萬和證券——半導體行業點評:美國限制升級,華為供應鏈受全面打壓...

2021-01-18 同花順財經

【研究報告內容摘要】

事件:55月月515日,美國商務部宣布將華為的臨時許可再延長090天,推遲到02020年年88月月313日。同時,美國商務部還宣稱,正在修改一項出口規則,以阻止那些使用美國軟體和技術的外國半導體製造商在沒有獲得美國許可的情況下將產品賣給華為。

對華為的限制進一步升級。公告內容可解讀為華為及列入實體名單中的機構只要使用美國軟體和技術生產直接產品就需向美國申請許可證;以及在美國境外為華為生產晶片的晶圓廠商,只要使用了美國半導體生產設備,就需向美國申請許可證。美國此舉是有針對性地對與華為合作的半導體產業鏈進行打擊,是繼2019年5月17日,將華為納入實體名單後的進一步升級。供應鏈全面打壓,製造端、設備及軟體成為打壓重點。經歷19年的貿易摩擦,華為在晶片設計端已部分實現自研或國內供應商替代,但在製造環節依然高度依賴臺積電,在設計環節前端EDA軟體、底層框架也被以美為主的企業基本壟斷,華為業務將不可避免的受到影響。

從製造端看,以設備制約代工。華為最先進的手機晶片,全都是由臺積電代工,先進位程要求已達7nm,一旦被限制,華為的高端手機將面臨無晶片可用的境地。國內晶圓代工可替代廠商唯可指望中芯國際,但其技術製程還停留在14m,產能爬坡仍需一定的時間。

此外,晶圓廠商對設備具備高度的依賴性,美國佔據全球半導體設備市場約47%的份額,即使中芯國際在技術和產能上能夠迎頭趕上,對製造設備的依賴短期內難以替代,因此成為本次美國制裁著重切入點。

從軟體端看,EDA軟體、底層框架被美全面壟斷。在EDA軟體方面,目前IC設計的EDA工具,基本由美國的Synopsys、Cadence及2016年被德國西門子收購的Mentor Graphics壟斷,佔據了我國95%、全球65%的市場份額,行業內已形成固定使用習慣,短期難以完全替代。在底層框架方面,ARM框架同樣利用移動網際網路的發展機遇,牢牢把握住了Android、IOS手機軟體系統,建立起一套商業生態體系。以華為為代表的手機廠商只能採取授權的方式。目前,華為處理器已獲得ARMV8架構級別的永久授權,即便ARM不再授權ARM指令集給華為,可以完全自主設計ARM處理器,但這種形式僅可達到相對自主的程度,當ARM發布下一代指令集架構時,華為需要在ARMV8的基礎上自主開放出ARMV9指令集架構,且需要和ARM系統兼容,其技術難度要大得多。

投資邏輯與建議:美國對華為的全面打壓,其根本原因在於華為在5G技術上的領先影響了美國產業的統治地位。在一定時間內,華為業務會遭受較大影響,但美國的限制不能逆轉半導體產業全球化趨勢,產業鏈的國產化替代將長遠利好本土企業。建議關注具備自主可控技術的半導體設備廠商,以及受益製造端替代的中芯國際。

風險提示:中美科技競爭激烈,美對華半導體打壓加劇升級,本土企業技術、產能跟進不及預期等。

來源: 金融界

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