側記解決方案評審:一切面向5G終端普及

2020-12-15 同花順財經

【通信產業網訊】(記者黨博文)「年年選標杆,年年抓風向。」中國手機設計大賽自舉辦以來一直被譽為行業風向標,受到終端產業鏈的密切關注與青睞。作為評選獎項的關鍵環節,10月17日,2019中國手機創新周第七屆中國手機設計大賽專家評審會如期在京舉行,33位專家齊聚一堂,共討手機產業鏈的發展趨勢與挑戰,在這其中,作為手機產業背後的主力技術支撐,終端解決方案組的討論尤為熱烈,吸引了眾多產業界的目光。

當前,歷時半年的作品徵集已圓滿收官。綜觀來看,本屆大賽終端解決方案作品參評產品超過100款,經組委會篩選通過篩選、預審的作品共計65款,作品數量和質量較去年均有較大提升。作品涵蓋了晶片、模組、攝像頭、屏幕、電池、天線、生物識別、安全、作業系統等多個門類,提交作品的企業既包括了各領域的頭部企業,也涵蓋了一大批產業鏈隱形冠軍企業,而被現場專家重點關注與點評的產品除了當下最流行的旗艦產品外,則是那些充滿創意的前瞻性產品與解決方案。

5G晶片扛起「半邊天」

作為解決方案中最能體現核心技術能力的門類,晶片的優劣往往直接彰顯手機產業的實際水平,特別是隨著5G商用牌照的發放,讓全球5G產業鏈的競爭更日趨白熱化,在本屆解決方案作品徵集中,5G晶片是眾專家共同熱議的重點之一。

在此次移動平臺的作品徵集之中最為代表的非高通驍龍855Plus和麒麟9905G莫屬,前者作為下半年旗艦機的晶片代表,在與S855同樣的八核Kryo485CPU配置下,帶來更高的2.96GHz頻率,雖未搭載5G連線能力,但憑藉龐大的市場佔有量與紮實的素質獲得現場專家的一致認可。

麒麟990作為華為首款旗艦5GSoC晶片,首次將5GModem集成到SoC上並在5G連接上同時支持NSA/SA架構,做到立足現在,呼應未來也獲得了專家的一致好評。評審專家、CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭表示,國產晶片的發展從「跟著做、仿著做」逐漸邁入到「引領做」的階段,這也反映了我國整體科技實力的進步。

除高端晶片外,紫光展銳的「春藤510」與聯發科的「Helio M70」也是專家重點品評的產品,它們雖布局中低端市場,但也具備同時支持NSA/SA架構與相當過硬的基礎素質,因此飽受市場好評,評審專家、清華大學北京信息科學與技術國家研究中心重大項目負責人時光表示,5G時代已來,國產晶片在保障過硬的基礎素質前積極布局5G,印證了我國晶片產業正朝著更高的方向前進。

在最終獲獎作品的篩選環節,評審採取了先縮小範圍再精準定位的評審策略,經過在創新性、專業性、人本性、前瞻性與商用性等五大維度的深入分析後,專家組對參賽作品一一評審,期間達成最大的共識是:晶片仍然是智能終端產業的「王冠」領域,不論是手機還是物聯網,得晶片者才能得產業,未來晶片產業在國家政策與5G落地的加持上,或將實現更大的成就。

「隱形冠軍」完備手機生態鏈

除晶片外,在此次入圍作品中,加入大量了以電池、鏡頭玻璃、手機天線、顯示屏、作業系統等終端解決方案,他們大部分極具「隱形冠軍」特質,深受專家們的青睞。

隨著智慧型手機的功能化越來越完備,廠商也更加清楚用戶對手機大容量電池的需求,此外,5G的來臨勢必會對手機耗電量提出新的要求。不過,出於對手機內部空間控制和電池安全方面的考量,因此廠商在電池容量的擴容上並無太大進步。對此,評審專家、中國移動終端公司開發室經理王奇表示,電池突破技術瓶頸較難,由於安全性考量,因此廠商在能量密度比上的擴容也較為保守。

此次,德賽電池有限公司提交的手機電池方案獲得了專家的一致好評,該款手機電池電芯經過特殊配方和工藝處理,支持的最大充電電流提高到1.5C並且保護板採用低成本BQ27411,雙重保護,多層LAYOUT設計,提高保護板過電流的能力。

羅國昭表示,相比市面傳統的手機電池大多集中在0.8C-1C之間,德賽這款手機電池極具優勢,並且採用的多層LAY OUT設計也極具前瞻性,是當之無愧的「隱形冠軍」企業。

除電池外,5G手機仍然面臨天線布局、能耗過高等問題,圍繞這些痛點衍生出的解決方案也是專家關注的重點,在徵集作品中,散熱解決方案有以努比亞提交的內置風扇、風冷+液冷雙散熱技術為代表的產品數款,5G手機天線模組有以深圳市信維通信股份有限公司為代表提交的產品等,然而,專家通過商用程度、產業鏈協作、性價比綜合表現一致認為,當前5G手機仍處於初期發展階段,5G終端解決方案產品只有接受市場的考驗才能在同行業產品中脫穎而出,獲得更多話語權。

除了電池、晶片、天線等主流大型元器件外,手機鏡頭上的一塊微型玻璃也引起了專家的關注。河源市巨恆光電科技有限公司提交的蝕刻CD紋/AG蝕刻解決方案,這款玻璃光蝕刻技術,在玻璃上實現0.005MM線寬線距的工藝,應用與手機2.5D和3D玻璃,屬於全球首創,該產品的技術突破也獲得專家們一致認可。

