近幾年，信息通信行業似乎「打破了壁壘」，5G頻繁登上「熱搜」，成為大眾關注的焦點。疫情期間，視頻直播、視頻監控、在線醫療、遠程教育等多個場景的5G應用模式的實現使得大家對5G的未來充滿好奇與期待。
過去一年，5G到底能做什麼的問題已經顯露出了部分答案。那麼下一步該如何在全球範圍內推動5G加速普及，又該如何釋放5G的全部潛能？在觀看完2020高通驍龍技術峰會後，筆者似乎找到了高通公司對這個問題的回答。
從2G到5G，高通作為行業領軍者始終引領著每一代技術演進，並通過領先的技術推動著移動行業的發展。在今年的驍龍技術峰會首日，高通正式推出了最新一代5G旗艦移動平臺--驍龍888， 這是迄今為止高通推出的最先進的5G移動平臺。驍龍888能夠為用戶提供業界頂尖的5G連接能力、前大的AI性能、出色的遊戲體驗以及卓越的影像技術，憑藉出色表現重新定義頂級體驗。
儘管一年一度的驍龍技術峰會上圍繞的都是高通的旗艦晶片產品，但是這一次筆者看到的絕不只是產品本身，還有高通希望「讓5G惠及所有人」的願景。「高通一直致力於讓5G服務所有人，讓更多的人體驗到5G帶來的美好體驗。」高通總裁安蒙如是說。
從高端到大眾 5G智能終端加速普及
過去十多年，高通樹立起了旗艦智慧型手機的標杆。2007年，高通推出全球首款主頻為1GHz的移動處理器，為當時的智慧型手機帶來了最快的處理速度。此後，高通第一個支持了Android作業系統，第一個推出4G多模，第一個實現了千兆級LTE連接等等。
安蒙指出，智慧型手機非常複雜，但高通的系統級創新專長能夠為客戶和合作夥伴消除複雜性，將研發投入、規模化、專業知識和生態系統合作結合在一起，才使得高通成為旗艦的代名詞。也使得高通能夠率先重新定義旗艦用戶體驗。
本次新推出的驍龍888是迄今為止高通推出的最先進的移動平臺，可以說，高通重新定義了5G終端旗艦產品的標準。這是一顆真正意義上全球通用的頂級5G SoC晶片，採用最先進的5nm製程，同時還支持Wi-Fi 6和藍牙音頻提供增強的移動體驗，集成的第三代5G數據機及射頻系統--驍龍X60支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G網絡速度。憑藉X60的強大能力和高通5G系統級解決方案優勢，驍龍888支持移動終端提昇平均5G速率，支持運營商提升5G性能和容量。相信這款全新旗艦移動平臺將為2021年5G旗艦智慧型手機樹立全新標杆。
除了通過頂級移動平臺為消費者帶來頂級體驗之外，高通也通過覆蓋多層級的產品推動5G智慧型手機在全球普及，讓每個消費者都享受到5G賦能的數字生活。目前，高通的5G產品已經擴展至多層級的驍龍移動平臺，從驍龍8系旗艦移動平臺到驍龍7系、6系、4系。從終端定價來看，高通的5G解決方案賦能的終端跨越了多個價格層級，從250美元左右到1000美元、甚至1000美元以上的機型。5G解決方案層級及終端價格區間的廣泛覆蓋，使終端產品能夠根據不同需求快速打開不同市場，實現5G加速普及拓展。
根據高通的規劃，驍龍888移動平臺的多項旗艦級特性，在3至9個月的時間內會逐漸從上而下擴展至更多層級的移動平臺，例如滲透至驍龍4系平臺。高通會將旗艦平臺的相關技術由高到低、規模化地覆蓋到高通整個產品線，從而確保高通的產品能夠觸及更多地區的數億名消費者。
移動終端市場是面向全球的市場，高通始終秉持著開放合作的心態積極地與行業夥伴攜手共進。中國是全球最大的5G智慧型手機市場。早在2018年初，高通就與中國領先的手機廠商聯合啟動了「5G領航計劃」。三年來，國內已經有10多家手機廠商及品牌陸續發布了搭載驍龍5G解決方案的旗艦智慧型手機。目前全球十大智慧型手機廠商排名當中有七家為中國廠商。與高通的合作，不僅記錄了中國智慧型手機品牌向未知世界的探索，也助力了中國企業在5G賽道上的加速。
