美國限制升級，從華為供應端到海思晶片端。
2020年5月15日，美國商務部發布公告，計劃限制華為使用美國技術和軟體在美國境外設計和製造半導體的能力。具體來說，華為及其被列入實體名單中的分支機構1）基於管制清單中的美國軟體及技術生產的直接產品，與2）使用美國境外的管制清單中半導體設備所生產的基於華為設計規範的直接產品，在向華為及分支機構出貨時都需要申請許可證，相當於是對2019年5月17日將華為納入實體名單的進一步升級。但是同時也看到，本次公告只是計劃而非正式條例出臺，同時條例生效後上遊供應商仍有120天的緩衝期。
與此同時，美國商務部還宣布將華為的臨時許可證再延長90天，推遲至2020年8月13日。美方2019年5月21日針對華為發放第一次臨時許可證，截至本次已是第5次延長臨時許可證，藉助臨時許可證，華為可從美國進口特定產品和技術。
此外，據路透社報導，本次可能是最後一次延長許可證，同樣屬於對華為制裁的進一步升級。此外，此前華為的美國供應商也可通過證明產品無關國家安全，申請豁免繼續供貨，不受臨時許可時效約束。
我們認為，過去一年華為在IC設計端已基本實現自研替代或非美供應商切換，而製造端華為仍高度依賴臺積電，且上遊半導體設備、EDA軟體仍被美國廠商壟斷，因而成為美方重點施壓方向。
目前華為已實現大量晶片自研，但製造環節仍然高度依賴臺積電，是其產業鏈中的主要瓶頸。一旦製造環節無法在臺積電下單，而中芯國際技術和產能爬坡仍需一定時間，則其大量自研的晶片將無法實現量產和應用，因此成為本次美國制裁政策的切入點。
此外，在半導體設備方面，目前美國廠商佔據半導體設備市場約40%份額，其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面，應用材料、泛林、科天等美國廠商具有領先工藝技術優勢和穩定性，經過了長期量產檢驗因此短期內難以替代；
在EDA軟體方面，目前IC設計的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，短期難以完全替代。
華為基站端核心晶片去A化情況
產品
美國供應商
海外非A供應商（含中國臺灣）
中國大陸供應商
ADC/DAC
ADI、TI
海思
FPGA
賽靈思、Altera
海思
DSP
TI、ADI
海思
交換晶片
博通、Marvell
海思、盛科網絡
射頻PA
Skyworks、Qorvo、博通
恩智浦、安普隆、村田、住友
海思
射頻開關
中電科某所
LNA
中電科某所
華為手機端核心晶片去A化情況
產品
美國供應商
海外非A供應商（含中國臺灣）
中國大陸供應商
應用處理器
高通
聯發科
海思
DRAM存儲
美光
三星、SK海力士
合肥長鑫、北京君正
NAND存儲
美光、英特爾、威騰電子
三星、SK海力士、東芝
長江存儲
射頻前端
Skyworks、Qorvo、博通
村田
海思、唯捷創芯、卓勝微、韋爾股份
WiFi及藍牙
博通
海思
模擬電路
TI、ADI、FRMD
海思、矽力傑、聖邦股份、韋爾股份
功率半導體
安森美
聞泰科技
傳感器
意法半導體
晶片代工
臺積電
中芯國際
2018年全球半導體設備企業排名及份額
2018排名
公司名稱（英文）
公司名稱（中文）
國家/地區
主要產品領域
2018年營收（百萬美元）
2018年全球份額
1
Applied Materials
應用材料
美國
沉積、刻蝕、離子注入、化學機械研磨等
14016.1
17.27%
2
ASML
阿斯麥
荷蘭
光刻設備
12771.6
15.74%
3
Tokyo Electron
東京電子
日本
沉積、刻蝕、勻膠顯影設備等
10914.8
13.45%
4
Lam Research
泛林
美國
刻蝕、沉積、清洗等
10871.4
13.40%
5
KLA
科天
美國
矽片檢測、測量設備
4209.8
5.19%
6
Advantest
愛德萬測試
日本
自動測試設備
2593.3
3.20%
7
SCREEN
迪恩士
日本
刻蝕、清洗設備
2226
2.74%
8
Teradyne
泰瑞達