值得一提的是,與往屆不同,本屆作品徵集入選了華為鴻蒙OS、KAIOS與5G安全微內核作業系統SyberV1.0三款終端作業系統,這也是終端作業系統首次加入解決方案作品徵集。眾所周知,隨著智能化手機的普及,iOS與Android各自穩坐半壁江山,但隨著智慧型手機的功能化越來越完備,終端作業系統的更新的亮點反到日漸衰退,這三款產品的入選也反映了在5G時代下,作業系統或將迎來新一輪革新。

中國軟體評測中心副總工趙爭朝表示,今年手機產業發展的重要趨勢就是作業系統和核心晶片的創新。華為的出現填補了中國「缺芯少魂」的短板,目前中國手機產業在整機設計、5G外在產品、零部件、作業系統及核心晶片也正在形成國產替換的趨勢。

此外,在本屆入圍作品中,AI與物聯網產品解決方案也層出不窮,「智能」與「智慧」成為此次解決方案作品的高頻詞彙,而包含零售商超、金融、醫療、體育館、智能公寓與社區乃至咖啡衝泡、圖書管理等超細分需求場景在內物聯網解決方案也都在此次評選中榜上有名。

國家知識產權局智慧財產權發展研究中心研究員王雷認為,5G時代與4G時代有顛覆性的差別,手機作為5G重要的搭載平臺之一承載了眾多可能性,近年來手機產業創新性較小,都處於一個「範式」之中,未來誰能在5G時代實現手機行業「跨範式」的發展,誰就能佔領手機行業的翹楚位置。

「天鵝獎」作為中國手機設計最高獎,已成為中國手機設計與應用開發匠心之作的鮮明標籤。賽迪顧問半導體副總裁李珂指出,在本屆的解決方案徵集之中,較去年相比從更大維度著手擴大解決方案作品的多樣性,同時,更緊貼5G熱點,主要圍繞「核高基」展開,甄選出一批具有行業前瞻性的解決方案產品,鞏固中國手機設計大賽的專業性與前瞻性。

時光表示,手機產業是高度集成創新的產業,每一款亮麗手機的背後離不開一個又一個晶片、模組、器件的支撐。手機產業競爭,在品牌之外,就是產業鏈能力比拼,作為全球最大規模手機產業,中國解決方案緊抓5G設計機遇,砥礪前行,在處理器、攝像頭、屏幕、安全等多個關鍵器件領域取得創新突破。隨著5G與AI應用的深入,我國終端解決方案將面臨嶄新的發展機遇。

專家觀點

黃江平中國軟體評測中心副總工、軟體與信息系統測評工程技術中心主任:

手機是綜合性的產品,我們除了要在作業系統、晶片有所創新外,也要關注其他方面的發展,像顯示屏和散熱系統等也要有所創新,希望可以更多的看到這些零部件的亮點。

李 珂賽迪顧問半導體副總裁:

今年的手機設計大賽特點主要有兩個,第一是手機市場格局的變化。去年手機銷量達到一個峰值超過20億,今年這個數據有所下滑,而從整個手機品牌市場格局來看,國內的華為、OPPO、ViVo手機廠商影響力超過國外的三星、蘋果。第二是5G是重點。今年參賽作品大部分都與5G有關,主要圍繞「核高基」展開。

羅國昭CHIP中文版執行總編、CHIP全球測試中心中國實驗室主任:

手機內部的功能模塊正在經歷產業大轉移,中國正在從「跟著做、仿著做」逐漸邁入到「引領做」的階段。今年的參賽作品有很多零組件和解決方案企業,說明我們整個通信產業和手機產業參與的角色在不斷增加。手機產業更像是一個產業整合,就像華為的終端產品,它背後有無數的供應商,整個供應商的強大,才是中國信息產業和製造產業真正的強大。

時 光清華大學北京信息科學與技術國家研究中心重大項目負責人:

每年的手機設計大賽可以反映中國手機產業和市場的總體面貌,從每年獲獎的產品來看,大賽的權威性和代表性也得到越多體現。不論是硬體技術、軟體技術,還是材料技術、集成電路技術、顯示屏、節電散熱等最尖端技術全部匯聚都手機上,手機已經成為電子產品技術發展的集中體現。

王 雷國家知識產權局智慧財產權發展研究中心研究員:

5G時代與4G時代有顛覆性的差別,手機作為5G重要的搭載平臺之一承載了眾多可能性,近年來手機產業創新性較小,都處於一個「範式」之中,未來誰能在5G時代實現手機行業「跨範式」的發展,誰就能佔領手機行業的翹楚位置。

王 奇中國移動終端公司開發室經理:

中國手機產業正在逐步走向「自給自足」的發展模式,天鵝獎作為全國性獎項,能夠有效地帶動產業鏈發展,引導和支持手機行業邁向健康發展。

張甜甜工信部賽迪智庫電子信息產品研究所研究員、博士:

希望通過中國手機設計大賽評選出的獎項可以給5G晶片、作業系統、顯示屏等在手機產業的發展提供一個指引性的作用。

趙爭朝中國軟體評測中心工業網際網路應用創新中心副總工:

今年手機產業發展有一個很重要的趨勢就是作業系統和核心晶片的創新。像華為填補了中國「缺芯少魂」短板,此次評最重要的一點就是剛好體現了目前中國手機產業在整機設計、5G外在產品、零部件、作業系統及核心晶片正在形成國產替換的趨勢。

來源: 通信產業網

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