滬矽產業—半導體領域龍頭

2020-12-15 新浪財經

來源:新浪博客

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昨天科技股的表現很亮眼,申通地鐵換手後漲停,軸研科技高位震蕩,雖然沒有漲停但總算穩住了人氣,科技股的機會我們分析了不少,大方向的晶片、半導體、集成電路、華為方向等都是主線,只不過是先漲後漲的問題,今天重點說說半導體細分領域

半導體材料,最為大家所熟知的就是光刻膠,其實在半導體材料市場中市場規模最大的細分領域是矽晶圓,日本佔全球68%的市場份額(光刻膠日本佔72%)但國內這一領域的國產化比例也是非常低的,和光刻膠差不多,所有從機會來看,除了之前分析的光刻膠外,半導體材料領域裡矽晶圓也是我們重點關注的方向之一

矽晶圓又名矽片,在行業格局方面,全球矽片市場的集中度頗高,日本信越化學、SUMCO、臺灣環球晶圓、德國siltronic、德國SK siltron這5家企業佔據全球90%的市場份額。2017年之前,我國大陸僅在4至6英寸矽片領域實現了大規模產量,基本滿足了國產需求,然而大尺寸(8英寸和12英寸)矽片的自給率很低,尤其是12英寸矽片,可見此板塊目前面臨的困境,而困境就是動力,越是沒有的政策面的關注越大,溢價空間也就越大

矽晶圓龍頭——滬矽產業

1、國內機會,中國有大量的晶圓製造和存儲行業(長江存儲,合肥長鑫等)投資,其中滬矽產業的上海新昇是行業內產能最大的,滬矽產業12英寸矽片產品已經通過華力微和中芯國際的認證,2019年已得到長江存儲的採購,目前處於國內領先地位。預計2020年可以做到30萬片/月(2019年現有產能10萬片/月),同時也是行業內率先實現12英寸矽片批量出貨的企業。

2、行業成長驅動力:5G手機,數據中心等是核心驅動,5G手機的邏輯晶片和存儲等應用升級使得單手機矽片使用面積增加到4G的1.7倍。數據流量爆發帶來數據中心對於晶片需求增加,數據中心存儲需求帶動相關的300mm矽片CAGR(2019-2023)高達18.4%,汽車電子化電動化率提升帶來半導體特別是200mm矽片需求增加,汽車電子對矽片的需求(為等效200mm)CAGR(2016-2022)達8.5%。

3、技術看,滬矽產業再次新高,這隻票我上周直播提示,還有安集科技,科創板上市就是為科技股相關公司鋪路的,大量科技股類上市公司估值也由此提升,而滬矽產業盤中適中,能夠容納大量資金,這一點優勢現在市場已經體現出來了,近期我們會發現機構資金都偏好中大盤股,所以不管從行業優勢還是市場優勢,滬矽產業目前都佔據著高點,這隻票我的邏輯是中線,你有信心就繼續跟蹤

直播戰績回顧:

5.21日:金徽酒累計大漲13%

5.15日:北京君正累計大漲11%,華峰測控累計大漲12%,芯源微累計大漲23%

5.8日:口子窖累計大漲11%

4.28日:華勝天成累計大漲14%

4.22日:五糧液累計大漲10%

4.14日:山東黃金大漲4%,贛鋒鋰業累計大漲28%

3.20日:千禾味業累計大漲63%

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