美國
自動測試設備
1492
1.84%
9
Kokusai Ekectric
國際電氣
日本
熱處理設備
1486
1.83%
10
Hitachi High-Technologies
日立高新
日本
沉積、刻蝕、檢測設備、封裝貼片設備等
1402.7
1.73%
11
ASM Pacific Techonology
ASM太平洋
新加坡
後段製程、SMT工藝設備
1181.2
1.46%
12
SEMES
細美事
韓國
清洗、光刻、封裝設備
1173.9
1.45%
13
ASM International
先域
荷蘭
沉積、封裝鍵合設備等
991.2
1.22%
14
Daifuku
大福
日本
無塵室搬運等
971.5
1.20%
15
Canon
佳能
日本
光刻設備
765.4
0.94%
其他廠商
14073.4
17.34%
Top廠商總計
67066.9
IC設備市場總計
81140.3
極端情況下推演，正式條例落地後華為或將面臨短期斷供，但從國家博弈層面來看中國也將做出一定回應，且華為自身在存貨等方面做有準備。
最早美國517制裁之後，美國半導體大廠曾經短暫對華為斷供，後續英特爾、賽靈思、高通等公司陸續於7月開始恢復部分供應，其中與軍工、5G等不相關的產品在無許可證情況下也可供貨。
我們認為即使後續正式條例落地也並不意味著100%絕對斷供，尚需持續觀察後續進展。據環球時報社評，如果美國對華為進一步「卡脖子」，阻止臺積電等向華為供應晶片，中方將予以強力反擊，包括將美國有關企業納入「不可靠實體清單」，依法依規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音飛機等等。
此外，在2018年中興通訊被美國列入拒絕清單之後，華為就已經開始做相應的準備，包括大量元器件的備貨，華為的經營活動現金流淨額長期領先於淨利潤，且走勢保持一致，而在2018年，出現了較大的拐點向下。
同時從資產負債表裡可以看到，2018、2019年間，華為的存貨大幅增加，這裡面主要增加的又是原材料，2018年原材料佔存貨的比例達到了近年的峰值37.5%，2019年存貨佔收入的比例達到新高19.5%。因此，我們可以合理推斷華為在2018、2019年大量囤貨了相關元器件及產品，以備不時之需。
整體來看，歷史上美國供應商自製裁開始至恢復對華為供貨需要大約2個月時間，而華為自身有一定存貨周期，雖然短期或將面臨一定壓力，但大概率不會導致完全停供。
主要美國企業對華為供貨情況
類別
美國供應商
供貨情況
軟體
谷歌
1）第一階段，停止安卓更新，停止預裝，但仍可手動安裝：2019年5月20日，谷歌中止與華為的商業往來，華為無法獲得安卓作業系統的更新，也無法享受GMS服務，但目前已在使用的設備不受影響 2）第二階段，手動安裝也被禁止：2019年10月2日，谷歌封殺lzplay.net（谷歌服務助手）入口，華為Mate 30無法手動安裝谷歌應用
停止預裝，但仍可手動安裝：2019年6月8日，Facebook稱已暫停為華為手機提供預裝軟體，但現有用戶仍然可以下載和更新，用戶也可以自行手動安裝
微軟
1）第一階段，中止合作：2019年5月27日，微軟（Microsoft）旗下的電腦作業系統龍頭Windows也宣布暫停華為新訂單 2）第二階段，恢復出口：2019年11月21日，美國商務部批准了微軟向華為出售大眾軟體的許可申請
處理器
英特爾
1）第一階段，暫停供貨：2019年5月20日，英特爾暫停向華為供貨 2）第二階段，部分恢復：2019年7月26日，英特爾表示旗下部分符合規定的產品再度出貨，已提交許可證申請
高通
1）第一階段，暫停供貨：2019年5月20日，高通暫停向華為供貨 2）第二階段，恢復供貨：2019年9月24日，高通表示恢復了對華為的產品供貨，已提交許可證申請
FPGA
賽靈思
1）第一階段，暫停供貨：2019年5月20日，賽靈思暫停向華為供貨 2）第二階段，部分恢復：2019年7月24日，賽靈思在財報電話會中表示恢復對華為出口28nm及以上製程的非5G用途產品，公司尚未獲得許可證；隨後在10月24日的財報電話會中，賽靈思表示雖然恢復對華為的部分供應，但當季實際收入貢獻可忽略不計，下調後續季度來自華為的收入預期至0
