處理器行業的發展不光是電晶體技術的革新，這一過程中，處理器的功耗、發熱也在不斷的增加，如今 4 核 8 線程已經成為桌面處理器的起步標準，未來 「核戰」相關的話題會越來越頻繁的出現在我們眼前。針對各路廠家的 「核戰」，最重要的一點就是壓制多顆核心產生的大量熱量。
針對未來的 「核戰」，酷冷至尊最近正式面向國內市場推出了針對英特爾十代酷睿處理器的水冷旗艦產品——酷冷至尊 MasterLiquid 360 SUB-ZERO，這款水冷產品集成了 Intel Cryo 散熱技術，通過這一技術，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷可以實現極速處理器降溫，以此為發燒級玩家的處理器提供一個更加低溫穩定的運行環境。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 利用 Intel Cryo 超頻技術，可以打破傳統水冷散熱器的限制，利用 CPU 矽晶的特性以此實現極限低溫環境。針對酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO，英特爾官方還專門特挑 200 顆酷睿 i9-10900K 配合酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷實現穩定超頻 5.8GHz 的水冷極限水平。由於其出色的散熱能力，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 實際表現也達到了一個登峰造極的水平，處理器在強大負載狀態下，可以一直保持接近 0 度的低溫，這樣的散熱表現也讓酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 在諸多水冷產品中傲視群雄。
IT之家目前已經收到了酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 這款售價 3299 元的旗艦級水冷產品，它的實際表現如何？讓我們通過具體的評測場景來看一下。
外觀
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷外觀通體為黑色，主要由三大部分構成，包含水泵、散熱器和水冷頭三部分。目前，這款水冷設備兼容英特爾十代酷睿 i9/i7/i5 K 及 KF 系列處理器。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷整體三大部件都需要固定在機箱內，因此這款水冷對機箱尺寸也有一定要求。所以如果想要入手這款水冷，一定要提前確認好自己的硬體設備是否符合要求。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷的水泵部分，水泵部分有專門的固定孔位，方便用戶固定在機箱上，通過水泵加速內部水循環實現高效散熱。
水排部分，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 在出廠時已經組裝好 3 個風扇，以此減少用戶實際的安裝量，360 毫米的水排與 3 個 12 釐米高性能均衡扇 SF120R 轉速在 650-1900RPM 之間，可以產生更大風量和風壓，以此快速排出處理器所產生的巨大熱量。
酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 水冷最大的看點無疑就是這顆蘊含黑科技的水冷頭。為了防止水冷頭散熱產生的極低溫度導致主板結露造成短路，酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 採用了塑膠密封圈設計，可以將整個處理器以及接口部分完全包裹。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 在與處理器直接接觸的一面採用了加厚的銅底設計，通過銅片可以快速將處理器產生的熱量傳導到半導體散熱模塊中，通過兩種半導體之間的溫差電勢實現快速降溫。
為了更好的監控處理器溫度表現，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷頭上有溫溼度傳感器，以此監控處理器周圍環境的溫度和溼度，確定結露點以及實時的溫度表現。由於半導體散熱需要大量的供電，因此酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 的水冷頭單獨配備了一個 PCIe 接口供電，其 TDP 為 250W，水排風扇、水泵都是通過 SATA 供電線實現供電。
另外，為了配合水冷與主板間通信，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 還有一個單獨的 microUSB 口，通過附贈的轉接線連接主板上的 USB 2.0 針腳虛擬 COM 接口實現通信。
整體來看，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 在外觀上非常低調，水排的風扇部分已經提前組裝好，減少了用戶組裝的工程量。安裝方式與普通的 360 水排基本一致，無非就是多了一個水泵固定的環節以及水冷頭供電線和通信線連接的環節。在開始正式測試前，我們先來了解一下 Intel Cryo 技術的實現原理以及酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 所兼容的硬體條件。
Intel Cryo 散熱技術
Intel Cryo 散熱技術核心基於熱電效應（珀爾帖 - 塞貝克效應）實現快速降溫，其中包含 P- N 結構成的半導體製冷片就是這項技術實現快速導熱降溫的核心元件。
當 P-N 結組成的熱電偶對中有電流通過時，兩端之間就會產生熱量轉移，熱量就會從一端轉移到另一端，從而產生溫差形成冷熱端。但是半導體自身存在電阻當電流經過半導體時就會產生熱量，從而會影響熱傳遞。而且兩個極板之間的熱量也會通過空氣和半導體材料自身進行逆向熱傳遞。當冷熱端達到一定溫差，這兩種熱傳遞的量相等時，就會達到一個平衡點，正逆向熱傳遞相互抵消。此時冷熱端的溫度就不會繼續發生變化。為了達到更低的溫度，可以採取散熱等方式降低熱端的溫度來實現。
我們通過酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷頭的剖面圖就可以看到在水冷頭的銅片導熱端上方直接接觸的就是一個熱電學技術（TEC）散熱片。由於這一技術並不需要額外的機械結構以及製冷劑，並且擁有體積小、重量輕、製冷快、高可控的特點，這讓 TEC 散熱片在實際表現中有著不錯的散熱效果。
通過這項散熱技技術，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 相比於傳統水冷以及風冷產品，可以在更短的時間內實現高效的散熱，傳統的散熱方式處理器最理想的溫度無非是降低到室溫，而這項技術可以允許散熱器實現低於室溫的極端條件。
對於處理器來講，溫度越低，就可以有一個穩定、高效的運行環境，從而實現更高頻率的超頻表現，進而達到更高的性能水平。
當然，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 所支持的 Intel Cryo 散熱技術不光只是硬體底層那麼簡單，對於電子產品來講，低溫固然能夠帶來更高的運行效率，但是低溫同樣會造成主板結露問題，結露會導致主板元件短路受損，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷利用熱電效應製造的低溫環境在極端情況下可以將處理器表面的溫度控制在 0 度上下，因此結露風險很大。爾 Intel Cryo 技術不光包含硬體技術，同時還有對溫度、溼度的監控，時刻控制水冷表面的散熱溫度以及利用環境溼度計算結露點，使的處理器、主板上的元器件都可以保持一個安全的用電環境。