創新為先 領先技術釋放5G潛能
5G提供了豐富的技術路線圖，其當前賦能的新特性僅僅是個開端。5G除面向個人通信以外，還將在多個領域有所擔當，通過技術提升生產力並推動千行百業的發展。
5G部署，網絡的重要性不言而喻。目前5G正在全球快速拓展，已有超過95家運營商在40多個國家及地區部署了5G網絡。除了公共網絡，企業專網也蘊含巨大機遇。
今年10月，高通宣布推出5G網絡基礎設施系列晶片平臺，面向從支持大規模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景，加速蜂窩生態系統向虛擬化、互操作無線接入網絡（RAN）的轉型。
安蒙稱，高通的5G RAN平臺，側重於打造企業專網以及推動RAN的演進。在這一領域也有越來越多的企業參與其中，並致力於建立自己的5G專網。5G技術不再只是為電信行業服務，它擁有極大的潛力向其它行業擴展。該解決方案已支持樂天移動在日本打造了全球首個規模化部署的vRAN。
釋放5G全部潛能，毫米波頻段是不能忽略的重要資源。毫米波最大的優點是帶寬資源比較豐富，例如運營商可以利用800MHz帶寬部署網絡，800MHz擁有很大容量。此外，毫米波基站和支持毫米波的手機都能利用載波聚合或波束聚合實現數據傳輸，在減少幹擾的同時支持密集的空間復用。所有這些都可以帶來全新機遇。此外，5G毫米波還能通過低時延的特性支持一系列全新服務，例如雲遊戲或雲計算，還能夠滿足工業物聯網應用的極高要求，支持海量傳感器和儀表之間的低時延通信。
儘管擁有眾多優勢，但毫米波本身衍射和繞射能力差等「脆弱性」一直為業界所質疑。面對技術挑戰，高通給出了完整解決方案。通過先進的模擬波束成形技術以及窄波束成形克服損耗，並通過大量全面的系統仿真驗證共址覆蓋。同時，利用路徑分集合反射，可引領先進性的波束成形和波束追蹤技術發展。此外，通過自適應波束導向與切換實現切換，以克服手部、身體和植被的阻礙。
目前，高通推出的毫米波模組已經能夠支持穩健的毫米波移動性，而支持毫米波技術的智慧型手機產品也已經開始了正式商用。可以說，高通克服了毫米波在技術和商業化方面的諸多障礙，不僅僅提供數據機，還提供端到端的系統設計。在很多關鍵技術方面，高通都建立了先進的原型系統，對其實際性能進行驗證。
值得一提的是，驍龍888集成了高通第三代數據機驍龍X60，它能聚合更多的低頻5G頻譜和其它Sub-6GHz頻譜，最後和毫米波頻段聚合，建立更寬的5G信道，支持更高的數據速率和更大的容量，幫助運營商聚合其所有可用頻譜資源，形成一個100MHz甚至更寬的信道，從而在現有4G覆蓋區域的基礎上實現5G性能。
除了5G網絡與終端的快速發展，5G應用也在不斷向不同垂直領域擴展，包括PC、固定無線接入、工業物聯網、面向企業和汽車的網絡以及物聯網等等。
以PC為例，在5G網絡的賦能下，PC迎來新的發展階段。2019年，高通推出了旗下首款專為PC設計的7nm 驍龍8cx計算平臺，打響了布局5G筆記本市場的第一槍。目前，已經有很多PC端廠商推出了多款搭載驍龍8cx的產品，其中包括三星Galaxy?Book?S、和聯想YOGA?5G等，這些產品可以滿足廣大用戶對筆記本電腦的多種需求。2020年，高通5G再升級，新推出了驍龍8cx Gen2 5G計算平臺。
安蒙表示，移動技術正在變革眾多行業，除了終端廠商和運營商之外，高通也在與各領域的合作夥伴開展合作。例如，在全球最大的26家汽車品牌中，目前已有超過20家與高通在5G網聯汽車、數字座艙等領域開展合作。此外，高通也在全力將5G合作擴展至工業應用、零售、能源、製造業等領域。
展望2021，5G進入加速普及階段。「高通的重要目標，就是讓5G惠及所有人。相信在高通以及合作夥伴的共同努力下，這一目標將會很快實現。」安蒙強調。C114通信網 樂思