射頻
Qorvo
1）第一階段，暫停供貨：2019年5月20日，Qorvo暫停向華為供貨 2）第二階段，恢復供貨：2019年10月26日，Qorvo恢復對華為的銷售，但隨後華為PA轉單日本村田以及自研+臺灣穩懋代工，Skyworks、Qorvo不再是華為手機首選供應商
Skyworks
1）第一階段，暫停供貨：2019年5月20日，Skyworks暫停向華為供貨 2）第二階段，恢復供貨：2019年10月26日，Qorvo恢復對華為的銷售，但隨後華為PA轉單日本村田以及自研+臺灣穩懋代工，Skyworks、Qorvo不再是華為手機首選供應商
存儲
美光
1）第一階段，暫停供貨：2019年5月20日，美光暫停直接或間接供貨給華為及其關係企業 2）第二階段，部分恢復：2019年6月26日，美光在財報電話會中表示，可以合法地恢復（對華為提供）一部分現有產品，因為它們不受出口管理法規和實體名單的限制 3）第三階段，取得許可證，完全恢復：2019年12月18日，美光在財報電話會中表示，已獲得向華為供應某些產品的所有許可證，包括移動和伺服器業務
模擬
TI
1）第一階段，暫停供貨：2019年5月20日，TI暫停向華為供貨 2）第二階段，部分恢復：2019年7月24日，在確認符合新的規定後，德儀已經恢復部份零組件對華為出貨
ADI
2019年5月22日，ADI CEO表示，在可預見的未來不會向華為發貨
華為淨利潤與經營活動現金流淨額走勢（億元）
華為原材料和存貨數據及比例（億元）
中長期來看，中美科技分叉，產業加速閉環。
中國半導體製造市場日益擴大，得到國際設備廠商重視。5月14日荷蘭ASML公司與江蘇無錫市高新區政府籤署合作協議，設立了光刻機設備技術服務(無錫)基地。ASML將建設專業團隊技術中心，從事光刻機維護、升級等技術服務，同時建設供應鏈服務中心，提供高效物料和物流支持，體現了歐洲光刻機大廠ASML對中國市場的重視。
中國晶片製造龍頭中芯國際增資擴張先進工藝。中芯國際5月15日晚發表公告，14nm及以下產能平臺中芯南方將獲得注資，註冊資本由35億美元增加至65億美元，增資後中芯國際持有股權將由50.1%降至38.515%，國家集成電路基金、國家集成電路基金II、上海集成電路基金、上海集成電路基金II將分別擁有14.562%、23.077%、12.308%、11.538%股份，中芯國際仍將對中芯南方具有實際控制權並合併報表。
注資有利於中芯南方建立更大規模的14nm及更先進工藝產能，有利於上市公司攤薄14nm產能初期高額折舊帶來的虧損。目前中芯南方產能已達6000片/月，3月底為4000片/月，年底將達到1.5萬片/月，項目目標3.5萬片/月。
另一方面，美國正在加大對先進半導體工藝技術的把控，臺積電5月15日宣布有意在美國亞利桑那州興建和營運一座5nm先進晶圓廠，將於2021年動工，2024年開始量產。此前臺積電曾釋放赴美建廠的相關意圖，我們認為臺積電此舉是回應了川普政府對先進半導體工藝供應鏈安全的擔憂，美國可確保擁有製造尖端晶片的工廠，有助於保護其供應鏈安全。中美貿易摩擦信任消磨，我們認為在核心科技基礎設施新基建領域，未來中美將出現分叉，倒逼出國內半導體快速成長的歷史性機遇。
中美科技角力中晶片製造環節是美方施壓重點，長期利好半導體板塊發展。中芯國際作為國內晶片製造端核心企業，未來承載國內產業鏈自主的重任，其受惠於政策、資金支持將有利於帶動上下遊公司共同成長。我們仍然強調國內半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控。
推薦中芯國際、睿創微納，擇機關注國產替代相關設備、材料、設計公司，如北方華創、華峰測控、滬矽產業、兆易創新、韋爾股份、聖邦股份、卓勝微、瀾起科技等。
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