《科創板日報》（上海，鄭嘉維）訊，今日科創板晚報主要內容有：滬矽產業：向「300mm矽片二期」實施主體子公司增資；「壁仞科技」完成A輪11億元人民幣融資，創近年晶片設計領域新紀錄；雲計算和數據服務公司七牛雲完成F輪10億人民幣融資。
【科創板公告】
滬矽產業：向「300mm矽片二期」實施主體子公司增資
滬矽產業公告，將使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱「上海新昇」）進行增資。本次增資總額1,600,000,000元，其中募集資金增資1,599,072,851.27元（含募集資金借款轉增股本500,000,000元），自有資金增資927,148.73元。本次增資完成後，上海新昇註冊資本將由78,000萬元變更為238,000萬元，公司仍持有上海新昇100%的股權。招股書顯示，上海新昇為公司首次公開發行股票的募投項目中「300mm矽片二期」的實施主體。
龍軟科技：擬使用募集資金1573.77萬元置換預先投入的自籌資金龍軟科技公告，公司擬使用募集資金1573.77萬元置換預先投入募投項目的自籌資金。此次募集資金置換時間距離募集資金到帳時間不超過6個月。
皖儀科技：18日網上路演
皖儀科技公告，本次擬公開發行新股3,334萬股，初始戰略配售發行數量為166.70萬股，佔本次發行總數量的5%。回撥機制啟動前，網上初始發行數量為950.15萬股，約佔扣除初始戰略配售數量後發行數量的30.00%。網上路演時間為2020年6月18日（周四）9:00-12:00。
【發審動態】
14家科創板擬上市公司發審狀態更新
截至6月16日晚，共有345家公司科創板上市申請獲受理，14家公司發審狀態更新：瑞聯新材、博睿數據提交註冊；埃夫特註冊生效；精英數智、萊伯泰科、海德曼、慧捷科技、福昕軟體已問詢；萬佳安、上聲電子已受理；天益醫療、南亞新材、正帆科技、泰坦科技上市委會議通過。
【硬科技投融】
「壁仞科技」完成A輪11億元人民幣融資 創近年晶片設計領域新紀錄
通用智能晶片設計公司「壁仞科技」近日宣布，完成總額11億元人民幣的A輪融資，創下近年來國內同行業A輪融資最高紀錄。本輪融資由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本、雲暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產業方聯合參投。A輪募集資金將用於加速技術產品研發和市場拓展。
雲計算和數據服務公司七牛雲完成F輪10億人民幣融資
第三方獨立雲計算及數據服務提供商七牛雲近日宣布完成新一輪10億人民幣F輪融資，本輪融資由中國國有企業結構調整基金、交銀國際、宏兆基金共同投資。本輪資金將主要用於核心技術的研發及創新，多場景解決方案的落地,擴大行業與區域的市場覆蓋等。
「Kahoot!」獲2800萬美元融資
據外媒，挪威教育科技公司「Kahoot!」完成2800萬美元股權融資（750萬股新股），公司CEO Eilert Hanoa和Kahoot！最大的股東之一Northzone Ventures都參與了這一輪投資。該輪融資獲得的資金將被用於研發產品和市場擴張，並將產品推向包括個人、企業和學校的不同群體。
「Buymie」獲660萬美元融資
據外媒報導，法國雜貨配送平臺Buymie完成580萬歐元（約為660萬美元）融資，由Wheatsheaf Group和Grosvenor Estate領投，已有投資者Act Venture Capital、Sure Valley Ventures、Haatch Ventures、HBAN以及數位個人投資者參投。該輪融資獲得的資金將被用於在愛爾蘭和英國的市場擴張，並滲透到英國更多的城市。