層TLC 3D NAND技術值得關注。
東芝公司的三款TLC數據中心SSD產品。
東芝公司正利用三款64層3D NAND產品擴大其數據中心快閃記憶體驅動器的銷量。
這三款產品分別為CD5、XD5以及HK6-DC（東芝公司在企業級驅動器的命名方面顯然比較隨意），全部提供PCIe與SATA接口，外加2.5英寸及M.2兩種尺寸。
東芝公司的快閃記憶體代工合作夥伴威騰電子最近也公布了兩款NVMe M.2驅動器，分別為SN720（256 GB至2 TB容量）與SN520（128 GB至512 GB容量）。與其它各類口香糖大小的M.2 SSD類似，二者皆定位為移動與邊緣設備驅動器。但東芝方面則另闢蹊徑，將二者定位為數據中心存儲陣列或者伺服器內的直連存儲用途。
下面來看三款東芝新品的具體參數：
接口外觀尺寸容量範圍前代產品CD5PCIe NVMe 1.32.5英寸960 GB - 7.7 TBCM5XD5PCIe NVMe 1.2.1M.21.9 TB - 3.8 TBXG5HK6SATA每秒6Gb2.5英寸960 GB - 3.8 TBHK4
各產品的最高性能取決於實際存儲容量，容量越大性能越強，下表所示為最高性能參數：
下圖所示為性能比較以及各產品針對讀取密集型任務的優化效果：
最高性能數字
總而言之，三款產品在性能方面表現良好。以下為東芝公司為各產品作出的價格/性能定位：
東芝為三款數據中心SSD產品作出的市場定位。
東芝公司高管指出，他們希望徹底取代數據中心內的傳統磁碟驅動器。那麼是否包括東芝自家的磁碟驅動器呢？「不」，他們回答稱; 這是另一回事。我們是東芝存儲器集團，目前正接受貝恩資本牽頭的聯盟收購。
東芝方面認為這三款採用64層BiCS-3技術的產品在應用領域方面存在一定交集。
其中HK6的性能表現最差，因此其並不適用於大數據分析，但比較擅長作為歸檔用途。
根據我們得到的消息，東芝公司高管表示XD5主要面向需要Facebook級高速性能表現的數據中心系統，而且Facebook公司目前已經開始推廣M.2類驅動器產品。此類客戶要求我們為其構建一款塞滿M.2驅動器的機架式機箱，將其作為一塊巨大的整體式快閃記憶體驅動器，並提供強大的軟體對容量及驅動器訪問操作進行管理。
約264塊驅動器即可提供1 PB快閃記憶體存儲容量，但其功耗與散熱可能會帶來問題。那麼，水冷SSD是否會因此而出現？
東芝公司並沒有評論尺狀SSD這一設計方案，意味著除了三星與英特爾之外，行業中的其它廠商還是更青睞2.5英寸與M.2兩種外觀尺寸。
HK6及其SATA接口明顯回歸了磁碟驅動器的接口設置，這將使其與各OEM與系統構建商的風格保持一致。不過從性能的角度來看，NVMe無疑代表著未來，而我們也期待著未來能夠在CD5驅動器以及XD5當中見到NVMe over Fabrics接口的身影。
東芝公司正著手將其全部快閃記憶體產品升級至64層TLC（三級單元）NAND。接下來，他們將致力於開發96層快閃記憶體，其快閃記憶體晶片將能夠帶來額外32層實現的更多容量。此外，我們對於QLC（即四級單元）也抱有美好的期待。使用96層QLC快閃記憶體晶片的下一代HK6可能將帶來6.3 TB的最大容量……確實非常可觀。高速歸檔方案，我們來了！