在剛剛過去的這個周末，美國對華為的限制再次升級。2020年5月15日，美國商務部旗下工業與安全局 (BIS) 宣布，將嚴格限制華為使用美國的技術、軟體設計和製造半導體晶片，切斷華為試圖脫離美國出口管控的途徑。
新禁令之下，我們更希望能夠就國內半導體產業在短、中、長三個時期分別面臨怎樣的機遇與挑戰分享華興的思考。正如5月16日華為在「心聲社區」中的回應稱「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」，我們堅信外部承壓下，國內的進口替代進程將進一步加速，半導體產業發展也將迎來重要機遇期。
新禁令解讀：留有談判餘地，但保留全面封鎖的可能
1. 此次限制保留有120天的緩衝期
美國商務部稱，該規定將允許已經生產的晶圓基片，從即日（2020年5月15日）起在120天內發貨給華為。需要注意的是，晶片需要在5月15日之前投入生產，否則根據規定，它們將不具備生產資格。這意味著，該項限制計劃在時間上留有餘地，給予華為及其供應鏈參與者緩衝時間，也給予中美雙方談判緩衝時間。
2. 此次限制形式大概率為要求申請許可證
根據美國商務部的最新反饋，此次限制形式大概率採用申請許可的方式。該限制形式同樣給各方留有談判餘地。
3. 此次限制擴大了對華為供應鏈的限制範圍
該項限制將對華為的限制從美國晶片設計公司延伸到包括為華為海思晶片提供製造服務的晶圓製造公司及華為海思晶片設計所用EDA軟體公司。華為海思成為此次限制的焦點。
需要特別注意的是：此次限制提及了「只要這些供應商的直接產品用到美國某些軟體或技術」的說法，理論上，全球所有為華為提供晶片的設計公司及製造公司（包括國內的fabless和國內的晶圓製造廠），其所提供晶片的設計、生產製造、封測環節都很難避免使用到美國的軟體或技術。也就是說，雖然截至目前，此次限制的打擊對象目前還僅限於華為海思，但美國在此次限制計劃的表述上，保留了對華為整個晶片採購進行全面封鎖的可能性。
產業影響：長期利多於空，中期承壓
積極影響
此次限制對華為海思是直接的，而對於華為供應鏈中的其他國產半導體設計及製造公司的影響邊界有限，而整體來看將更積極的表現為帶動整個半導體產業的國產替代及去全球化的加速，這對於國內半導體的發展利多於空。從半導體產業鏈角度，具體體現為：
1. 半導體設備公司
此次美國對華為的限制主要體現在禁止代工廠使用美系設備給華為生產晶片，因而對國內半導體產業的影響首先是將進一步激發本土半導體設備公司發展的急迫性。
目前國產半導體生產設備所有的環節都有國內公司在開發：刻蝕設備、CMP、清洗機、薄膜沉積設備等的國產化比例相對較高（代表公司有中微公司、北方華創、長川科技、華興源創、晶盛機電、盛美半導體等），不過設備工藝達到7nm的還很少，一般是到14nm-28nm；國產化程度最差的光刻機、離子注入機、塗膠顯影設備等，對應的上海微電子（光刻機），北京中科信、凱士通、中電科電子裝備（離子注入機），瀋陽芯源（塗膠顯影設備）等也已經在搞研發和推進，也有極少量設備已經有所應用。
2. 半導體製造公司
本土的半導體設備發展是需要平臺的，中芯國際、華虹等代工廠發展的越好，則國產半導體設備和材料廠家發展的越好，因而國產半導體製造公司未來短期內甚至中長期都將成為國內半導體產業聚焦的領域。
鑑於目前國產半導體生產設備工藝達到7nm的還很少，一般是到14nm-28nm，中芯國際、華虹等代工廠要想進一步實現技術的提升，不可避免需要從美國的半導體設備製造商採購設備。2月19日，中芯國際披露了公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12個月期間，就機器及設備向美國的泛林集團發出一系列訂單，花費6.01億美元（約合42億元人民幣）；2020年3月2日，中芯國際再次發布公告，向美國的應用材料集團發出一系列訂單，總金額為5.43億美元（約人民幣37.9億元）。
在上述客觀情況下，當前中芯國際向華為供貨需要注意安全邊界，對於涉及到美國設備的高端生產工藝建議慎重，以免遭到美國禁令制裁，進而影響到整個國內半導體產業鏈的長期發展勢能。
3. 半導體設計公司
2019年5月15日，美國將華為及其關聯企業列入「實體清單」，該事件帶動了大規模的國內半導體設計公司在華為供應鏈中的國產替代。此次限制升級，國內其他終端廠商都無法置身事外，更多的危機感下需要做好隨時會受到影響的準備。因而，對於這些終端廠商來講，國產替代的緊迫性更強，而此前國產半導體晶片在華為供應鏈中的成功應用，也會有一定的背書作用，這將為國內的半導體設計公司帶來有利的發展機遇。
4. EDA軟體公司
從競爭格局來講，EDA軟體被美國的三大巨頭Cadence、Synopsis及Mentor壟斷，一直是晶片設計無法完全去美化的最大短板。接下來，國內應當將EDA作為半導體產業鏈的戰略節點進行攻關，可預見的是，華為將採用自研+聯合國產廠商共同開發的EDA軟體策略。
消極影響
華為作為5G建設的領導廠商、全球通信設備的龍頭、智能終端設備的第二大廠商，對他的限制必然帶來對整個產業鏈上下遊的負面影響。分別來看，受限程度也有區別：
1. 5G建設
5G作為華為的根基，120天的緩衝期內華為的晶片囤貨會以保證5G基站供貨為主，而這個需求量並不大，在代工廠不能生產的情況下，華為通過囤貨保證5G基站的中短期供貨理論上是可行的。根據工信部《2019年通信業統計公報》，2019年中國移動基站有841萬個，其中4G基站544萬個。中國基站的數量是全球最多的，像4G基站佔了全球的一半以上，也就是全球的基站數量也即是千萬的級別，更何況華為也不可能獲取全部的份額。
需要注意的是，根據美國商務部的要求，晶片需要在2020年5月15日之前投入生產，否則根據規定，它們將不具備生產資格。因此，在此之前華為是否已有所準備非常關鍵。
2. 通信設備
華為的2G、3G、4G設備在全球100多個國家有海量的存量，因此美國不大可能完全禁止代工廠對華為在現存通信設備的供貨，至少給現網的存量設備維護的供貨是可以的，否則會對大量國家的網絡運行構成威脅，經驗上可以參考美國為了本國農村使用華為設備的運營商而數次延長給華為供貨的期限。
3. 智能終端
出貨量最大的智慧型手機，每年出貨量在2.4億臺（2019年），通過短期囤貨遠不能滿足如此巨量的需求。此外，華為海思作為此次限制的焦點，其手機處理器晶片一方面國產處理器晶片中短期內很難達到同等性能，另一方面當前國際形勢下高通的替代也很難得到美國政府的許可。可見，華為智能終端尤其是智慧型手機及其產業鏈上下遊在此次限制下受到的挑戰最大。
總體來講，對整體國內的半導體產業而言，結合當前的形勢判斷，本次事件的影響可概括為短期利好（除海思本身），又一輪晶片囤貨操作即將來臨，並且比此前更為猛烈；中期利空，如果中美貿易關係在接下來的120天內無法緩和甚至進一步激烈，那麼國內的半導體行業甚至整個電子、通信產業鏈將會面臨一段較為煎熬的日子；長期利好，國內的進口替代進程將進一步加速，除了勝利，我們別無選擇。
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