半導體那些事兒 發表於 2020-12-23 14:45:27
在醞釀了將近三個月的時間後，美帝最後還是對中芯國際下手了。
12月18日，美國商務部和安全局宣布將中芯國際等60家企業加入實體清單，目的就是限制其獲取美國關鍵技術的能力。這該死的關鍵技術。
據中芯國際回應聲明，被美國加入「實體清單」後，對於適用於美國《出口管制條例》的產品或技術，供應商必須首先獲得美國商務部的出口許可，才能供應給中芯國際；對用於10nm及以下技術節點（包括EUV極紫外光刻技術）的產品或技術，美國商務部會採取「推定拒絕」（PresumptionofDenial）的政策進行審核；中芯國際為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。
字裡行間透露的意思就是，其他的可以再說，但10nm以下的，不好意思了，免談。
對此，中芯國際表示，一直努力與美國政府相關部門溝通，以期得到公平、公正的對待，但結果很遺憾。確實很遺憾，也只能遺憾，畢竟生殺大權在人家手上，但是為什麼偏偏是10nm呢？
10nm工藝企業屈指可數
在晶片製造先進工藝的競賽過程中，有些企業走著走著就掉隊了。
早在2018年，晶圓代工的主力格芯、聯電先後宣布放棄先進工藝研發，專注於14nm等成熟工藝，背後的原因主要是保持先進的製程以及高良率需要高研發投入和設備投入，動不動就百億美元的投入並非常人所能承受。
走到現在，能夠跨入10nm門檻的僅有臺積電、三星和英特爾三家。
英特爾由於自身研發遇到問題，擠了多年牙膏後仍停留在10nm階段。臺積電和三星則在先進工藝研發中突飛猛進，臺積電的5nm工藝都已經商用。
中芯國際這邊，從梁孟松的辭職信上來看，目前中芯國際28nm、14nm、12nm、及n+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，明年四月就可以馬上進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開，只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。
雖然中芯國際的技術研發已經進入到7nm這一節點，但美國這一封殺，光刻機可能永遠也不會到位，中芯國際的7nm不知何時才能問世。
為什麼不是臺積電和三星？
可能會有人想問，臺積電、三星的技術更加先進，為什麼要制裁中芯國際？
首先拋開地緣和政治原因不說，美國自身也需要先進工藝的支持。為了保證自己有足夠掌控局面的能力，美國已經把臺積電和三星叫過去建廠，在自己家裡給自己服務。
面對美國的召喚，臺積電和三星雖然有足夠的實力，但也不敢違背其意志。臺積電方面已經宣布，將斥資120億美元，在美國亞利桑那州建設一座5nm製程工藝的晶片工廠，雖然這座工廠成本高，生產的晶圓數量少，相當的不划算，但也必須建造。
三星方面，為了不落後於臺積電，也宣布了百億美元美國德州建EUV新廠計劃，據說將用於生產更先進的3nm工藝。
對於臺積電和三星，因為英特爾的不爭氣，美國某些方面也要靠這兩家的先進工藝，有了這兩家頂尖的企業在手，面對中芯國際這樣的後起之秀，封殺了對自己也沒什麼影響，還能有效打擊中國科技的發展，美國自然不會放過這樣的好機會。
先進的不能玩
在被美國列入「實體清單」後，中芯國際在回應中表示，經初步評估，公司短期不會受到重大不利影響，但是10nm及以下先進工藝的研發、產能建設，會有重大不利影響。
這一幕和早一點的華為一模一樣。自2020年9月15日，華為被徹底封殺後，華為的高端手機晶片麒麟系列劃上了句號。雖然海思的IC設計能力頂尖，但巧婦難為無米之炊，沒有人能夠幫你生產先進的晶片，也就空有一身的力氣卻無處可使。
後來陸續有高通、美光等半導體大廠獲得了美國頒發的供貨許可證，但能供應的東西基本上和最先進的工藝無關，美方的目的很明確，先進的東西，你們不能玩。
中芯國際雖然成立時間比較早，但先進工藝的突破還是在最近幾年。據梁孟松表示，在出任中芯國際聯合CEO三年多的時間裡，帶領團隊完成了從28nm到7m，共五個世代的技術開發，而一般的公司從28nm到7m需要花十年以上的時間。
毫無疑問，中芯國際的快速崛起引起了美國的關注，限制華為先進技術用過的組合拳同樣對中芯國際打出。
先進封裝是出路？
10nm及以下先進工藝遇到重大阻礙，中芯國際以後的路要怎麼走？從近期蔣尚義、梁孟松兩位大佬轟轟烈烈的人事變動來看，他們的高層可能已經有了答案——先進封裝技術。
以中芯國際現在的體量，活下去應該沒多大沒問題，但未來往哪個方向走卻是重中之重。
經過多年先進位程研發，晶圓代工廠們發現，先進封裝技術發揮的作用越來越重要。通過先進封裝可以實現晶片間的高密度互聯，達到更低成本提供同等級性能的表現。
由於該技術無需非常先進的製程，但仍有利於現有製程工藝的性能突破，臺積電早已宣布花100億美元新建先進封裝生產線。
蔣尚義此次重返中芯國際，就是為了實現他在先進封裝技術和小晶片上的理想。這可能中芯國際的想法一拍即合，從長遠的角度來看，中芯國際往先進封裝技術發力也是合理的選擇。
從財報數據來看，2019年，中芯國際封測業務實現營收約4.76億元，佔總營收的比例為2.2%，還有很大的發展空間。
小結
曾經的中芯國際，在成熟工藝和追求先進工藝的兩條大路上自由馳騁，如今先進工藝的路被堵得死死的，中芯國際到了不得不改變的時候，但也只能在現有成熟製程上加大投入力度。
從追求更高工藝，向更務實、更經濟的成熟製程轉型，中芯國際也有所準備。
12月初，中芯國際宣布和國家大基金二期以及亦莊國際成立合資企業，總投資76億美元，主要業務範圍包括生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列，技術測試，集成電路相關技術開發、技術服務及設計服務等。
除了中芯國際自身加強成熟製程工藝產能建設外，政策方面也給予了足夠的支持。在12月16日的中央經濟工作會議中，增強產業鏈供應鏈自主可控能力成為了明年經濟工作的重點任務之一。
會議強調，產業鏈供應鏈安全穩定是構建新發展格局的基礎。要統籌推進補齊短板和鍛造長板，針對產業薄弱環節，實施好關鍵核心技術攻關工程，儘快解決一批「卡脖子」問題。
另外，12月17日，財政部、國家稅務總局、國家發展改革委、工業和信息化部等四部門公布了《關於促進集成電路產業和軟體產業高質量發展企業所得稅政策的公告》。公告表示，國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免徵企業所得稅。
眾多利好政策，就是要扶持本土企業發展，加速晶片國產替代進程。雖然先進工藝被人掐得死死的，一些核心環節上與國外仍存較大差距，但行動起來了總沒錯，剩下的只能交給時間了。
責任編輯：YYX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容圖片侵權或者其他問題，請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