在使用過程中，只需要下載安裝 Intel Cryo 技術驅動工具就可以正常使用酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷產品。需要注意一點，由於水冷通過專門的連接線與主板通信，因此部分系統默認可能並沒有安裝 USB 轉 UART 橋虛擬 COM 埠這一專門驅動，實際使用前需要檢查這一驅動是否安裝到位。接下來，我們一起看一下酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷的具體性能表現。
Intel Cryo 散熱技術配套連結：點此下載
轉接線驅動連結：點此下載
性能表現
在對酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 進行測試前，我們首先來看一下這款水冷設備所需要的硬體條件以及具體的使用說明。
目前，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 只兼容英特爾十代酷睿 i9/i7/i5 的 K/KF 系列處理器產品。主板方面，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 兼容華擎、華碩、技嘉、微星等廠商的高端 Z490 系列主板。由於需要固定水排和水泵，因此對機箱尺寸要求也比較高。電源方面，考慮到酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷需要額外的供電，且 TDP 達到 250W，因此官方推薦採用 850W 以上的電源。官方推薦的配置如下：
為了滿足酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 水冷的使用條件，IT之家選擇如下測試平臺進行測試：
在安裝好酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 以及對應工具後，我們就可以正常使用酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷了。
通過 Intel Cryo 散熱工具，我們可以看到水冷的實時功耗、結露點、水冷頭溫度。
針對不同的使用場景，Intel Cryo 散熱工具提供 Standby（待命）模式、Cryo（智能）模式、Unregulated（無限制）模式，對應在水冷頭指示燈分別是藍色、綠色和紫色，如果水冷頭未被系統正常識別，水冷頭指示燈會亮起紅色提醒。
在 Standby 模式下，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷將會以普通的水冷方式對處理器進行散熱；Cryo 模式下，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 則可以通過溫度、溼度智能的調節實時的散熱效率；Unregulated 模式下，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 將以全功率進行運轉，這一模式適合極端超頻情況使用。
酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 在 Cryo 模式下系統，處理器實時溫度以肉眼可見的速度急速下降，這裡IT之家使用英特爾官方推出的超頻軟體 Intel Extreme Turing Unity（以下簡稱 「XTU」）對這顆 i9-10900K 進行超頻。由於十代酷睿引入了 TVB 這類在低溫環境下超頻模式，因此配合酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷就更加合適了。
全核 5.4GHz 輕鬆穩定
英特爾酷睿 i9-10900K 在默認情況下可以實現單核睿頻 5.3GHz，在使用酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷情況下，IT之家的這顆 i9-10900K 輕鬆穩定在全核 5.4GHz。通過《CS：GO》遊戲測試，此時遊戲可以穩定運行，並且幀率穩定在 380-400 幀之間。
溫度方面，IT之家使用 AIDA64 的 FPU 壓力測試對比酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 在 Cryo 模式下與傳統 360 AIO 水冷最大溫度的不同，需說明一點，傳統 360 AIO 水冷並不能穩定在全核 5.4GHz 狀態下穩定運行，因此這裡我們對比的是傳統 360 AIO 水冷在全核 5.1GHz 狀態下表現。最大溫度對比如下：
由於傳統水冷設備散熱效果只能無限接近室溫，所以在實際的 FPU 壓力測試中，其處理器溫度更高，通過對比我們看到酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷在這種情況下處理器溫度穩定在 50 度上下，甚至可以開啟英特爾 TVB 技術進行低溫下的睿頻。
兩核 5.5GHz 也能穩定運行
IT之家拿到的這顆 i9-10900K 並不屬於官方特挑的版本，因此在超頻能力上還是有一定限制的，經過多次嘗試，在酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷 Unregulated 模式下，這顆 i9-10900K 可以在 2 核 5.5GHz，8 核 5.4GHz 情況下穩定運行。
在這一模式下，酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 水冷 FPU 壓力測試處理器溫度穩定在 52 度左右。
還能再高嗎？
IT之家多次嘗試在酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 水冷的 Unregulated 模式下更高的超頻表現，但由於不同的處理器體質狀況不同，因此其最大的超頻頻率或多或少也有所不同，之前英特爾特挑的 200 顆 i9-10900K 中，部分處理器可以使用酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷超頻到 5.8GHz，IT之家所使用的這顆 i9-10900K 雖然無法達到官方特挑的 5.8GHz 表現，但通過極限情況下超頻測試，在 5.7GHz 下可以穩定進行小負載使用，不過遊戲、測試工具等重載場景下仍然會出現藍屏情況。
總結
作為一款面向發燒級市場的頂級水冷產品，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 讓我們看到處理器散熱新的解決方案，它並不是要革掉傳統水冷產品的命，更多的提供了一種新的思路，讓原先的 「黑科技」落地成為真實可感的產品。
相比於液氮、液氦等極客的超頻方式，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷是一個未來水冷市場的新技術標杆產品，雖然 TEC 半導體散熱技術理論基礎已經出現了一百多年，但是在消費級桌面 DIY 產品市場上應用，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 無疑是頭一遭。對於想要追求極致超頻體驗的極客來講，這款 TEC 半導體散熱技術支持的酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 絕對是現階段易用易得的選擇。
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